❶ 请教，PCB和Substrate有什么区别
看到SB的回答，不得不纠正一下
PCB，一般指普通线路板（包含HDI），线宽间距较大，板较厚回，一般会承载较大的元器件答。
Substrate，也叫SUB，一般叫做封装基板，线宽间距小，板较薄，一般用于承载芯片(Die)，打线后进行封装。
❷ [图]单片机电路中的SUB是什么元件
这个是LCD1602单片机使用串行通信方式连接的，所以，这个SUB元件就是单片机的对应引脚而已。不是别的东西.LCD1602可以是8线式，也可以是4线式.
❸ sub和pcb流程区别
PCB——印制（刷）电路板，包括基材和覆着在基材上面的印制导电图形（导线、焊盘和过孔等）；Substrate——基材。多为硬质或软质绝缘板材，用于承载印制导电图形。
电路板PrintedCircuitBoard简称PCB，线路板，电路板，用于电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体.市场大批量应用的多为1-12层，是最常见的电子部件之一.
封装基板是Substrate（简称SUB）又称IC载板，IC封装基板，直接用于搭载芯片，为芯片提供支撑、保护、散热同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。
IC封装基板的特点：填孔电镀和叠孔，高密度积层，多种表面处理方式，薄板和表面平整度要求，高引脚数和短的电气互连距离，高密度拼版，阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块，积层法技术和叠孔结构，精细线路技术.