① 如何自制简易cpu
1.从沙子中提取二氧化硅。
2.把二氧化硅还原成硅（化学纯）。
3.用菜刀切割纯硅成片（尺寸0.4公分x0.4公分x0.05公分）。
4.用0.001纳米的激光束在电子显微镜下，在硅表面画出10个晶体管的布局图（不用自己画，网上下载一个数据包就可以，计算机会自己执行，这个数据是3000G左右）。
5.之后用化学试剂蚀刻就成了。
6.制作电路板，并焊好针脚。
7.盖上屏蔽罩，就OK了。
8.插上开机。
9.1分钟后电脑出现一下文字。
10.成功进入进入系统，打开浏览器进入网页读新闻。
② 求PCB设计PADS各层的用途和作用
是要做多层板设计么？
1，元件层，信号层
2，地层（或电源层）
3，电源层
4，信号层，元件层
以上是一般的选择，不是固定的模式
或许你是问，机械层，禁止布线层的用途？
PCB的各层定义及描述：
1、 TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、 BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 4、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、 MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、 KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ 8、 MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、 INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。 10、 MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。
11、 DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、 DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。