Ⅰ PGA封装陈列引脚封装PGA
PGA封装陈列引脚封装PGA（Pin Grid Array）是一种插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列，引脚长度约为3.4mm。对于表面贴装型PGA，其底面有陈列状的引脚，长度从1.5mm到2.0mm不等。PGA封装示意图如图所示。大多数PGA封装为陶瓷材质，适用于高速大规模逻辑LSI电路，成本相对较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数量从64到447不等。为了降低成本，封装基材可采用玻璃环氧树脂印刷基板代替。此外，还存在64至256引脚的塑料PGA。
另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA（BGA，Ball Grid Array），其贴装采用与印刷基板碰焊的方法，故称为碰焊PGA。由于引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，因此封装本体可以制作得不大，但引脚数量比插装型多（250至528），适用于大规模逻辑LSI封装。封装基材包括多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实现实用化。