线电路板

Ⅰ 什么是线路板

PCB
是英文抄(Printed
Circuit
Board)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。线路板按功能可以分为以下以类：单面线路板、双面线路板
、多层线路板
、铝基电路板
、阻抗电路板
、FPC柔性电路板等等，
线路板的原料分为：玻璃纤维，CEM-1，CEM3，FR4等，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
电器里面的安装有很多小零件的那个板子就叫线路板（又叫PCB）

Ⅱ 电路板的基础知识是什么

电路板的基础知识：

电路板，也称为印刷电路板或PCB，可以在当今世界的每个电子设备中找到。实际上，电路板被认为是电子设备的基础，因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。

最简单的形式是电路板非导电材料，具有由金属（通常为铜）制成的导电轨道，以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。

分类

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

线路板按特性来分的话分为软板（FPC)，硬板（PCB)，软硬结合板（FPCB)。

Ⅲ 线路板和电路板有什么区别

线路板和电路板没有区别，实质上是一样的。
线路板只是一块设计、版制作好的基板，电路板权是指已装了各个元件的线路板。
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板,PCB，超薄线路板,超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
线路板：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，但没有印制元件的印制板。

电路板：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，并印制元件的印制板。

有电路板是有电子元件的那种.而线路板是那种PCB板.没有电子元件的

接触最多的是电路板,主板是电路板 。

Ⅳ 电路板的布线要求是什么

PCB布线
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。
1 电源、地线的处理
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述：
（1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)
（3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2 数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3 信号线布在电（地）层上
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。
4 大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。
5 布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6 设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：
（1）、线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
（2）、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
（3）、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
（4）、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
（5）后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
（6）对一些不理想的线形进行修改。
（7）、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
（8）、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
第二篇 PCB布局
在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。
布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配，将两个门电路进行交换，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后，还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图，使得PCB板中的有关信息与原理图相一致，以便在今后的建档、更改设计能同步起来, 同时对模拟的有关信息进行更新，使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。
--考虑整体美观
一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。
在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。
--布局的检查
印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？
元件在二维、三维空间上有无冲突？
元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？
需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？
