⑴ 请问这个电路板左边的覆盖在芯片上的黑色圆形东东是什么啊它的作用是什么怎么才可以将其去掉
这种是裸片IC,直接在PCB上邦定,然後测完将裸片IC以及邦定线封住,一来可以固定,二来别人就不知道里面是什麼IC
⑵ U盘电路板能用热熔胶全覆盖吗
可以的，像有一些防水的U盘，都是用热熔胶覆盖的，因为U盘运行的时候温度是不高的，不需要特别的散热。
⑶ 电路板上的线路为何要暴露于外 干吗不覆盖一些塑料
因为电路板的线路是通过腐蚀铜板得到的，做好后在上面涂上一层阻焊绿油就可以防腐蚀。不用多此一举地覆盖塑料。
⑷ 软性电路板或线路板用的覆盖膜仓库存储的温度要求
1、软性电路板或线路板用的覆盖膜仓库存储的温度要求是50度以下。
2、电子线路板成品的存储，一般要求：
①、单体装盒存放；
②、要有防静电、及防潮措施；
③、单体盒不可过高码放，要装箱存放。
3、覆盖膜是一种适于热成形或冷成形的泡覆盖膜。
⑸ 电路板点胶覆盖率要达到多少
80%以上。电路板用点胶的时候需要电路板表面不沾胶，点胶覆盖面积需要达到80%以上，另外点胶胶水高度不能超过厚度的五分之四，需要达到这样的技术要求才可以。
⑹ 被环氧树脂覆盖的电路板，有什么好办法去除掉环氧树脂
我所接触到的去封装电路板外面环氧塑封料的方法有Laser Decap 和 Chemical Decap 。Laser Decap
是直接激光打到塑封料表面使其碳化而去掉，此方法比较快。Chemical Decap
是用发烟浓硝酸腐蚀掉塑封料然后用丙酮冲洗，此法相对较慢。根据实际电路板的情况选择方法，通常结合使用。