① pcb板的制作过程是怎样的
我电脑里面正好保存了一份资料，我就直接复制上来，希望能够解答你的问题
1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料
2.内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路.
前处理：磨板内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性
3.压板工序:棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边
4.钻孔工序: 钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道
5.湿工序: 沉铜－外层干膜－图形电镀或板电镀－外层－蚀板－外层－蚀检
沉铜作用: 在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。
外层干膜: 贴干膜曝光冲影
图形电镀或板以电镀: 作用: 增加线路板孔\线\面的铜厚,使之达到客户的要求.
外层蚀刻: 退膜：利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解
蚀板：利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉
退锡：利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉
外层检查:AOI&VRS通过CCD扫描摄取线路板图像,利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置.
6.湿菲林工序: 主要工艺工位有:将已经成型的外层线板路板面,印刷上一层感光油墨,使之固化,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用.，前处理磨板，油墨印刷，焗炉曝光冲影，字符印刷
7.表面处理工序: 主要是按照客户的要求,对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工.
主要处理工艺有: 喷锡: 利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一层可焊接性的锡面.
沉锡: 利用化学的原理将锡通过化学处理使之沉积在板面上.
沉银: 利用化学的原理将银通过化学原理使之沉积在板面上.
沉金: 利用化学的原理将金通过化学原理使之沉积在板面上.
镀金: 利用电镀的原理,通过电流电压控制使之金镀在板面上.
防氧化: 利用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上
8.成型工序: 主要是按照客户的要求,将一个已经形成的线路板,加工成客户需要的尺寸外形.
9.开短路测试检查: 主要是检查线路的开路及短路检查,以及利用目光检查板面质量.
10.包装出货: 将检查合格的板进行包装,最终出货给客户.
② 怎么做一块电路板和里面的程序
制作电路板和程序涉及多个步骤。首先，您需要设计电路板的布局和尺寸。可以使用电路板设计软件，如AltiumDesigner或Eagle来实现。设计过程中，需考虑元件布局、走线、电源和信号流向等因素。接下来，准备材料，包括电路板、导线、芯片、电阻器、电容器、电感器、变压器、开关、指示灯、微控制器和连接器。然后，在电路板上布局元件，确保位置合理，走线简洁明了。考虑信号流向、电源分配以及元件间距离等因素。为每个元件分配导线，连接至电路板，确保走线长度足够长，避免信号干扰和元件损坏。添加适当元件，如晶体管、场效应管、电容器和电感器。完成后，对电路板进行测试，检查元件功能是否正常。可使用示波器或逻辑分析仪等工具。
接下来是编写程序，实现所需功能。使用编程语言，如C或Python等。在编写程序时，需考虑元件选型、电路板布局及连接走线等因素。完成电路板和程序后，进行测试和调试，确保正常工作。制作电路板和程序需要电子技术和实践经验。如果您缺乏经验，建议学习相关知识或寻求专业人士帮助。
在实际操作中，每一步都需要细致规划和执行。例如，在设计电路板布局时，需确保信号传输路径最短，避免不必要的交叉干扰。同时，合理分配电源，确保各元件正常工作。在导线连接过程中，需使用合适的工具，如烙铁，确保焊接牢固，避免虚焊或短路。
添加元件时，需根据电路需求选择合适的类型和参数。例如，电容器的选择需考虑其容量和耐压等级。电感器则需考虑其电感量和频率特性。这些元件的正确选择和安装，对电路性能至关重要。
编写程序时，需考虑代码的可读性和可维护性。使用注释解释关键代码段，方便日后维护。同时，需进行功能测试，确保程序能够满足设计要求。在调试过程中，需使用调试工具，如调试器，逐步检查代码执行过程，定位和修复错误。
制作电路板和程序是一个复杂的过程，需要耐心和细致。通过以上步骤，您可以成功地完成电路板的制作和程序的编写。希望这些信息对您有所帮助。