热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？
调整可调元件是否方便？
在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？
信号流程是否顺畅且互连最短？
插头、插座等与机械设计是否矛盾？
线路的干扰问题是否有所考虑？
第三篇 高速PCB设计
（一）、电子系统设计所面临的挑战
随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有的甚至超过100MHZ。目前约50% 的设计的时钟频率超过50MHz，将近20% 的设计主频超过120MHz。
当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此，高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。只有通过使用高速电路设计师的设计技术，才能实现设计过程的可控性。
（二）、什么是高速电路
通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1／3），就称为高速电路。
实际上，信号边沿的谐波频率比信号本身的频率高，是信号快速变化的上升沿与下降沿（或称信号的跳变）引发了信号传输的非预期结果。因此，通常约定如果线传播延时大于1/2数字信号驱动端的上升时间，则认为此类信号是高速信号并产生传输线效应。
信号的传递发生在信号状态改变的瞬间，如上升或下降时间。信号从驱动端到接收端经过一段固定的时间，如果传输时间小于1/2的上升或下降时间，那么来自接收端的反射信号将在信号改变状态之前到达驱动端。反之，反射信号将在信号改变状态之后到达驱动端。如果反射信号很强，叠加的波形就有可能会改变逻辑状态。
（三）、高速信号的确定
上面我们定义了传输线效应发生的前提条件，但是如何得知线延时是否大于1/2驱动端的信号上升时间？ 一般地，信号上升时间的典型值可通过器件手册给出，而信号的传播时间在PCB设计中由实际布线长度决定。下图为信号上升时间和允许的布线长度(延时)的对应关系。
PCB 板上每单位英寸的延时为 0.167ns.。但是，如果过孔多，器件管脚多，网线上设置的约束多，延时将增大。通常高速逻辑器件的信号上升时间大约为0.2ns。如果板上有GaAs芯片，则最大布线长度为7.62mm。
设Tr 为信号上升时间， Tpd 为信号线传播延时。如果Tr≥4Tpd，信号落在安全区域。如果2Tpd≥Tr≥4Tpd，信号落在不确定区域。如果Tr≤2Tpd，信号落在问题区域。对于落在不确定区域及问题区域的信号，应该使用高速布线方法。
（四）、什么是传输线
PCB板上的走线可等效为下图所示的串联和并联的电容、电阻和电感结构。串联电阻的典型值0.25-0.55 ohms/foot，因为绝缘层的缘故，并联电阻阻值通常很高。将寄生电阻、电容和电感加到实际的PCB连线中之后，连线上的最终阻抗称为特征阻抗Zo。线径越宽，距电源/地越近，或隔离层的介电常数越高，特征阻抗就越小。如果传输线和接收端的阻抗不匹配，那么输出的电流信号和信号最终的稳定状态将不同，这就引起信号在接收端产生反射，这个反射信号将传回信号发射端并再次反射回来。随着能量的减弱反射信号的幅度将减小，直到信号的电压和电流达到稳定。这种效应被称为振荡，信号的振荡在信号的上升沿和下降沿经常可以看到。
（五）、传输线效应
基于上述定义的传输线模型，归纳起来，传输线会对整个电路设计带来以下效应。
• 反射信号Reflected signals
• 延时和时序错误Delay & Timing errors
• 多次跨越逻辑电平门限错误False Switching
• 过冲与下冲Overshoot/Undershoot
• 串扰Inced Noise (or crosstalk)
• 电磁辐射EMI radiation
5.1 反射信号
如果一根走线没有被正确终结(终端匹配)，那么来自于驱动端的信号脉冲在接收端被反射，从而引发不预期效应，使信号轮廓失真。当失真变形非常显著时可导致多种错误，引起设计失败。同时，失真变形的信号对噪声的敏感性增加了，也会引起设计失败。如果上述情况没有被足够考虑，EMI将显著增加，这就不单单影响自身设计结果，还会造成整个系统的失败。
反射信号产生的主要原因：过长的走线；未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。
5.2 延时和时序错误
信号延时和时序错误表现为：信号在逻辑电平的高与低门限之间变化时保持一段时间信号不跳变。过多的信号延时可能导致时序错误和器件功能的混乱。
通常在有多个接收端时会出现问题。电路设计师必须确定最坏情况下的时间延时以确保设计的正确性。信号延时产生的原因：驱动过载，走线过长。
5.3 多次跨越逻辑电平门限错误
信号在跳变的过程中可能多次跨越逻辑电平门限从而导致这一类型的错误。多次跨越逻辑电平门限错误是信号振荡的一种特殊的形式，即信号的振荡发生在逻辑电平门限附近，多次跨越逻辑电平门限会导致逻辑功能紊乱。反射信号产生的原因：过长的走线，未被终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。
5.4 过冲与下冲
过冲与下冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面的原因。虽然大多数元件接收端有输入保护二极管保护，但有时这些过冲电平会远远超过元件电源电压范围，损坏元器件。
5.5 串扰
串扰表现为在一根信号线上有信号通过时，在PCB板上与之相邻的信号线上就会感应出相关的信号，我们称之为串扰。
信号线距离地线越近，线间距越大，产生的串扰信号越小。异步信号和时钟信号更容易产生串扰。因此解串扰的方法是移开发生串扰的信号或屏蔽被严重干扰的信号。
5.6 电磁辐射
EMI(Electro-Magnetic Interference)即电磁干扰，产生的问题包含过量的电磁辐射及对电磁辐射的敏感性两方面。EMI表现为当数字系统加电运行时，会对周围环境辐射电磁波，从而干扰周围环境中电子设备的正常工作。它产生的主要原因是电路工作频率太高以及布局布线不合理。目前已有进行 EMI仿真的软件工具，但EMI仿真器都很昂贵，仿真参数和边界条件设置又很困难，这将直接影响仿真结果的准确性和实用性。最通常的做法是将控制EMI的各项设计规则应用在设计的每一环节，实现在设计各环节上的规则驱动和控制。
（六）、避免传输线效应的方法
针对上述传输线问题所引入的影响，我们从以下几方面谈谈控制这些影响的方法。
6.1 严格控制关键网线的走线长度
如果设计中有高速跳变的边沿，就必须考虑到在PCB板上存在传输线效应的问题。现在普遍使用的很高时钟频率的快速集成电路芯片更是存在这样的问题。解决这个问题有一些基本原则：如果采用CMOS或TTL电路进行设计，工作频率小于10MHz，布线长度应不大于7英寸。工作频率在50MHz布线长度应不大于1.5英寸。如果工作频率达到或超过75MHz布线长度应在1英寸。对于GaAs芯片最大的布线长度应为0.3英寸。如果超过这个标准，就存在传输线的问题。
6.2 合理规划走线的拓扑结构
解决传输线效应的另一个方法是选择正确的布线路径和终端拓扑结构。走线的拓扑结构是指一根网线的布线顺序及布线结构。当使用高速逻辑器件时，除非走线分支长度保持很短，否则边沿快速变化的信号将被信号主干走线上的分支走线所扭曲。通常情形下，PCB走线采用两种基本拓扑结构，即菊花链(Daisy Chain)布线和星形(Star)分布。
对于菊花链布线，布线从驱动端开始，依次到达各接收端。如果使用串联电阻来改变信号特性，串联电阻的位置应该紧靠驱动端。在控制走线的高次谐波干扰方面，菊花链走线效果最好。但这种走线方式布通率最低，不容易100%布通。实际设计中，我们是使菊花链布线中分支长度尽可能短，安全的长度值应该是：Stub Delay <= Trt *0.1.
例如，高速TTL电路中的分支端长度应小于1.5英寸。这种拓扑结构占用的布线空间较小并可用单一电阻匹配终结。但是这种走线结构使得在不同的信号接收端信号的接收是不同步的。
星形拓扑结构可以有效的避免时钟信号的不同步问题，但在密度很高的PCB板上手工完成布线十分困难。采用自动布线器是完成星型布线的最好的方法。每条分支上都需要终端电阻。终端电阻的阻值应和连线的特征阻抗相匹配。这可通过手工计算，也可通过CAD工具计算出特征阻抗值和终端匹配电阻值。
在上面的两个例子中使用了简单的终端电阻，实际中可选择使用更复杂的匹配终端。第一种选择是RC匹配终端。RC匹配终端可以减少功率消耗，但只能使用于信号工作比较稳定的情况。这种方式最适合于对时钟线信号进行匹配处理。其缺点是RC匹配终端中的电容可能影响信号的形状和传播速度。
串联电阻匹配终端不会产生额外的功率消耗，但会减慢信号的传输。这种方式用于时间延迟影响不大的总线驱动电路。 串联电阻匹配终端的优势还在于可以减少板上器件的使用数量和连线密度。
最后一种方式为分离匹配终端，这种方式匹配元件需要放置在接收端附近。其优点是不会拉低信号，并且可以很好的避免噪声。典型的用于TTL输入信号(ACT, HCT, FAST)。
此外，对于终端匹配电阻的封装型式和安装型式也必须考虑。通常SMD表面贴装电阻比通孔元件具有较低的电感，所以SMD封装元件成为首选。如果选择普通直插电阻也有两种安装方式可选：垂直方式和水平方式。
垂直安装方式中电阻的一条安装管脚很短，可以减少电阻和电路板间的热阻，使电阻的热量更加容易散发到空气中。但较长的垂直安装会增加电阻的电感。水平安装方式因安装较低有更低的电感。但过热的电阻会出现漂移，在最坏的情况下电阻成为开路，造成PCB走线终结匹配失效，成为潜在的失败因素。
6.3 抑止电磁干扰的方法
很好地解决信号完整性问题将改善PCB板的电磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保证PCB板有很好的接地。对复杂的设计采用一个信号层配一个地线层是十分有效的方法。此外，使电路板的最外层信号的密度最小也是减少电磁辐射的好方法，这种方法可采用"表面积层"技术"Build-up"设计制做PCB来实现。表面积层通过在普通工艺 PCB 上增加薄绝缘层和用于贯穿这些层的微孔的组合来实现 ，电阻和电容可埋在表层下，单位面积上的走线密度会增加近一倍，因而可降低 PCB的体积。PCB 面积的缩小对走线的拓扑结构有巨大的影响，这意味着缩小的电流回路，缩小的分支走线长度，而电磁辐射近似正比于电流回路的面积；同时小体积特征意味着高密度引脚封装器件可以被使用，这又使得连线长度下降，从而电流回路减小，提高电磁兼容特性。
6.4 其它可采用技术
为减小集成电路芯片电源上的电压瞬时过冲，应该为集成电路芯片添加去耦电容。这可以有效去除电源上的毛刺的影响并减少在印制板上的电源环路的辐射。
当去耦电容直接连接在集成电路的电源管腿上而不是连接在电源层上时，其平滑毛刺的效果最好。这就是为什么有一些器件插座上带有去耦电容，而有的器件要求去耦电容距器件的距离要足够的小。
任何高速和高功耗的器件应尽量放置在一起以减少电源电压瞬时过冲。
如果没有电源层，那么长的电源连线会在信号和回路间形成环路，成为辐射源和易感应电路。
走线构成一个不穿过同一网线或其它走线的环路的情况称为开环。如果环路穿过同一网线其它走线则构成闭环。两种情况都会形成天线效应(线天线和环形天线)。天线对外产生EMI辐射，同时自身也是敏感电路。闭环是一个必须考虑的问题，因为它产生的辐射与闭环面积近似成正比。
结束语
高速电路设计是一个非常复杂的设计过程，ZUKEN公司的高速电路布线算法(Route Editor)和EMC/EMI分析软件(INCASES,Hot-Stage)应用于分析和发现问题。本文所阐述的方法就是专门针对解决这些高速电路设计问题的。此外，在进行高速电路设计时有多个因素需要加以考虑，这些因素有时互相对立。如高速器件布局时位置靠近，虽可以减少延时，但可能产生串扰和显著的热效应。因此在设计中，需权衡各因素，做出全面的折衷考虑；既满足设计要求，又降低设计复杂度。高速PCB设计手段的采用构成了设计过程的可控性，只有可控的，才是可靠的，也才能是成功的！

