电路板级面

❶ 电路板的材料有哪些

PCB板材质分类
印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
国内常用覆铜板的结构及特点
（1）覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸（TFz一62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-一63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
（2）覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
（3）覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
（4）覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。
（5）软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
覆铜板常用的有以下几种：
FR-1——酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2——酚醛棉纸
FR-3——棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5——玻璃布、环氧树脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、环氧树脂
CEM-1——棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2——棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、环氧树脂
CEM-4——玻璃布、环氧树脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化铝
SIC——碳化硅

❷ 单面电路板绘制时使用的层面有哪些

单面电路板绘制时使用的层面通常由下面5个工作层面构成：1、TOP层
顶层铜薄走线层，简称：顶层走线或顶层，系统默认为红色。这个层面在双面印制板中表示的是顶层铜薄走线，在单面印制板中，表示跳线。2、BOT层
底层铜薄走线层，简称：底层走线或底层，系统默认为兰色。这个层面表示的是电路板焊接面连接焊盘和过孔的铜薄走线，但是，不包括焊盘和过孔。3、TOver层
顶层丝印层，简称：顶层丝印或丝印层，系统默认为绿色。相当于成品电路板的顶层表示元件外形的丝印层。
4、Keep Out层
禁止布线层，系统默认为紫色。这个层面实际上是个虚层，多数情况下是用它定义电路板的外形大小，与其说它是一个层，不如说它是一个框，但是，它的作用较大，不仅仅是用这个层面的线来定义线路板的尺寸，而是没有这个框，就不能很好地实现自动布线，Protel根据禁止布线层绘制范围内的元件进行自动布线，布线范围绝对不会超过这个框，如果在这个框内用禁止布线层画一条线或者是画一个小框、圆、弧等图形，自动布线也不会越过禁止布线层画的线和图形。据说印制板厂定义电路板框不是用禁止布线层，而是用机械层（Multi层），其实，在实际绘图中，几乎所有电路板都是用禁止布线层定义电路板框，真正做板的时候，怎么定义电路板框，那是专业印制板厂家的事。5、Multi层
复合层，系统默认为灰色。在单面、双面印制板中，这个层面包括过孔和焊盘以及用这个层面绘制的线和图形，因为单面印制板只有底层焊盘和过孔，双面、多层印制板中每一层都有焊盘和过孔，因此称为复合层，单面印制板有一个复合层，双面印制板有两个相同的复合层，而多层印制板因为过孔连通不同层面的铜薄走线，所以多层印制板的复合层不尽相同。

❸ 电路板的工作层面

电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，蔽源誉各种层面的作用简要介绍如下：
⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
⑵宏段防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防裂厅护层和底层锡膏防护层。
⑶丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
⑷内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
⑸其他层：主要包括4种类型的层。
Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。
Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。

❹ PCB基板材料有哪几类如何分类

PCB基板材料分为单面板、双面板和多层板三类。

1、单面板

单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2、双面板

双面板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点。

3、多层板

多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

(4)电路板级面扩展阅读

分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。

1、刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。

刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板，环氧纸质层压板，聚酯玻璃毡层压板，环氧玻璃布层压板，柔性PCB的材料常见的包括，聚酯薄膜，聚酰亚胺薄膜，氟化乙丙烯薄膜。

2、柔性PCB的常见厚度为0.2mm，要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度0.2mm，0.4mm不等。

❺ pcb电路板分类

按层数分：有
单面板
，
双面板
，3层、4层。。。。。。
按钻孔类型：有通
孔板
，盲/埋孔板；
按强度分类：有刚性版和柔性板（电子产品的连接
排线
一类的）；

❻ 电解电容在印制电路板上的正负极和原理图上的正负极是怎么看的

一般是长脚为正，如果已经在电路板上面就是有白色的一竖的一面为负。

对应于印刷电路版，电解电容对应的部分是一个圆形区域，电解电容本身的阴影部分对应印刷电路板的阴影部分接，非阴影部分对应电路板非阴影部分接，电解电容和线路板的阴影部分是负级。

如果你有protel的电路板文件，可以用view-Board in 3D 看一下，3D版上会对应显示电解电容的正负极标号，参照此接线，可以避闷搜免接错。

(6)电路板级面扩展阅读：

1、大面积铜箔线路是地线。通常地线铜箔比一般的线粗，而且整个电路板上处处相连。

2、元器件金属外壳是地线。一些元器件的外壳是金属材料的，如开关件，它们在电路中外蔽罩返壳接地线。

3、屏蔽线金属网是地线。如果电路板上有金属屏蔽线，则其金属网线是电路板中的地线。

4、体积最大的电解电容的负板接地线。另：根据你线的颜色判断一般为红色接正极，黄色接负极。自己可以比宏饥对看看就应明了了。

❼ 怎么理解是单，双面，或者单层和多层电路板

未必。
多层板可以缩小电路体积，有利于小型化，如果不能缩小体积的场合，就不会用多层板，用单层板还能降低造价，例如大量的民用电子产品（电视机、音响、录音机等）大多采用单层板。

❽ 电路板上L M S SW分别代表什么意思啊

1、L代表灯，也可以表示长度左。

2、M代表电动机或者兆，M = 直流电 正极输出， M- = 直流电 负极输入；专

3、S表示开关也属可以指示导电性。

4、SW表示电路板类型或档位开关。

(8)电路板级面扩展阅读：

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

单层板：在最基本的印刷电路板上，零件集中在一边，而电线则集中在另一边。由于导线只出现在一侧，所以pcb被称为单面电路板。

双面板：是单层板的延伸。当单层布线不能满足电子产品的需要时，应采用双层布线，两侧都有铜包覆线，通孔可以引导两层之间的线，从而形成所需的网络连接。

多层板：是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。