电镀机电路

㈠ 电镀的工作原理

电镀的工作原理为：电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀专液、待镀零件(阴极)和阳属极构成的电解装置。电镀液成分视镀层不同而不同，均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。

电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

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电镀的作用：

1、镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2、镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。

3、镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

4、镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5、镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。

6、镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能最好，容易氧化，氧化后也导电）

参考资料来源：网络-电镀