Ⅳ 线路板有哪些常识

1.线路板的种类有哪些几种
线路板的分类 线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

首先是单面板，在最基本的悄哪PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。

单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。 双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。

双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。 多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。

多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
2.电路板基础知识有哪些
电路板检测修理编辑一。

带程序的芯片1。EPROM芯片一般不宜损坏。

因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序，故在测试中不会损坏程wifi显微镜进行电路板检测序。但有资料介绍：因制作芯片的材料所致，随着时间的推移（年头长了），即便不用也有可能损坏（主要指程序）。

所以要尽可能给以备份。2。

EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片，均极易破坏程序。这类芯片是否在使用测试仪进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论。

尽管如此，同仁们在遇到这种情况时，还是小心为妙。笔者曾经做过多次试验，可能大的原因是：检修工具（如测试仪，电烙铁等）的外壳漏电所致。

3。对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。

二。复位电路1。

待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。2。

在测试前最好装回设备上，反复开，关机器试一试。以及多按几次复位键。

三。功能与参数测试1。

测试仪对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区。 但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具便携显微镜进行电路板检测体数值等。

2。同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化。

而无法查出它的上升与下降沿的速度。四。

晶体振荡器1。通常只能用示波器（晶振需加电）或频率计测试，万用表等无法测量，否则只能采用代换法了。

2。晶振常见故障有：a。

内部漏电，b。内部开路c。

变质频偏d。外围相连电容漏电。

这里漏电现象，用测试仪的VI曲线应能测出。3。

整板测试时可采用两种判断方法：a。测试时晶振附近既周围的有关芯片不通过。

b。除晶振外没找到其它故障点。

4。晶振常见有2种：a。

两脚。b。

四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随意短路。五。

故障现象的分布便携式显微镜检测电路板1。电路板故障部位的不完全统计：1）芯片损坏30%,2）分立元件损坏30%,3）连线（PCB板敷铜线）断裂30%,4）程序破坏或丢失10%（有上升趋势）。

