Ⅰ 焊接电路板时，在处理焊点上有什么技巧么
焊接抄电路板时，在处理焊点上的袭技巧：
这个与所用的烙铁头和操作有关。焊接的一般步骤是1、准备 2、加热 3、加焊料 4、移开焊料 5、移开烙铁 ，焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁 ，还有烙铁头尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂。烙铁和电路板之间45度，焊接面光滑，焊点太大也不要太小，焊接时间不要太长，容易烧坏元器件和破坏板上的铜线。焊接顺序基本上是从内到外，先低后高。
Ⅱ 集成电路焊接步骤
集成电路引脚多且密，一块小小的集成电路有几十个甚至上百个引脚，焊接难度很大。因此，在焊接前必须做好以下的准备工作。
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1. 焊接工具
选用功率为25W左右的电烙铁，烙铁头应为尖嘴形，并用铿刀修整尖头，防止在施焊时尖头上的毛刺拖动引脚。
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2. 焊接材料
焊接材料主要是松香、焊锡丝、焊锡膏和天那水、纯酒精等，焊锡丝一定要选用低熔点的。
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3.清理印制电路板
焊接前用电烙铁对印制电路板进行平整，用小毛刷醮上天那水将印制电路板上准备焊接的部位刷净，仔细检査印刷电路板有无起皮、断落。若有起皮，只需平整一下就可以了，若有断落，则需用细铜丝连接好。
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4. 引脚上锡
新集成电路在出厂时其引脚已上锡，不必作任何处理。如果是用过的集成电路，需清除引脚上的污物，并对引脚上锡做调整处理后才能使用。
焊接集成电路的具体操作步骤
先将集成电路摆放在印制电路板上，将引脚对正，并将每列引脚的首、尾脚焊好，以防止集成电路移位，然后釆用“拉焊”法进行施焊。所谓拉焊，就是在烙铁头上带一小滴焊锡，将烙铁头沿着集成电路的整排引脚自左向右轻轻地拉过去，使每一个引脚都被焊接在印制电路板上。
焊接完毕后，应对每一个焊点进行检查，若某一焊点存在虚焊，可用电烙铁对其补焊， 用纯酒精棉球擦净各引脚，除去引脚上的松香及焊渣。
焊接时的注意事项
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焊接时使用的电路铁应不带电或接地
在电烙铁烧热后应拔下电源插头或者使电烙铁外壳良好接地，以避免感应电荷击穿集成电路，特别是焊接MOS集成电路更应如此。
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焊接时间不能过长
焊接集成电路时要注意其温度和时间。一般集成电路焊接时所受的温度是260℃、时间为10s或350℃、3s，这是指一块集成电路全部引脚同时浸入离封装基座平面的距离为1~1.5mm所允许的温度和时间，所以点焊和浸焊的温度一般应控制在250℃左右，焊接时间在7s左右。
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注意散热
一些大功率集成电路都有良好的散热条件，在更换集成电路时，应将散热片重新固定好，使之与集成电路紧密接触，以防止集成电路受热而损坏。安装散热片时应注意以下几点：
在未确定功率集成电路的散热片是否应该接地前，不要随意将地线焊到散热片上；
散热片的安装要平，紧固转矩适中，一般为0.4~0.6N.m；
安装前应将散热片与集成电路之间的灰尘、锈蚀清除干净，并在两者之间垫上硅脂，用以降低热阻；
散热片安装好后，通常用引线焊接到印制电路板的接地端上；
在未装散热板前，不能随意通电。
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安装集成电路时要注意方向
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引脚能承受的应力与引脚间的绝缘
集成电路的拆焊
拆卸前首先将电烙铁、维修平台良好接地，并记住集成电路的定位情况，再根据不同的集成电路选好热风枪的喷头，然后往集成电路的引脚周围加注松香水。
调好热风温度和风速。一般情况下，拆卸集成电路时温度开关调至3~6挡，风速开关调至2或3挡。
用热风枪喷头沿集成电路周围引脚慢速旋转，均匀加热，且喷头不可触及集成电路及周围的元器件。待集成电路的引脚焊锡全部熔化后，再用小螺钉旋具轻轻掀起集成电路。
将焊接点用平头电烙铁修理平整，并把更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好。先焊四角以固定集成电路，再用热风焊枪吹焊四周。
焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。待充分冷却后，再用放大镜检查集成电路的引脚有无虚焊，若有应用尖头电烙铁进行补焊，直至全部正常为止。
Ⅲ 点焊机电路分析
两个电容器是限制电流限制功率作用的，唤缓备同时还有隔离作用(220伏火线接在两个电容器之间)，所以220伏电源送进了大约5微法*60毫安=300毫安的整流电流。
下面一层是单项桥式全被可控整流电路，以及它的触发电路(但是最上面的触发电路DB3后面的二极管画反了记性)。
假设正半周时接可控硅的那个电源线为正，接电容器一端为负，上哪侍面的可控硅具备导通条件，此时触发回路如果有电压则导通，一个300毫安的电流通过两个可控硅流入变压器初级之后回到和毁220伏电源负极。同时在变压器初级感应一个比较低的电压比较大的电流，通过焊枪输出。
当220伏电压过零时，可控硅截止。
当电源极性相反时，负半周的电压使上面的二极管导通，通过上面的右边电容器回到电源。