土法制电路板

⑴ 废弃电路板直接在土地上焚烧会造成哪些危害

废弃电路板直接在土地上焚烧，会导致有毒有害气体，还有就是严重污染空气，大量的重金属氧化物滞留在土里并经过雨水到处流糖醋，导致大面积土壤污染，环境污染不可逆的后果。

⑵ 鎵嬪伐鍒朵綔PCB鐢佃矾鐗堢殑鏂规硶

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⑶ 单面双接触的FPC电路板如何进行工艺改良

当单面双接触的FPC电极长度大于3.0mm，宽度小于0.3mm时，在制程当中（蚀刻、往膜、表面清洗、贴保护膜）轻易造成电极变形、扭曲、断裂，严重影响了产品的良率。如以前我司接过这样一个定单，按正常的工艺流程制作，良率很低，只有50%左右，连货都没有办法交付。后经过的工艺改进，良率提升到了85~93%之间。下面我就先容如何进行工艺改良：
工艺说明：
线路用湿膜来做，先丝印B面，烘烤后再丝印A面，再烘烤。然后进行曝光、显影，该步的留意点就是B面不用曝光，若曝光会造成后续往膜困难；3.2
显影后对B面进行贴胶带（贴在湿膜的表面），如图2。在此要留意，高温胶带要贴平整，有补强对位标记时，胶带尽量不要超过标记线，由于在压合后在高温胶带位置会有一点痕迹，如有补强的话，则正好可以盖住压痕；蚀刻、显影、表面清洗按正常步骤进行；3上保护膜压合（用快压机进行压合）。此时一定要对压合参数进行一个最优化，优化原则就是用最少时间、最小压力及较低温度压合。由于高温、长时间、大压力轻易造成高温胶的转移以及高温胶盖住的湿膜往膜困难。
撕掉高温胶带，往膜（小心操纵）、磨板往除电极处的灰化铜；
烘烤，进行上保护膜固化；后面工序照旧。
4、后话该方法是一个土办法，工序也稍微麻烦了一些，而且还要额外高温胶带辅助材料。但我觉得还是很适用电极长度大于3.0mm，宽度小于0.3mm的单面双接触的FPC的制造，对良率的提升是肯定的。
工艺改进出发点：
如图1所示，我们假设B部分是在制程中（蚀刻后至上保护膜压合）需要镂空的部分。当这部分镂空后，没有加强部分来支撑镂空的电极，在外力（如水平机的喷淋压力、收放、运输）的作用下轻易造成电极扭曲、变形、断裂。所以工艺改善的关键点就是给脆弱的电极一个支撑物。
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支撑物的选用：
由于支撑物从蚀刻前到上保护膜都的用，特别是还要进行热压。所以，我们必须选用能够耐高温的物质。在此可以选用高温胶带（如KAPTON胶带KA00），该胶带要求胶不会转移，能够耐热压（快压机）的高温。
如需了解相关详情，请查阅我们的悦得电路板厂

⑷ 印制电路板常用材料

印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板，铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，在基板的表面覆盖着一层导电率较高，焊接性良好的纯铜箔，常用厚度1盎司（ounce，简称oz，既是重量单位，又是长度单位。长度单位时1oz代表PCB的铜箔厚度约为36um）,铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板，铜箔能否牢固的覆盖在基板上，则由粘合剂来完成，铜箔背面经过粗化和耐热处理，从而保证其结合力，粗化的方式有镀黄铜（土黄色），镀锌（灰色），镀镍（赤灰色）；依据其处理的粗糙度分为高粗糙度和低粗糙度。

常用覆铜板的厚度有1.0mm，1.6mm，2.0mm三种，覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板，玻璃布基板和合成纤维板；按粘合剂树脂不同又分为酚醛，环氧，聚酯和聚四氟乙烯等。

国内常用覆铜板的结构及特点：

1.覆铜箔酚醛纸层压板（是由绝缘浸渍或棉纤浸渍纸浸渍以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制线路板。）

2.覆铜箔酚醛玻璃布层压板（是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和力学性能良好、加工方便等优点。其板面成淡黄色，若用二氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。）

3.覆铜箔聚四氟乙烯层压板（是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种覆铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。）

4.覆铜箔环氧玻璃布层压板（是孔金属化印制板常用的材料。）

5.软性聚酯覆铜薄膜（是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋状放在设备内部，为了加固和防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路板和印制电缆，可作为接插件的过渡线。）

目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分为以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板，复合基板。

覆铜板常见的名称定义：FR-1---酚醛棉纸，这基材通称电木板（相比FR-2有较高经济性）；

                                        FR-2---酚醛棉纸；

                                        FR-3---棉纸、环氧树脂

                                        FR-4---玻璃布、环氧树脂

                                        FR-5---玻璃布，环氧树脂

                                        FR-6---毛面玻璃、聚酯

                                        G-10---玻璃布、环氧树脂

                                        CEM-1---棉纸、环氧树脂（阻燃）

                                        CEM-2---绵纸、环氧树脂（非阻燃）

                                        CEM-3---玻璃布，环氧树脂

                                        CEM-4---玻璃布、环氧树脂

                                        CEM-5---玻璃布、多元酯

                                        AIN---氮化铝

                                        SIC---碳化硅

⑸ 线路板保护漆线路板保护漆的必要性

线路板保护漆对于线路板是必要的。以下是几个关键点：

1. 防止湿气侵蚀：湿气会降低导体间的绝缘抵抗性，加速高速分解，降低Q值，并腐蚀导体。涂覆线路板保护漆可以有效防止湿气对PCB电路板的破坏。

2. 抵抗污染物：印刷电路板上存在的各种污染物，如制程残留物、人为污染物以及操作环境中的盐类喷雾、沙土、燃料、酸、腐蚀性蒸气及霉菌等，都会对电路板构成威胁。线路板保护漆能够抵御这些污染物的侵蚀，保护电路板免受损害。

