『壹』 PCB板可以存放多长时间
PCB板存放多复长时间，和表制面处理有关，化金和电镀金是保存时间最长的，在恒温恒湿的条件下，可以保存两三年。依次为喷锡和抗氧化。特别是抗氧化，拿到板后最好是立马上线，它保存的时间最短。大概为3个月。库存时间长的板子在上线前一定要烘烤一下，不然过回流焊时很容易爆板。
PCB析：印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
『贰』 osp,沉金的区别与优劣是什么
在印刷电路板（PCB）制作中，焊接点位的铜表面处理至关重要。这确保了后续工序的焊接性能。常见的处理方法包括喷锡、电镀镍金、化学镍金等。有机可焊性抗氧化处理（OSP）是一种专门的表面处理方式。
OSP技术通过形成有机膜覆盖PCB铜面，以阻止氧化，保护铜面的焊接性能。它通常基于衍生性咪唑作为主要的保焊成分，不同种类的咪唑具有不同的分解温度，适用于不同类型的组装，如无铅组装或金面处理。
化学镍金工艺具有独特优势。它无需通电，通过化学反应在线路板上选择性沉积一层平整的镍金层，确保了SMD元件组装的可靠性和安全性。此方法能同时满足插装、表面安装、芯片直接安装等多种组装需求，具备可焊接性和可接触导通特性。其独特的侧向覆盖特性满足了恶劣环境下的严苛要求，且加工过程不使用助焊剂，降低了表面污染度，相比喷锡工艺，其污染度更低。
化学镍金工艺相比喷锡工艺，具有较低的加工温度，减少了对板材及金属化孔的热冲击，降低了板材出现纤维分层的风险，提高了尺寸稳定性，减少了金属化孔内层断裂等缺陷，提供了更稳定的电路板制造过程。