电路板打靶

㈠ 线路板的打靶机偏孔怎么回事

印制板应满足设计图纸规定的尺寸要求，如板的周边、厚度、切口、开孔、开槽等。导线宽度误差在±5%以内。邦定IC在±0.01mm以内可接受；对不超过1/5线宽的缺口可接受；线隙误差在±5%以内可接受。
孔径偏差按以下要求：
当孔径≤0.8mm时，零件孔径与设计孔径的误差在±0.05mm之间。
当孔径＞0.8mm时，零件孔径与设计孔径的误差在±0.1mm之间。

加工尺寸（不超过±1.5mm）及形状符合设计图纸要求。孔与板边缘最小距离：1.0mm；孔与边缘的尺寸公差为±0.1mm；孔位公差为±0.10mm；部分设计孔径百分位为0.05mm的偏差标准为±0.05mm；钻孔类PCB板偏孔公差标准≤0.076mm；露铜箔线路或焊盘距板边沿左右方向有1.0mm以上距离；铜箔线路距离撕板之V槽或邮票连接孔有1.0mm以上间距。

㈡ PCB行业的X-ray设备有啥用处

X-ray，即使用X射线去照射PCB的仪器。原理和医院的X光、做胸透是同样的原理，在不破坏PCB的前提下，直接将PCB内层图形、线路进行成像，满足不同的需要。

（在不破坏PCB板的前提下，直接透视了PCB里面的布线等情况）

X-ray设备具体常用的用途有以下几种：

1、打靶，通过X-ray直接照射出内层靶孔位置，然后进行精确打靶；

2、检查层偏移，原理类似，直接目视看两面线路的偏移度；

3、无损探伤，直接检查线路层是否有开短路、焊接是否牢固等异常；

此设备原理比较简单，下面我放一个图片，比较直观的看到是实现的。

这个已经是比较老旧的设备了，新设备能够识别的更加清楚。

打字不易，忘采纳！

㈢ 电路板怎么做的解析电路板制作设备告诉你pcb需要哪些设备

姓名：刘家沐

学号：19011210553

【嵌牛导读】：电路板怎么做的？

【嵌牛鼻子】：电路板制作设备

【嵌牛正文】：

电路板怎么做的？PCB板制作生产流程大致可以分成：

印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

那么涉及到的设备就很多，pcb需要哪些设备？制作生产pcb线路板，一般需要用到：贴膜机、曝光机、蚀刻机、AOI检查修补机、冲孔机、排板融合机、层压机、打靶机、铣边机、钻孔机、沉铜线、电镀线、绿油磨板线、前后处理线、丝网印刷机、表面处理相应设备、裁边机、电测机、翘曲机。这些事主要设备，辅助设备仪器还有很多。

     电路板制作设备

1. PCB制前设备

-PCB电子菲林显影剂，定影剂

-自动冲片机-显影、电镀、蚀刻、除膜等机器喷嘴

2. PCB机械加工设备

-真空层压机 真空压合机

-PCB基板磨砂研磨机

-PCB成型机

-PCB内层融合机

-全自动对位融合机

-PCB压合机

3. 电镀/湿制程设备

-显影蚀刻脱膜 -化学镍金生产线 -PCB流水生产线

4. 网印/干制程设备

-提供各种UV固化机 -精密热风烘箱，烤箱 -人机界面UV固化机 -CM-650型板面清洁机-FZJ-60J/FZJ-80J/FZJ-90J垂直式平面网印机

5.PCB测试/品管设备

-CMI900X荧光镀层测厚仪 -CMI563表面铜厚测试仪-HOLINK精密型（换气式）高温试验机 -HOLINK大型恒温恒湿试验室-WALCHEM化学沉镍自动添加控制器-COMPACT ECO-PCB型X-射线荧光镀层测厚仪 -测试治具测试架-SWET-2100e可焊性测试仪 -金点电子高压专用测试机

6. PCB/SMT焊接安装设备

无铅全不锈钢半自动锡渣还原机-全自动喷雾二手波峰焊 -波峰焊改无铅业务

7. 其它电子设备

-PCB油墨搅拌设备 -双向旋转油墨搅拌机 -电路板钻孔木垫板和铝片 -PCB油墨搅拌机 -锡渣还原机

PCB制造需要哪些辅助设备？

Pcb制造过程中，有很多的生产设备，其中有贴片设备，锡膏印刷设备，回流焊，波峰焊等等生产的设备。还有AOI、离线AOI、X-RAY等检测设备。除了这些大型的生产设备以外，也有很多辅助设备来完成pcb制造生产。

生产线上的辅助设备很多，下面我们一起来了解一下吧？例如：

1、用于去除工作环境中助焊剂挥发物等有害性气体的烟雾净化系统；

2、用于存储焊膏、贴片胶等物料的冰箱；

3、用于搅拌焊膏并使焊膏通过搅拌回到室温的焊膏搅拌机；

4、焊膏黏度测试仪、焊膏厚度测试仪，用于存储需要防潮保存的SMD器件的干燥储存箱；

5、用于已受潮SMD器件去潮处理的烘箱；

6、防静电设施和测量仪器；

7、足够的防静电周转箱和物流小车、供料器料架；

8、如果产品中有拼板，还应配置用于切割PCB的割板机、小颗粒的元器件物料人工点数很麻烦，pcb制造商也会购买物料点料机等等一些辅助生产的大大小小设备。

总之，pcb制造生产线辅助设备和物料也要根据产品的具体情况进行配置。下面我分享一下华强PCB的一些生产制造设备。

㈣ PCB覆铜箔层压板的制作方法是什么

不知道你具体要问什么，就跟你介绍一下简单的压合吧。

简单4层板制作流程：

上工序→棕化→预叠→排版→压合→打靶→铣边→下工序

如下图，现将芯板棕化，增加芯板铜层与PP的结合力，然后按层压结构叠板（即下图，在芯板上下两面加上PP），然后放进压机的钢盘中，放之前先放铜箔，再放已经叠好的板，再放铜箔。这个叫排版。接着将钢盘送进压机进行热压（使PP熔化将芯板与上下两面铜箔结合在一起）、冷压（就是将压好的板冷却），最后出炉。因为铜箔比芯板大，且压合时会流胶，造成板边不一样大，因此出炉后要铣边，锣成一样大小方便后期制作。而铣边的时候需要将板统一固定位置，故要打靶避免伤到内层图形。

㈤ 什么是pcb 打孔

意思：在印制电路板上面打孔。

目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理。

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。