拆装电路板

Ⅰ 大玩家电路板拆装与检修应注意哪些问题

（1）首先，仔细观察故障电路板的表面有无明显的故障痕迹。如：有无烧焦烧裂的集成IC
或其它元件，线路板是否有断线开裂的痕迹。
（2）、了解故障发生的过程，分析故障发生的原因，推断故障器件可能存在的部位。
（3）、了解和分析故障电路板的应用性质，统计所用集成IC 的种类。
（4）、根据各类集成IC 所处的位置、发生故障的可能性大小排序。
（5）、利用各种检测方法，按照可能性大小的顺序依次检测，逐渐缩小故障的范围。
（6）、确定具体故障器件，更换好的集成IC 时，最好先装一个IC 器件插座试换。
（7）、装机试验后如果仍然不正常，应再次检测，直到检修出故障电路板上的所有故障。
检修电路板应注意事项
当拿到待修的故障电路板后，应首先询问用户整个设备的故障现象，询问用户是如何定位到这块电路板上的，例如：用户是否更换同样的好电路板试验过，是否设备自检程序中有明确的该电路板的错误代码等等。这是检修中分析研究的开始。

Ⅱ 如何把电路板上的芯片拆下来

以下方法可用于移除电路板上的芯片：

1、如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。

2、使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。

(2)拆装电路板扩展阅读：

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差会引起焊接缺陷，影响电路中元件的参数，导致元件和多层板中导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性，是指熔化的焊料在金属表面的润湿性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

2、焊料的组成和性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。杂质含量应控制在一定比例，防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，会加速焊料扩散。此时，它具有很高的活性，会使电路板和焊料的表面迅速氧化，产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，从而产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

参考来源：网络-电路板焊接

Ⅲ 废旧电子电器电路板怎么拆解呀

首先将上面的电子元器件拆解 有专业的拆解设备。然后将线路板破碎再磨粉。最后进行金属和非金属的分离。有不明白的可以咨询

Ⅳ 电路板两面都有锡怎么拆焊

电子元器件的拆卸方法
1 电烙铁直接拆卸元器件
管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。
2 使用手动吸锡器拆除元器件
利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡，拆卸步骤为： 右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器，拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜，方便操作。首先调整好电烙铁温度，以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上，使焊点融化，移开电烙铁的同时，将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。
3 使用电动吸锡枪拆除直插式元器件
吸锡枪具有真空度高、温度可调、防静电及操作简便等特点，可拆除所有直插式安装的元 器件。拆卸步骤：选择内径比被拆元器件的引线直径大0.1～0.2mm 的烙铁头。待烙铁达到设定温度后，对正焊盘，使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触，焊锡熔化后，左右移动吸锡头，使金属化孔内的焊锡全部熔化，同时启动真空泵开关，即可吸净元器件引脚上的焊锡。按上述方法，将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。若未吸净，则用烙铁对该引脚重新补 锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体，再解焊时热传递漫流就形成了通导,只有这么做,元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。
4 使用热风枪拆除表面贴装器件
热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。

Ⅳ 怎样完整的从电路板上取下零件.用电烙铁的方法

1、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。

先焊一面，锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好，注意，如敏模历果一次不行就两个引脚轮流弄。三脚的也类似，化开的那边引脚轻轻拽往外拽着点劲两个脚的比较容易拆。

(5)拆装电路板扩展阅读：

电路板芯片的介绍：

芯片大体可分为以下三类：

双列直插芯片，用电烙铁配合吸锡器，清理焊接管脚的焊锡，即可取下芯片；普通贴片芯片，用电烙铁，吸锡带清理焊接管脚的焊锡，配合热风枪可取下芯片。

BGA封装芯片，小型一点的可以用热风枪尝试拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建议所有BGA芯片都用焊台拆装，以免损坏电路板。

工艺方法：

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。

特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。

目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。

因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。

选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。

在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。

所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去）。

要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。

但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。

首先我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。

（1）涂抹助焊膏。把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。

（2）除去锡球。用桥搜吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面，在你在BGA表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。

注意：不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到最好的效果，最好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。

（3）清洗。立即用工业酒精（洗板水）清理BGA表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。清洗每一个BGA时要用干净的溶剂。

（4）检查。推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。

注意：由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。

（5）过量清洗。用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意：为了达到最好的清洗效果，用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。

（6）冲洗。去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。接下来让BGA在空气中风干，反复检查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。在进行完以上操作后，就可以植球了。这里要用到钢网和植台码棚。