『壹』 pcb线路板灌胶及散热处理的问题求教!
灌胶后的元件散热,和封胶前的裸露对比,肯定是裸露的效果好。
所以在选用硅胶时,可以选用导热性能比较好的硅胶,一方面可以解决散热,另一方面也能达到保护电子元器件的作用,比如防水,防潮,防腐蚀,以及固定的作用。
如果你的产品对防水性能要求较高,那肯定是所有的电子元器件都要盖住。
所有的电子元器件都有承受温度的范围,灌上胶后,也是可以散热的,只要热量能散发出去,不累积,对电子元器件的性能是没有多大影响的。
总之要不要全部的覆盖住,主要看你工艺的要求,如果你只是要求某些电子元器件起到防护作用,就不需要全部灌上胶。
如果你是用于户外比较恶劣的环境,建议全部覆盖,如果你是用于室内,可以表面上灌上薄薄的一层。更多咨询信华灌胶机乐意为你回答。
『贰』 如何清洗电路板上的灌封胶
环氧树脂灌封胶很硬,不太好清除的,丙酮,酒精,乙酸,都没法真正清洗环氧树脂灌封胶的,环氧树脂灌封胶在未固化变硬之前,可以用酒精清洗掉的,变硬了的话,酒精没法去除的。
灌封胶还未固化的话可以用吹风机加热,然后用刮刀之类的工具刮下来,残余的灌封胶可以用棉布蘸取少量丙酮进行擦拭清除。
灌还有一种是固化后比较软的有机硅灌封胶,如果要清除固化后的有机硅灌封胶,只需要用刀片在周围划个口,然后把固化的灌封胶取出来即可。
(2)电路板灌扩展阅读
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。
应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。
『叁』 环氧树脂灌封胶的用途有哪些
施奈仕环氧树脂灌封胶是以环氧树脂为主要成分的胶料,主要用于电路板、电源模块等组件灌封,提供防潮、防尘、防腐蚀与辅助散热,确保稳定运行;也可以用于照明产品灌封,能够抵御户外环境且不影响发光效果;对集成电路板灌封还可以增强绝缘性能,防止短路与元件因外力损坏。环氧树脂灌封胶对很多种材料的粘结性良好,未固化时流动性也更优秀,能够应用的领域广泛,包括电子电器领域、汽车电子领域、航空航天与军工领域等等,能满足它们高性能设备的灌封需求,确保其在极端环境可靠运行。
『肆』 谁知道电路板的灌封胶在不损坏元件的情况下怎么去掉,
1、市场上有一种专门用来溶解这种东东的有机溶剂,不过价格有点贵,好像是酮类的有机混合物。在华强北应该有人卖。
2、在没有此药水的情况下,就只能是手工抠了。