3. 降低电子性能衰退风险：在面临不利的操作环境因素时，线路板保护漆能够降低或消除电子性能衰退的风险，确保电路板的稳定性和可靠性。

4. 增强机械强度：虽然保护漆层很薄，但它能在一定程度上承受机械性振动及摆动、热冲击，以及高温下的操作。然而，需要注意的是，保护漆并不能完全替代机械安装方法，零组件仍必须通过机械方法牢固安装。

综上所述，线路板保护漆对于保护PCB电路板免受各种环境因素的侵蚀和损害是必要的。

⑹ 怎样把电路板上插孔中残留的锡弄出来

可以用吸拔器，专门用抄来吸取残锡的。用烙铁先把焊锡融化了，在用吸拔器吸取。
还有一种就是不用吸拔器，直接用烙铁熔锡后，在桌面上猛磕一下。这种办法是土办法，需要经验掌握好磕的力度，呵呵，自己焊板子，没吸拔器了可以试试这种办法。

⑺ 怎样做印刷电路板

印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同 。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。
而传统的业余制作中只能采用敷铜板加腐蚀液的土方法制作印制板。近年来推出了万用试验板、感光电路板等新型技术，解放了广大的电子爱好者和电子产品开发者。加之PC机的普及，用CAD软件设计电路、自动生成PCB（印刷电路板）已经不算难事了。甚至直接打印在胶片上配合感光电路板做印刷板更是方便极了。 笔者在学校的课程中学过ORCAD软件，用它设计了一个8031单片机的典型应用电路，感觉还真不错。老师还不准用ORCAD的自动布线功能， 那张图笔者的手工布线可漂亮了，走线的转角都是平滑过渡，充分考虑这样的设计使印板更牢固，以至于老师以为是自动布线的呢（不自吹了：-）。可惜当时没有打印机打印出PCB来。 PROTEL更是为广大电子爱好者所熟知，只可惜笔者对它没有很深的研究。一般的电子制作电路均不复杂，对老手来说，也只要用脑子就能设计出印刷电路板图来，所以还是讲讲传统的印制板的制作方法吧。 首先要在纸上根据电路原理图设计出印刷电路板图，各元器件之间的正确连接是重要的，还要注意元器件的大小、排列位置、干扰等。（笔者以后将写一篇专门的文章 讲述如何设计印制板。） 设计完成后要反复校对原理图，并找出元器件实物放到各自的位置，在调整孔距、走线等。注意正反面，有时不小心设计了反面，可以把原图放在复写纸上描一次，那么在纸的背面就有了所需要的。 笔者制作印制板的方法，是把设计好的1：1图纸剪下来，用透明胶贴在单面敷铜板的铜面上，然后用冲子在需要钻孔的地方敲一下，形成凹进去的小坑，这样再用小电钻钻孔就不会打滑了。然后用自制的小电钻（收录机电动机改装）打孔，全部打完后撕下图纸，直接用毛笔蘸油漆描线路。 由于已经有孔的定位，画起来不困难，只要记住那几个孔是连在一起的就好了。一般不复杂的电路用这样的方法制作电路板极快（连复写纸都省了：－），若是复杂的电路可以在图纸和敷铜板之间夹一张复写纸，然后把印刷板图描一遍，打孔的地方描得深些，然后用毛笔蘸油漆描线路。 如果没有油漆，可以用质量较好的记号笔描线路，或用修正液描，只是修正液描的电路板不太美观，需干后修正宽度一致。指甲油也可以用，干得较快，比修正液好用些。描的时候注意线条之间保持距离，孔的周围要形成包围，以利于焊接。 油漆要好长时间才能干，等油漆干后就可以投入腐蚀液中，腐蚀液一般用三氯化铁加水配置而成，三氯化铁为土黄色固体，也易于吸收空气中的水份，所以应密封保存。配置三氯化铁溶液时一般是用40%的三氯化铁和60%的水，当然三氯化铁多些，或者用温水（不是热水，以防油漆脱落）可使反应速度快些。 注意三氯化铁具有一定的腐蚀性，最好不要弄在皮肤上和衣服上（很难洗：-（ 反应的容器用廉价的塑料盆，放得下电路板的就好。腐蚀是从边缘开始的，当未描油漆的铜箔被腐蚀完后应该及时取出电路板，以防油漆脱落后腐蚀掉有用的线路。 这时用清水冲洗，顺便用竹片等物刮去油漆（这时油漆从液体里出来，比较容易去除）。若不易刮，用热水冲一下就好了。然后擦干，用砂纸打磨干净，就露出了闪亮的铜箔，一张印刷电路板 就做好了。为了保存成果，笔者通常会用松香溶液涂一遍打磨好的电路板，既可以助焊，又可以防止氧化。这里有一块笔者做的样品: