加工pcb电路板

Ⅰ PCB在行业具体是指的是什么

pcb指的是线路板，有些人也是用pcb钻头表示钨钢钻头的意思。

Ⅱ PCB板是怎样加工

印制板加工技术简介
1.常规印制板（ 包括S、D、MLPCB ） 加工流程图

1.1 金属化孔的双面印制板制造工艺流程
2 HDIPCB加工工艺流程
开 料 → 第1次图形制作 → 蚀 刻 → 第1次层压 → 第一次钻孔→第1次沉铜、电镀 → 第2次图形制作 → 蚀 刻→ 棕氧化 → 树脂塞孔→第2次层压 → 激光钻孔 → 第2次钻孔→ 第2次沉铜、电镀 →第3次图形制作 → 蚀 刻 → 阻焊/文字 → 沉镍金 → 机加工外型 →电测试 → 外观检查 → 包装出货。
表明HDIPCB的生产工艺流程，比常规双层或多层电路板的加工流程要长得
多，复杂得多，整个过程的控制要求非常严格。以下列举“1+n+1”，“2+n+2”
工艺流程实例图如下；
“1+n+1”HDIPCB加工工艺流程
芯 板（A）下料/烘板→钻定位孔 （L3-4）→内层干膜 （L3-4）→内层蚀刻/
去膜→ AOI（L3-4） → 棕氧化→层 压（L2-5）成次外层板 （B）→ 次外层
板（X-RAY）→铣边框→ 机械钻（L2-5）埋 孔→ 化学沉铜→整板镀铜 → 树脂塞 （L2-5） 埋 孔→ 除树脂磨板 → 干 膜（L2-5负片）→酸性蚀刻/去膜→ AOI （L2-5）→棕氧化→层压成外层板→（X-RAY）→ 铣边框 →机械钻通孔→ 磨披峰→激光钻孔→高压清洗→ 化学沉铜 →整板镀铜 → 外层干膜→ 酸性蚀刻、去膜→ AOI（L1-6） → 阻焊 →
PCB孔的类型; 通孔（ PTH ）/ 盲孔（ Microvia ）/ 埋孔（ Core via ）
“2+n+2” HDIPCB加工艺流程
芯 板 （A）下料/烘板→钻定位孔（L4-5）→内层干膜 （L4-5）→内层蚀刻/去膜→ AOI（L4-5）→ 棕氧化→层 压（L3–6）成 板 （B）→（L3–6）层 板X-RAY →铣边框→ 机械钻（L3–6）埋孔→ 化学沉铜→ 整板镀铜 → 树脂塞（L3-6）埋孔 → 除树脂磨板 → 干 膜（L3–6负片） →酸性蚀刻/去膜→ AOI （L3-6）→棕氧化→层 压（L2–7）成次外层板 （C） →（L2–7）层板 X-RAY → 铣边框 → 激光钻孔→高压清洗→化学沉铜 →整板镀铜 → 干 膜（L2-7负片）→ 酸性蚀刻/去膜→AOI（L2–7）→棕氧化→层压成外层板→ X-RAY → 铣边框 →机械钻通孔 → 磨披峰→激光钻孔→高压清洗→ 化学沉铜 → 整板镀铜→ 外层干膜→ 酸性蚀刻、去膜→ AOI（L1-8）→ 阻焊
3 全印制电子技术
全印制电子技术的类型可分为网印型印制电子技术和数字喷墨打印型印制电子技术两大类。
3.1 网印型印制电子技术；采用导电浆料网印形成印制电子产品，导电浆料可分为有粘结剂和无粘结剂两大类。
（1）含有粘结剂的导电浆料类；
① 导电碳浆料；用导电浆料网印形成的‘碳膜板’。由于导电性能差（电阻大），但成本低廉，广泛用于遥控器和玩具等场合。
② 导电银（或金、铂、铜）浆料；由于导电性能远好于导电碳浆，成本较高，主要用于厚膜电路的生产上。
（2） 不含粘结剂的导电碳浆料类；由于不存在粘结剂，导电颗粒可紧密在一起，明显改善了厚膜电路的电气性能（导电率、延迟时间、噪声和信号完整性等）。
（3）网印技术的主要优、缺点；
主要优点是生产效率高、成本低廉。主要缺点是‘图形转移’过程可带来一系列（导体（线）图形的精细度和位置度）尺寸偏差和电气性能（时间延迟和噪声大等）都满足不了目前和未来高密度化、微小型化和信号传输高频化与高速数字化等的要求。
3.2 数字喷墨打印型印制电子技术；数字喷墨打印型形成的印制电子产品可分为非导电性油墨和导电性油膜两类。
（1）非导电性油墨；
①直接形成抗蚀图形；通过数字喷墨打印机在覆铜箔上直接喷印成抗蚀剂（油墨）图形。
②直接形成阻焊剂图形；通过数字喷墨打印机在印制板上直接喷印成阻焊剂（油墨）图形。
③直接形成标记字符；通过数字喷墨打印机在印制板上直接喷印成标记字符。
（2）导电性油墨；
这是采用‘纳米’级金属颗粒形成的油墨。通过数字喷墨打印机在基板（有机或无机的）上直接喷印（油墨）导电图形，然后按序形成全印制电子产品。
各种导电油墨（浆）的主要性能
从各种导电油墨（浆）形成的印制电子产品中，无粘结剂导电银油墨的网印技术和纳米银导电油墨的数字喷印技术所形成的全印制电子产品是最具发展前景的。本文仅对数字喷印技术在印制板生产中的应用进行概述。
全印制电子技术的优点
3.3 数字喷墨打印设备要求
要求有：
（一）具有实用于刚性板和挠性板的能力；
（二）具有图形转移的软件；
（三）对基（在制）板具有固定装置；
（四）具有精确的X-Y移动装置；
（五）打印头具有精确定（对）位和高度（距离）调整；
（六）具有使板的正反面对准；
（七）具有紫外线（UV）固化功能；
（八）具有自动加墨装置；
（九）具有批量（规模）的生产能力；
（十）具有打印头的清洗和维护的设置。
喷墨打印机对于在制板（panels）的生产率将取决于一系列因素，如喷墨打印速度、喷墨打印头数和分辨率dpi（dots per inch，相数）等。
3.4 数字喷墨打印技术用油墨
目前，在PCB中，喷墨打印用的油墨主要有三大类：抗蚀/抗镀油墨；阻焊、字符等油墨，直接喷印形成导电图形/线路的金属颗粒油墨。喷墨打印的油墨主要是紫外线（UV）型的非导电性油墨和导电性的油墨两大类。只有采用UV固化型的喷墨打印的油墨，才能达到最快速的规模化量产。
纳米级金属颗粒（导电）油墨；其熔点可降低到室温水平，纳米金属颗粒相互接触便可迅速形成大颗粒或金属导电线路与图形。纳米金属颗粒的质量既轻又小，不会影响喷墨小滴的速度，可高质量保持喷印效果。对纳米金属颗粒油墨的基本要求是：
（一）具有低温烧结性能；
（二）低的电阻率或小的电阻值；
（三）高的附着（结合）力；
（四）低的体积收缩率；
（五）高的精细度图形和线路：
（六）高可靠性和长寿命；
（七）低成本化。其他类型的喷印油墨；
（1）喷印埋嵌元件用油墨。
（2）喷印介质层用油墨。
3.5 数字喷墨打印技术在PCB中的应用
主要表现在以下四个方面：
（一）在图形转移中的应用；在抗蚀/抗镀中的应用，在阻焊/字符中的应用。
（二）直接形成线路和连接的全印刷电子中的应用；
（三）在埋嵌无源元件中的应用；
（四）在安装或SIP上的应用。
3.6 全印刷电子PCB流程
全印刷电子PCB工艺流程有两种方法（如下），比传统制造PCB的要简单而优越得多了。
① 基板准备—→喷印金属纳米油墨（线路与图形）—→烘干/烧结—→喷印层间连接凸块—→喷涂绝缘油墨（UV照射/烘烤）—→喷印金属纳米油墨（线路与图形）—→依次类推形成所需要的多层板—→喷涂表面焊接盘（含烧结）—→喷涂阻焊剂和字符
②基板准备—→喷印金属纳米油墨（线路与图形）—→烘干/烧结—→喷涂绝缘油墨（UV照射/烘烤）—→激光蚀孔—→喷墨填孔—→烘烤/烧结—→喷印金属纳米油墨（线路与图形）—→依次类推形成所需要的多层板—→喷涂表面焊接盘（含烧结）—→喷涂阻焊剂和字符.

