Ⅰ PCB电路板是怎样制成的铜箔是如何贴上去的
PCB有两种工艺，一种是通过在环氧树脂基板上电镀沉铜来制成的，费用较高，用得较少。
另一种是在环氧树脂基板上先粘上铜泊，叫敷铜板。然后把不需要的地方腐蚀掉。这种费用低，大部分厂家都是用这种工艺的。
Ⅱ 请问电路板用的板是pcb和环氧树脂吗那铜是怎么涂上去的如电木板怎么上一面铜做成电路板
敷铜板除了表面的铜箔，就是基材了。
电子电路中用来安装焊接元件专的基板，敷铜板一般由属电木，纤维编织布加环氧树脂胶压制成厚度在0.5mm-2.5mm的绝缘板材，在板材的一面镀上一层薄薄的红铜箔作为导电层，如果两面都有铜箔则是双面敷铜板。在实际应用中可以人工采用刻刀在铜箔面上刻制出线路来，也可以采用化工材料三氯化铁进行腐刻。随着电子技术的不断发展，敷铜板也由单层，双层发展到多层的，其绝缘强度也越来越高。
表面的铜箔是电镀出来以后，贴到基材上的。
Ⅲ pcb线路板上的铜是怎样镀上去的，原理是什么，望大家指教。
补充一点,以上的说的也对,但我有一点希望大家不要忽略了.
如果都不是镀上去的话,请问
上下层是怎么通电的呢,你钻孔后是要电镀的,不电镀孔里面没有铜
是没办法通电的,更别提四层板了.如果说是单面板
我同意不电镀.
双面板流程:购买含铜基板(CCL本)→前处理→钻孔→沉铜(化学反应为电镀铺垫,否则直接电镀是镀不上的)→电镀(将沉上的铜用电镀原理加厚)→做图形→蚀刻.
以上如果只是说基板是怎么做的,那就不是我回答的问题了.基板是
基板厂购买纯铜箔+半固化片,然后压合上去的
纯铜箔是
铜箔制造商生产出来的,经过电解压延
半固化片
是由石油提炼出来的
Ⅳ 在protel dxp中给PCB电路板覆铜的步骤是什么样的
切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键，OK