Ⅰ 什么叫PCB电路板
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
Ⅱ 什么是PCB抄板及与PCB制版的区别
电路板抄板（PCB抄板），即在有电子产品和电路板的前提下，逆向分析技术用于反向分析电路板，以及原始产品PCB文件和物料清单（BOM））文档，原理图文件和其他技术文档以及PCB丝印生产文件按1：1恢复，然后将这些技术文件和生产文件用于PCB板，电路板焊接，飞针测试，电路板调试，原电路完成。电路板模板的完整副本。
由于电子产品全部由各种电路的核心控制部件操作董事会，提取任何电子产品的完整技术数据的过程以及产品的模仿和克隆可以通过使用板复制等过程来完成。
电路板抄板 - PCB抄板的作用
很多人误解了抄板的概念。事实上，随着电路板行业的不断发展和深化，今天的电路板抄板概念已经扩展到更广泛的范围，不再局限于简单的电路板复制。而克隆，还将涉及产品的二次开发和新产品的开发。
例如，通过对现有产品技术文档，设计思想，结构特征，工艺技术的分析的理解和讨论。等，它可以为R＆amp; D和新产品的设计提供可行性分析和竞争参考，并协助研发和设计单位及时跟进。技术发展趋势，及时调整和改进产品设计，研发最具竞争力的新产品。
同时，该过程板卡复制可以通过技术数据文件的提取和部分修改，实现各类电子产品的快速更新，升级和二次开发。根据抄板提取的文档图和原理图，专业设计人员还可以根据客户的意愿，对PCB进行优化和修改，并将新功能或重新设计的功能添加到产品中，使产品具有新的功能。功能将以最快的速度和新的态度出现。不仅拥有自己的知识产权，而且还赢得了市场的第一次机会，为客户带来双重利益。
Ⅲ pcb板的制作过程是怎样的
我电脑里面正好保存了一份资料，我就直接复制上来，希望能够解答你的问题
1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料
2.内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路.
前处理：磨板内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性
3.压板工序:棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边
4.钻孔工序: 钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道
5.湿工序: 沉铜－外层干膜－图形电镀或板电镀－外层－蚀板－外层－蚀检
沉铜作用: 在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。
外层干膜: 贴干膜曝光冲影
图形电镀或板以电镀: 作用: 增加线路板孔\线\面的铜厚,使之达到客户的要求.
外层蚀刻: 退膜：利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解
蚀板：利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉
退锡：利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉
外层检查:AOI&VRS通过CCD扫描摄取线路板图像,利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置.
6.湿菲林工序: 主要工艺工位有:将已经成型的外层线板路板面,印刷上一层感光油墨,使之固化,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用.，前处理磨板，油墨印刷，焗炉曝光冲影，字符印刷
7.表面处理工序: 主要是按照客户的要求,对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工.
主要处理工艺有: 喷锡: 利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一层可焊接性的锡面.
沉锡: 利用化学的原理将锡通过化学处理使之沉积在板面上.
沉银: 利用化学的原理将银通过化学原理使之沉积在板面上.
沉金: 利用化学的原理将金通过化学原理使之沉积在板面上.
镀金: 利用电镀的原理,通过电流电压控制使之金镀在板面上.
防氧化: 利用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上
8.成型工序: 主要是按照客户的要求,将一个已经形成的线路板,加工成客户需要的尺寸外形.
9.开短路测试检查: 主要是检查线路的开路及短路检查,以及利用目光检查板面质量.
10.包装出货: 将检查合格的板进行包装,最终出货给客户.