Ⅲ PCB打板哪家好

PCB打板好的厂家有：深圳市捷科电路有限公司、深圳市电智欧电路有限公司、昆山诺唯仕电子有限公司、台州市乐利电子科技有限公司、佳闯电子（上海）有限公司。

1、深圳市捷科电路有限公司

深圳市捷科电路有限公司是一家专业从事制造高品质、高精密单双面及多层线路板的生产型企业。公司拥有现代化的进口专业生产设备和检测设备， 严格按照现代化企业制度的管理规范运作,组建了一批专业从事PCB的制造队伍。

高难度PCB板，阻抗PCB板,盲埋孔PCB板，MID平板PCB板，厚铜线路板制造商，公司拥有先进的设备和一批高端线路板生产技术人才，掌握着行业先进的产品生产工艺和拥有强大的产品技术开发团队。可生产多层PCB线路板。

4、台州市乐利电子科技有限公司

台州市乐利电子科技有限公司专业承接电机驱动、无刷直流电机驱动庆粗、直流电机控制、水泵控制、排气扇控制、 LED电源设计生产、电子产品开发、机电产品智能控制系统设计研发、单片机开发、工业控制电路设计及家电控制板和工业控制电路板的加工生产等一体化服务。

5、佳闯电子（上海）有限公司

佳闯电子（上海）有限公司是专业生产单双面及多层线路板。拥有多年的线路板生产经验,完整的质量体产品广泛应于通讯、电脑、仪表 汽车数控、机床、等高科技电子领域，厂区占地面积约叁仟平方米，生产线拥有100名员工及技术工程人员。

注意事项

选择PCB打样公司注意事项：

1、要注重其生产实力

有口皆碑的PCB打样公司，一定有强大的生产实力作为品牌依托，用户可通过了解其生产规模、生产设备以及生产技术等方面，来综合衡量PCB打样公司的生产实力。只有具备强大的生产实力，产品质量才有所保障。

2、要注重其信誉资质

PCB打样公司的信誉资质可以陆差圆体现在很多方面，比如企业的营业执照、荣誉证书、合作案例等等。另外，用户还可通过分析公司的成长历程间接看出PCB打样公司是否具有良好的信誉。

3、要注重其产品服务

优秀的PCB打样公司，当然需要有优质的服务。PCB打样涉及到多方面问题，若打样公司拥有完善的服务体系，则说明该公司服务流程较为完整，用户服务质量高。

Ⅳ 如何制作pcb电路板

业余制作PCB的话，有热转印和紫外曝光两种方法比较常用。

热转印法需要使用的设备有：覆铜板、激光打印机（必须是激光打印机，喷墨打印机、针式打印机等打印机是不可以的）、热转印纸（可用不干胶后面的背纸代替，但不能使用普通A4纸）、热转印机（可用电熨斗、照片塑封机代替）、油性记号笔（必须是油性记号笔，它的油墨是防水的，不可以用水性油墨的笔）、腐蚀药品（一般用氯化铁或者过硫酸铵）、台钻、水砂纸（越细越好）。

具体操作方法如下：

1. 用水砂纸给覆铜板的覆铜表面打毛，并磨去氧化层，之后用水将打磨产生的铜粉冲洗干净，并擦干。

2. 使用激光打印机，将画好的PCB文件左右镜像打印到热转印纸光滑的那一面上，走线为黑色其他部位空白。

   

3. 脱模后，用水洗净PCB上残留的氢氧化钠，晾干就可以打孔了。
   

Ⅳ PCBA加工包括哪些生产环节

PCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列加工制程。PCBA加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品。
1、PCB电路板制造
接到PCBA的订单后，分析Gerber文件，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。
2、元器件采购与检查
元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，100%避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。
PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；
IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存；
其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%。
3、SMT贴片加工
锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，最大程度减少人为因素造成的不良。
4、DIP插件加工

Ⅵ 什么是PCBAPCBA生产工艺流程是什么

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，简单地说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。通俗的说是PCB是没有上元器件的线路板，PCBA是焊接上电子元器件的线路板。

什么是PCBA？PCBA生产工艺流程

下面由靖邦科技为大家解答：

PCBA的简单加工工艺流程
1、 PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接；

2、 PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接；

3、 PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；

4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；

5、 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；

6、 双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。

焊锡流程中，变量最小的应属于机器设备，因此第一个检查它们，为了达到检查的正确性，可用独立的电子议器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。

PCBA就是将一块PCB空板经过一道道工序的加工，最终加工成一个可供用户使用的电子产品。在生产的过程中，一环扣着一环，哪一环节出现了质量问题，都对产品的质量产生很大的影响。

Ⅶ PCB电路板制作流程

不同层数、不同工艺、不同用途的电路板的流程个数也不相同。就最简版单的双面有铅喷锡板的负向工权艺来说吧,有以下几个流程:生产板开料、磨边倒角、上销钉、钻孔、去毛刺、沉铜、电镀、图转前处理、贴膜、曝光、蚀刻、AOI检测、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、字符印刷、热固烘烤、有铅热风处理、V加工成型、铣加工成型、通断测试、最终全检、包装入库。