1. 听说电路板里含有黄金
现在的电路板在制造过程中，通常会在铜箔上镀上一层金来提高其抗氧化能力。这种做法虽然黄金用量不大，但确实是电路板制作的一个常规步骤。由于电路板中含有一定量的贵金属，如金和银，这促进了电子废旧品的回收行业的发展。这些贵金属不仅存在于电路板中，一些芯片也会有微量黄金的存在。
电路板提金的过程通常包括将电路板碾碎，然后通过化学方法如浸泡和置换等来提取黄金。然而，这种提取方法会产生严重的环境污染。在提取黄金的同时，还会得到其他贵重金属，如铜和银。据统计，平均每部智能手机含有约0.05克黄金，0.26克银和12.6克铜，而笔记本电脑的含金量更是手机的十倍。
至于电路板上的贵重金属，它们的存在是为了保护电路板上的铜层不被氧化。铜层暴露在空气中容易氧化，这不仅会影响焊接过程，还会增加电阻率，从而严重影响到产品的性能。因此，在电路板的制作过程中，会在铜层上镀上惰性金属金，或者在其表面覆盖一层银，或者使用特殊的化学薄膜来阻止铜层与空气接触，从而防止氧化并保护铜层，确保焊接工艺的良品率。
关于PCB上的金银铜的应用，有以下几点：
1. PCB覆铜板：覆铜板是由玻璃纤维布或其他增强材料，浸以树脂，一面或双面覆以铜箔，并通过热压制成的一种板状材料。它不仅是印制电路板的基础材料，而且是大多数电子产品中不可或缺的主要组成部件。近年来，一些特种电子覆铜板甚至可以直接用于制造印制电子元件。
2. PCB沉金电路板：为了避免金与铜直接接触产生电子迁移的问题，通常会在两者之间电镀一层镍作为隔离层，然后再在镍层上电镀金。这里的金可以是纯金或金合金，根据不同的需求可以选择不同的硬度。
镀金层广泛应用于电路板的焊盘、金手指、连接器弹片等位置，以提高其电导性和耐磨性。我们常见的手机电路板主板大多是沉金板，而电脑主板、音响和小数码产品的电路板则一般不是沉金板。
2. 怎样提炼手机电路板的黄金
根据了解，电路板中除了含有30％的惰性氧化物及30％的塑料之外，还含有40％的金属，在金属含量中有0.1％的黄金量。
一吨废旧的手机电路板可提取0.034g黄金，0.34g白银，25克铜等金属，而一吨的矿石也只能提取20g黄金，由此可见在废旧电路中提取的含金量还是挺大的，那么电路板里的黄金怎么提取的呢？目前，电路板回收设备是一台很好的金属分离设备，可以将电路板中的金属与非金属物质进行分离，进而提炼出黄金。
工艺流程：
先采用电路板上的电子元件拆解机，将废旧电路板上电子元件拆解下来，拆解下来的电子元件可以进行二次出售，实现了资源的循环利用；
然后将废旧的电路板放入破碎机进行破碎，将金属与树脂进行混合破碎，为了避免其中的金属与树脂粉破碎不够充分，需要在设备中添加旋振筛，进行粉碎筛选，没有充分分离的破碎物将进行二次破碎；
当确保金属与树脂粉全部破碎之后，通过电路板回收设备中的气流比重分选机进行分选，得到高纯度的金属回收效果。
3. 听说电路板里含有黄金
现在的电路板基本都有黄金的，不过现在有技术用铜、银等金属代金了。也就是在铜箔上再镀一层金，即使有量也很少的。正因为有金贵金属才催生了电子废旧品回收（当然也有做元件回收的）。
很多电路板要镀金，一些芯片也含有微量黄金。
镀金主要是为了抗氧化。不过电路板或者芯片的黄金含量很少很少，电路板提金都是要先碾碎，再化学浸泡再置换等用这类似的方法。污染非常非常严重！！！
其实在提取黄金的同时，会得到不少其它附加产物，比如铜、银等
PCB上有不少贵重金属。据悉，平均每一部智能手机，含有0.05g金，0.26g银，12.6g铜，一部笔记本电脑的含金量，更是手机的10倍！
PCB上为什么会有贵重金属？
PCB作为电子元器件的支撑体，其表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。
PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。
PCB中使用的铜极易被氧化，如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响最终产品性能。所以，给焊盘镀上惰性金属金，或在其表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。
PCB上的金银铜
1、PCB覆铜板
覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。
以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。
覆铜板是印制电路板的基础材料而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件，随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。
2、PCB沉金电路板
金与铜直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应（电位差的关系），所以必须先电镀一层“镍”当作阻隔层，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做“电镀镍金”。
硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为“软金”。因为“金”可以和“铝”形成良好的合金，所以COB在打铝线的时候就会特别要求这层纯金的厚度。另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为“硬金”。
镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。我们用的最广泛的手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。