㈠ pcb板制作工艺流程
PCB制作流程的详细步骤如下：
一、内层制作：
这是PCB电路板内层线路的制造阶段，主要步骤包括：
1. 裁板：将PCB基板裁剪成所需的生产尺寸。
2. 前处理：清洁PCB基板表面，去除污染物。
3. 压膜：将干膜贴在PCB基板表面，为图像转移做准备。
4. 曝光：利用紫外光将图像转移到干膜上。
5. DE：显影、蚀刻、去膜，完成内层板制作。
二、内检：
对内层板进行检测和维修，确保线路质量。
1. AOI：自动光学检测，对比PCB板图像与标准图像，发现不良现象。
2. VRS：维修人员根据AOI检测结果进行检修。
3. 补线：在缺口或凹陷处焊接金线，保证电性连通。
三、压合：
将多层内层板压合成一张完整的PCB板。
1. 棕化：增强板材与铜面的附着力和铜面的润湿性。
2. 铆合：将PP材料与内层板铆合。
3. 叠合、打靶、锣边、磨边。
四、钻孔：
按照设计要求，使用钻孔机在PCB板上钻出各种孔洞。
五、一次铜：
外层钻孔后进行铜镀，实现层间线路连通。
1. 去毛刺：去除孔边毛刺，防止镀铜不良。
2. 除胶：清除孔内胶渣，便于微蚀处理。
3. 一铜（pth）：孔内镀铜，增加铜厚和导电性，然后进行镀锡保护。
六、外层：
外层线路的制作与内层类似，目的是为后续工艺提供线路。
1. 前处理：酸洗、磨刷、烘干，提高干膜附着力。
2. 压膜、曝光、显影。
七、二次铜与蚀刻：
进行二次镀铜和蚀刻处理。
1. 二铜：电镀图形，保护孔内线路完整性。
2. SES：蚀刻外层干膜，完成外层线路制作。
八、阻焊处理：
保护PCB板，防止氧化。
1. 前处理：清除氧化物，增加铜面粗糙度。
2. 印刷：覆盖阻焊油墨，实现绝缘保护。
3. 预烘烤、曝光、显影、后烘烤。
九、文字印刷：
印刷电路板上的文字和标记。
1. 酸洗：清洁表面，提高印刷油墨附着力。
2. 文字印刷：便于后续焊接工艺。
十、表面处理OSP：
涂布保护层，防止PCB板生锈氧化。
十一、成型：
锣出PCB板所需的外形，方便SMT贴片和组装。
十二、飞针测试：
测试电路板电路，避免短路流出。
十三、FQC：
最终检测，确保所有工序完成后的质量。
十四、包装、出库：
真空包装PCB板，按需打包发货，完成交付。
为保证电子电路最佳性能，元器件布局和导线布设至关重要。设计高质量、低成本的PCB时，应遵循以下原则：
1. 首先确定PCB尺寸，避免过大导致阻抗增加和成本上升，过小则散热不良。
2. 特殊元件定位后，根据电路功能单元布局其余元器件。
3. 高频元件应缩短连线，减少电磁干扰，易受干扰元件应保持距离。
4. 高电位差元件加大间距，防止放电短路。
5. 大重量元件固定，发热元件考虑散热。
6. 可调元件布局便于调节，符合结构要求。
布线原则：
1. 避免输入输出导线相邻平行，加线间地线，防止反馈耦合。
2. 导线宽度主要由粘附强度和电流决定，宽度可选0.02～0.3 mm。
3. 导线间距主要由绝缘电阻和击穿电压决定，集成电路间距可小至5～8 um。
4. 导线拐弯处取圆弧形，避免直角或夹角影响高频电路性能。
5. 避免大面积铜箔，长时间受热易膨胀脱落，必要时采用栅格状。
焊盘设计：
焊盘中心孔比引线直径稍大，外径D不小于d+1.2 mm。高密度数字电路，焊盘最小直径可取d+1.0 mm。
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㈢ 电路板制作自制电路板制作流程
电路板制作流程主要包括打印电路板、裁剪覆铜板、预处理覆铜板、转印电路板、腐蚀线路板、线路板钻孔和线路板预处理几个步骤。首先，使用转印纸打印出电路板，确保滑的一面朝向自己，打印两张电路板，选择打印效果最佳的一张制作线路板。接着，将覆铜板裁成与电路板相同大小，以节约材料。然后，使用细砂纸打磨覆铜板表面的氧化层，以确保热转印纸上的碳粉能牢固地印在覆铜板上，直至板面光亮、无明显污渍。之后，将打印好的电路板裁剪至合适大小，贴在覆铜板上，对齐后放入热转印机进行转印，通常经过2-3次转印，电路板就能牢固地转印在覆铜板上。在进行转印时，热转印机需预热，温度设定在160-200摄氏度，操作时需注意安全。转印完成后，检查电路板是否完整，如有未转印好的地方，可用黑色油性笔修补，然后进行腐蚀。腐蚀液的成分包括浓盐酸、浓双氧水和水，比例为1：2：3，操作时需注意安全，避免溶液溅到皮肤或衣物上。腐蚀液使用后，将线路板从腐蚀液中取出，清洗干净，一块线路板即制作完成。在钻孔前，使用细砂纸将覆在线路板上的墨粉打磨掉，并用清水清洗干净。钻孔后，使用松香水涂在有线路的一面，用热风机加热2-3分钟使松香凝固，完成线路板的制作。