2。由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既不熟悉它的连线，找不到原程序。

此板修好的可能性就不大了。电路板兼容设计编辑电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。
3.电路板基础知识
电路---是指由金属导线和电气以及电子部件组成的导电回路培渗，称其为电路。直流电通过的电路称为“直流电路”；交流电通过的电路称为“交流电路”。

电路的组成---电路由电源、负载、连接导线和辅助设备四大部分组成。电源提供电能的设备。电源的功能是把非电能转变成电能。负载在电路中使用电能的各种设备统称为负载。负载的功能是把电能转变为其他形式能。导线连接导线用来把电源、负载和其他辅助设备连接成一个闭合回路，起着传输电能的作用。辅助设备用来实现对电路的控制、分配、保护及测量等作用。

电路的作用---实现电能的传输、分配与转换；实现信号的传递与处理。

电路模型- -在电路分析中，为了方便于对实际电气装置的分析研究，通常在一定条件下需要对实启中码际电路采用模型化处理，即用抽象的理想电路元件及其组合近似的代替实际的器件，从而构成了与实际电路相对应的电路模型
4.什么是电路板
目前手机常见电池类别 Ni-MH（镍氢电池）、Li-ion（锂离子电池）、LiB（液体锂离子电池）、LiP（聚合物锂离子电池）。

锂离子基本参数之“电压” 电池标称电压：3。7V/3。

6V （*注1）， 充电截止电压：4。2V/4。

1V。 手机关机电压：3。

5V （一般而言） 电池放电下限：2。75V/2。

7V （*注1说明： 电压因电芯设计工艺不同而不同，新型容量较大电池多为3。7V） 判断电池剩余容量最简便的方法是测量电压（4。

2V为例）： 4。 20V----100% 3。

95V----75% 3。85V----50% 3。

73V----25% 3。50V----5% 2。

75V----0% 锂离子基本参数之“电池容量” 根据锂离子国家标准GB/T18287 2000：以1C倍率充电达到4。 2V（或4。

1V,C是标称容量，安时或毫安时）、以0。2C的倍率放电至2。

75V(2。7V)，电流与时间之积为容量。

试验5次只要一次达到标称为合格。相关地，根据氢电国家标准GB/T18288-2000:NI-HN电池容量是按0。

4C充电、0。 2C进行测量 。

锂离子基本参数之“电池循环寿命“ 电池经过N次1C充、1C放电后，容量下降到70%,N为循环寿命。国标规定寿命不得小于300次。

实际容量降到70%电池还是可以用的。 注意，电池实际循环寿命还和使用中的DOD（放电深度）有密切关系。

因质量、充放电控制精度及使用习惯的影响，同一电池在不同人、不同环境及条件下使用，其寿命差异可能很大。 锂离子电池的结构 由电芯、保护电路板、骨架、外包装组成。

锂离子电池充电要求 锂离子电池的电芯电极结构对充放电的电压要求非常严格，必须要求具备恒流恒压（CC/CV:Constant Currert-Constant Voltage 来自国家标准GB/T18287 2000规范）兼顾的锂离子电池充电器。 即充开始电电流恒定、电池端电压随着充电过程逐步升高达到4。

2V(4。1V)拐点电压时改为恒压充电，此后充电电流随充电饱和度加深逐步减小，当达到0。

01C时，充电结束。 非锂离子电池专用充电器不具备此充电特性，若用之对LION电池这种充电器将会缩短电池的使用寿命，甚至发生危险。

电池的初充激活法 新电池出厂电池为半充电状态（以减轻运输保管过程中自放电现象），另电池放置一段时间后会进入休眠状态；新电池和存放久的电池做激活充电有利于帮助电池进入状态。方法是：先直接使用电池直到手机自然关机、然后用手机关机充电到显示充满、再加冲1-3小时。

该方法的优点：既让电池得到初步热身、避免了以往“三次14小时初充电”的麻烦（该法实际是牺牲消耗一段电池寿命去换取激活速度的），以后让电池在使用中“自然激活”。初充电避免使用手机加线充之外的其他充电方式。

