电路光刻胶

Ⅳ 光刻胶的作用

光刻开始于一种称作光刻胶的感光性液体的应用。图形能被映射到光刻胶上，然后用一个developer就能做出需要的模板图案。光刻胶又称光致抗蚀剂，是以智能管感光材料，在光的照射与溶解度发生变化。
光刻胶成份
光刻胶通常有三种成分：感光化合物、基体材料和溶剂。在感光化合物中有时还包括增感剂。根据光刻胶按照如何响应紫外光的特性可以分为两类：负性光刻胶和正性光刻胶。
1、负性光刻胶
主要有聚肉桂酸系（聚酯胶）和环化橡胶系两大类，前者以柯达公司的KPR为代表，后者以OMR系列为代表。
2、正性光刻胶
主要以重氮醌为感光化合物，以酚醛树脂为基体材料。最常用的有AZ-1350系列。正胶的主要优点是分辨率高，缺点是灵敏度、耐刻蚀性和附着性等较差。
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光刻胶的特点
1、在光的照射下溶解速率发生变化，利用曝光区与非曝光区的溶解速率差来实现图形的转移；
2、溶解抑制/溶解促进共同作用；
3、作用的机理因光刻胶胶类型不同而不同；
光刻胶的主要技术参数
1、分辨率：区别硅片表面相邻图形特性的能力，一般用关键尺寸来衡量分辨率。形成的关键尺寸越小，光刻胶的分辨率越好。
2、对比度：指光刻胶从曝光区到非曝光区过渡的陡度。对比度越好，形成图形的侧壁越陡峭，分辨率越好。
3、敏感度：光刻胶上产生一个良好的图形所需一定波长的最小能量值（或最小曝光量）。单位：毫焦/平方厘米或mJ/cm2。光刻胶的敏感性对于波长更短的深紫外光（DUV）、极深紫外光（EUV）等尤为重要。
4、粘滞性/黏度：衡量光刻胶流动特性的参数。粘滞性随着光刻胶中的溶剂的减少而增加；高的粘滞性会产生厚的光刻胶；越小的粘滞性，就有越均匀的光刻胶厚度。
5、粘附性：表征光刻胶粘着于衬底的强度。光刻胶的粘附性不足会导致硅片表面的图形变形。
6、抗蚀性：光刻胶必须保持它的粘附性，在后续的刻蚀工序中保护衬底表面。
7、表面张力：液体中将表面分子拉向液体主体内的分子间吸引力。光刻胶应该具有比较小的表面张力，使光刻胶具有良好的流动性和覆盖。
8、存储和传送：能量可以激活光刻胶。应该存储在密闭、低温、不透光的盒中。同时必须规定光刻胶的闲置期限和存贮温度环境。
光刻胶的主要作用
1、将掩膜板上的图形转移到硅片表面的氧化层；
2、在后续工序中，保护下面的材料（刻蚀或离子注入）。

Ⅳ 光刻胶的作用原理和用途

光刻胶的作用原复理和用途制
光刻胶的作用是通过紫外光的照射，使光刻胶固化，用溶剂洗掉未固化的树脂，然后将无树脂地方的铜板腐蚀掉，形成电路。光刻胶又叫做电子油墨，其成分包括光固化树脂和热固化树脂。光固化树脂可以和紫外光作用固化，从而避免被溶剂洗掉，热固化树脂可以通过加热进一步固化，完全固化后的树脂，可以对电炉起良好的保护作用。

Ⅵ 光刻胶应用于很多领域，那么led用的和lcd用的，还有集成电路用的，触摸屏用的，都有什么区别呢

最主要是根据关键尺寸选择不同种类的光刻胶，主要区别就是分辨率不一样。

Ⅶ 光刻胶的分类

光刻胶的技术复杂，品种较多。根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶内和正性胶两类容。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶。利用这种性能，将光刻胶作涂层，就能在硅片表面刻蚀所需的电路图形。基于感光树脂的化学结构，光刻胶可以分为三种类型。 液体中将表面分子拉向液体主体内的分子间吸引力。光刻胶应该具有比较小的表面张力（Surface Tension），使光刻胶具有良好的流动性和覆盖。

Ⅷ 光刻胶是大规模集成电路印刷电路版技术中的关键材料，某一光刻胶的主要成分如图所示，下列有关说法正确的

A．由结构简式可知，发生加聚反应生成高分子，单体为CH₂=CHOOCCH=CHC₆H₅，其分子式为C₁₁H₁₀O₂，故版A正确；
B．C=C及苯环均与氢权气发生加成反应，则1mol该物质可消耗4nmolH₂，故B错误；
C．含-COOC-，在碱性溶液中发生水解，不能稳定存在，故C错误；
D．由高分子的主链只有2个C可知，发生加聚反应，故D错误；
故选A．