『壹』 集成电路板制作流程
集成电路板的制作流程分为多个步骤:
首先，进行电路板打印。将设计好的电路图用转印纸打印出来，确保滑面朝向自己，通常会打印两张，以选出效果最佳的电路板进行下一步。
接着，裁剪覆铜板。挑选一块适合的覆铜板，将其裁剪成与电路板相同大小，以节省材料。
预处理覆铜板是关键步骤，用细砂纸打磨氧化层，确保转印纸的碳粉能牢固附着。目标是板面光亮，无明显污渍。
然后，将电路板转印到覆铜板上。将已打印的电路板贴合覆铜板，放入预热至160-200摄氏度的热转印机，确保无错位。转印通常需要2-3次，以确保电路牢固。
腐蚀线路板是通过特定溶液去除未转印部分，完成后清洗电路板，注意使用强腐蚀性溶液时的安全防护措施。
继续进行钻孔，根据电子元件的尺寸选择合适钻针，确保线路板稳定，钻孔过程需细心操作。
钻孔后，用细砂纸打磨去除墨粉，清洗并涂上松香水，为焊接做准备。松香水会在24小时内凝固，可用热风机加速，但务必注意安全。
最后，完成电子元件焊接，通电验证功能，至此，集成电路板制作完成。
集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色。