电池保护板及智能充电 电池内锂元素以离子状态存在，安全性很高。 但电芯在过充、过放电导致的高温、内部压力增大情况下仍存在损坏甚至爆炸的危险。

电池保护板通过电子器件提供过流、过压、过温保护特性，可有效杜绝意外发生。 是不是有了保护板就没有问题了呢？非也！ 电池保护拐点电压一般为4。

2V（或4。1V），而保护板设计保护电压标准通常是4。

35V（实际可能更高些），所以保护板只能应付意外引起的严重情况，而对日常过充无任何保护作用。 许多手机（比如MOTO、三星）具备“智能充电”功能 。

他们电池的保护板装了存储了电资料的存储器或表示电池型号的阻容器件，手机以此识别电池类型、规格、容量并提供适合的充电控制参数，当资料不正确或电池不符要求，手机将显示“非认可电池”而拒绝使用。 保护板上还可采用PTC/NTC温感器件自动补偿温度引起的容量变化、并根据温度调节充电电流，也达到智能控制充电的目的。

影响待机时间/通话时间因素 -。 手机型号、具体手机个体耗电情况、手机参数设置 -。

sim卡芯片工艺制程（1。 8V制程sim卡耗电只是常规3V制程sim卡的1/3） -。

手机所处位置信号强度；信号强、与基站距离近，手机与基站沟通需的发射功率就小。 -。

充电方式、充电时间、充电后电池闲置时间； -。 电池容量、质量、使用年限； -。

环境温度（接近零度的低温下容量会锐减）。 电池运输及存储的准备 应让电池于半荷电（50%半充电）状态。

余压过低、长期存放后因自放电至电池电压低于2。75V将影响电池寿命，跌落至2。

2V以下“死区”甚至会一睡不醒而报废。而满电时、电池物质处于活跃状态、加剧老化和自放电，同样会影响寿命。

电池的连接 严禁以烙铁焊接，因高温会导致电芯结构损坏，严重存在爆炸危险。应以高频点焊机焊接。

鼓胀现象 充电过程中电池内部会产生少量气体，一般会在放电时吸收。充电电流太大、经常过充则会加剧气体产生、使电池内压增加导致出现鼓胀现象。

电池产生轻微鼓胀是允许的。避免过充减少鼓胀现象的关键。

锂离子电池特点 重量轻、容比大、自放电轻微（1%/天）、充电效率高（充电输入容量几乎等于电池输出容量）、无记忆效应、无须维护性放电、单体电压达3。7V(3。

6V)、循环次数可达300-1K、具备快速充电能力、高温放电特性优秀。 快速充电的实现 除常用的恒流恒压（CC/CV）方式， 一些高级充电器具备高速充电能力，充电时间有的只需要25分钟甚至10分钟！（如国际四驱车模比赛。

Ⅵ 线路板与PCB板有什么区别

电路板和线路板的区别是什么呢？在生活中很多人会把电路板和线路板混为一谈，其实两者之间的区别还是比较大的，通常来说线路板是指PCB裸板，也就是上面没有贴装任何元件的印制板，而电路板则是指已经贴装好电子元件，可以实现正常功能的印制板，也可以将它们理解为基板和成品板的区别！
线路板通常被称为PCB，英文全称为：Printed Circuit Board，线路板的制作工艺流程比较复杂，前后要经过内层、压合、钻孔等数十道工艺工序，一般都是按照层数以及特性进行分类，按照层数可以分为单层板、双层板以及多层板这三种，其中单面板是指导线集中在一面的线路板，双面板是指两面都分布导线的线路板，而多层单是特指双面以上的线路板；
线路板按照特性可以分为有柔性板、刚性板以及软硬结合板这三种主要类别，其中柔性板被简称为FPC，主要是由柔性基板材料如：聚酯薄膜等基材制作而成，具有装配密度高、轻薄可弯折等特点，而刚性板一般被简称为PCB，是由刚性基板材料如：覆铜板等制作而成，目前应用最为广泛，软硬结合板也被称为FPCB，是由软板和硬板经压合等工序制造而成，同时兼具pcb和fpc的特性。
而电路板则通常是指SMT贴片贴装好或DIP插件插装好电子元器件的线路板，可以实现正常的产品功能，也被称为PCBA，英文全称为Printed Circuit Board Assembly，电路板的生产方式一般有两种，一种是SMT贴片组装工艺，一种是DIP插件组装工艺，两种生产方式也可以结合使用，好了，以上就是线路板和电路板区别的全部内容了。

