电路防护罩

㈠ 机床电气控制线路中常用的保护措施有哪些

机床电气电路最重要的保护是漏电保护，是防止发生人身触电伤亡事故的。常装设接地或接零或漏电断路器。

主电路是将电能转化为其它能的执行部件构成，如电动机，加热器等，为了更好地使这些部件长期可靠地运行，并在出现故障不使面积扩大。常常为这些部件增加一些保护措施。这些措施一般有短路、缺相、过载保护。

一、主电路短路保护

此种保护主要是防止主电路用电部件，在发生内部短路（如电机定子绕组相间、对地），产生很大的短路电流。造成线路导线过热、熔化，有可能产生火灾、爆炸、人身触电伤亡事故。常用的保护电气元器件有熔断器、断路器。

二、主电路缺相、过载保护

由于主电路中将电能转化为其他能的执行部件牵涉面较广。特别是电动机不仅与自身；还会与供电电源、机械传动有关。在运行中会出现缺相、过载现象。引发同上的诸多事故。为防止此类现象发生。常在这些执行部件上增加热继电器、断路器、电机保护断路器（热继电器与断路器组合，如GV2型）加以保护。

三、过流保护

这种保护一般是将电流继电器线圈串接在执行部件的供电电源一相中，用以检测部件为达到某项功能后，切断执行部件电源，如龙门创横梁夹紧。当夹紧电机工作的电流达到电流设定值后，电流继电器动作，辅助常闭触点断开，切断控制夹紧电机的交流接触器线圈电源，交流接触器释放，从而切断了夹紧电机电源。常用的电气元件有电流继电器。

四、欠流与欠压保护

这两种保护主要用于执行部件在运行过程中，突然欠流、欠压引发飞车、加工工件飞出，造成设备损坏和人身伤亡事故。如直流电动机失磁或弱磁时会发生飞车；吸盘失磁时，造成工件飞出。常用的电气元件有欠压、欠流继电器。

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控制电路是用来控制主电路中的执行部件的通断动能的。常设的有零压（又叫失压保护）、欠压、互锁、联锁、防护、急停、限位等保护。

1、零压保护
主电路的执行部件在正常运转时，突然出现停电，而当恢复来电后，为使执行部件不能自动运行，以保护设备和人身安全。加装只有在人工操作以后，执行部件才能运行的保护装置。常用中间继电器和主令开关组成零压保护电路。常用的电气元件有中间继电器、小型继电器。

2.欠压保护

3.互锁保护

4、联锁保护

常用于一个部件、必须在另一部件先运动后且符合某种条件后，才能运行。如静压磨头，必须在静压电机工作，润滑油注入静压磨头腔且压力达到规定后，磨头才能运行，否则磨头抱死，造成重大损失。

还有在导轨运动的工作台，必须先润滑，才能使工作台运动。常用的电气元件有压力、流量开关、行程开关、接近开关等。

5、防护保护

这种保户主要是保护设备、人身安全的。如以防工件飞出防护罩，电气柜的门开关等。一旦防护罩或电气柜门打开，就会切断控制电源。常用的电气元件有行开关、接近开关等。

6、急停保护

急停保护是最近十来年才使用的保护，现已广泛使用且不可少的保护，当设备发生故障不致使扩大或触及到人身安全时，一键按下急停按钮，切断控制电源，甚至切断整个设备电源。急停按钮特点是按下后，人手松开它也能自锁住。在没有人干预下，急停按钮始终处于自锁状态。

㈡ 电路板焊接的注意事项

1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题。

3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。

4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。

5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。

在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端。

6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。

7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。

8、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

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影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

㈢ 墙上插座防护罩_什么是壁插罩 可以起到什么作用银行墙上插座防护罩

壁插罩的意思就是暗装的电器插座上面的保护罩，壁插罩的功能大多数是为了防止进水的。