Ⅶ 如何看电路板的走线

电路板的线路怎么看
修家电？

第一，可以去网站搜一下这个型号的家电的电路图，通过电路来。

第二，网络不到电路图，这就只能自己一个一个测了，拿着万用表，一个个测，通过测短路来确定电路板的走线，从而确定电路板的线路。

第三，直接把板子翻过来看覆铜板的走线（仅限于单层板，多层板是不可以的，只能测，或者搜电路图）。

实物电路板，怎么看电路走线
找到一个起始端，或者结束端，开始连接元器件就好了
PCB走线是怎样画出来的
用protel 99es、DXP、PADS等软件都能画。看这个图的特点，应该是用protel 99es或DXP画的。这种面积大于线宽的画法是先画外框，再填充。
线路板走线如何看的阿
走线可以这么看，先找出所有的地线以及电源线出来。然后再来看其他器件的走线。部分线路板实现某一个功能，比如信号源电路就有一个直流稳压电源电路，一个放大器电路。只要基本组成部分之后，找走线就会方便很多。
如何看电路板的走线与功能，比如像电子镇流器
你得知道各个元件是干什么用的，例如电容、电感、二极管、三极管，最好能认识常见的复合元件。当然还要知道电路的基本知识，包括电压、电流、阻抗、互感等等。

就拿电子镇流器来举例。电子镇流器是把市电“整流”成直流，然后“滤波”，再由两个“三极管”组成的“OTL振荡电路”将直流变成高频交流并升压，得到个1000+V峰值，30-80KHZ左右的高频高压电加到灯管两端，灯管中气体被击穿，就亮了。

加双引号的地方，你至少得知道是什么意思吧。
怎样找到一种走线的方法可以在PCB原理图中实现任意角度画线
画线的时候可以按SHIFT+空格键切换走线方式，有45度、90度、任意角度等几种方式。
PCB布线完毕之后，怎样进行运行和DRC检测啊？
tools-Design Rule Check..之后点击左下角RUN DRC就是查错了
新房装修电路如何走线
增排就可以了，我装过的房子从来都没全部重排的，如果你是不在乎钱的话，另作别论。现在的电线线管质量都是很好的，一般都很少出现问题， 要考虑维修的话就尽量多走顶面吧， 然后所有的必须穿线管，包括承重墙的地方都必须开槽布线管，（不能用黄腊管代替）这样以后有线出问题就可以直接重新穿线，不用破坏任何装修部分， 另外没个线管穿线不要超过管子截面的40%，一般16管3根线，线多了，以后换线拉不动 照明一组，2.5平方（1.5就完全能满足） 普通插座一组2.5平方空调一组4平方 厨卫插座可以用一组，也可以分开4平方就够了
如何才能快速的看懂电路板呢
1、学了电路以后，你就激以软硬结合，既可以做电路又能够编辑相应的应用软件。

2、我想学了电路主要是设计制作电路板。

3、基础课肯定要学的《电路基础》《信号与系统》《数电》《模电》等。再就是动手实验。最后简单学下Protell。

4、兴趣是最好的老师，如果你对电路不感兴趣，又想学好电路，那最好的方法是首先培养兴趣。
怎样确认pcb 匹配电路走线是否50欧姆
VCC电源线走5V电压，最大电流1A，铜箔厚度为1oz,所需线宽为11.8mil。

2.PCB线的粗细主要考虑的是电流的大小，如果PCB画图中线太细而这条线的电流却很大这样这条线很容易就烧掉了，细线主要是在条件允许的情况下节约空间和成本。

Ⅷ 什么是线路板

线路板一般指电路板。

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB。

一、线路板材质

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。

二、线路板分类

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

1、单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

2、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

Ⅸ pcb线路板到底是什么意思

印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。