㈠ 这个电路板上的小铜片是怎么做出来的，有什么用
电路板上的铜片叫铜薄，相当于电路中的导线，用来把需要的元件连接起来。
电路板最先铜薄是一整块，设计师将电路设计好然后用防腐涂料将电路印在铜薄上，再经过腐蚀，和其他工艺就得到需要的电路扳，所以又叫印制电路板。业余者通常使用手绘刻蚀。
㈡ 一吨线路板钻孔粉能提多少铜
俺平均水复平算的话，一吨线路板钻制孔粉能提40kg左右的铜。
线路板中1.5mm厚度的型号占绝大多数，而1.5mm厚度中又大部分是半盎司（17um）底铜，按照基材与铜所占的厚度，再计算其重量，铜在线路板中占的重量比约为3.7%，加上多层板中铜含量高一些的因素，铜的重量比大约在4%左右，所以一吨线路板钻孔粉能提1000*4%=40kg左右的铜。
㈢ 电路板里面的铜怎样用化学分解出来
可以将电路板浸入某一些强酸（如浓硝酸，王水），金属全溶解在酸中，再根据不同金属溶液中的活动性进行置换或利用不同金属碱的溶解度以及酸度进行分批沉淀。
硝酸一样的！
三氯化铁！！！！
2FeCl3+Cu=====2FeCl2+CuCl2
Fe+Cu2+------------>Fe2+ +Cu
㈣ 电路板是什么做成的 电路板上的零件是用什么金属焊上去的
电路板分为：单面印制板，双面印制板，多层印制板
PCB单面板的话它有以下几种:
FR1是单面纸基板是版不防火权的一种材料,
94VO是单面纸基板是防火的一种材料,
KEM-3是半玻纤板是防火的一种材料,
FR4是普通双面板用玻璃纤维制作的一种材料,抗高温
然后线路板的话一般有厚度之分,
常见的有:0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm厚度不同的价格也不同,
然后板面的铜箔厚度也分为:0.5OZ 1.0OZ 2OZ(OZ为英文中文学名叫安士)铜箔厚度不同价格也是有差异的,铜箔要求越厚价格就越贵!
电路板上的原件的焊接是锡焊，使用的焊接金属为：锡
㈤ 电子仪表线路板制作流程
据我知道的电子仪表线路板制作流程如下： 在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类： 1，【单面板】将提供零件连接的金属线路布置於绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。 2，【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置於基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。 3，【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将乾膜光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的乾膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的乾膜光阻洗除。对於六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 压合 完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路［含］以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。 钻孔 将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。 镀通孔 一次铜 在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中，藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。 外层线路 二次铜 在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重鎔后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用）。 防焊绿漆 外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨、微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷、帘涂、静电喷涂…等方式将液态感光绿漆涂覆於板面上，再预烘乾燥（乾膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆於板面上）。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来），以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。 较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘（或紫外线照射）让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。 文字印刷 将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘（或紫外线照射）的方式让文字漆墨硬化。 接点加工 防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(＋)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。 【镀金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。 【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。 【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。 【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。 成型切割 将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定於床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对於多联片成型的电路板多需加开X形折断线，以方便客户於插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。 终检包装 在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后再用真空袋封装出货。 （ 希望以上内容对你有所帮助吧！） 追问： 这些制作中所需的机械大概要多少钱,还有就是大约多少钱能生产出成品 回答： 这个具体的是无法核算出各个器件的成本的，因为有好的机械，有差的机械，这些机械目前在市面上也不好买到。 追问： 现在哪个地方做这个比较多的 回答： 网上可以买到的。给你个网址你去看看吧： http://www.ehsy.com/ 追问： 哪个地方生产这个仪表电路板的比较多 回答： 杭州应该在全国范围来说是最多的！ 追问： 那制作这个线路板有没有什么高的技术含量. 回答： 恩。 追问： 那技术能买到吗或哪里能学到 回答： 这个具体我就不知道了。 追问： 每道工序的机械的学名叫什么,知道吗 回答： 这个具体的我就不了解了！ 追问： 那线路板上面的"导线"怎么搞上去的 回答： 这个具体的我就难以详述了。不好意思啦
㈥ 电路板含铜量是多少
电路板的铜膜纯度要求97%以上，但铜膜厚度仅0.05mm，一块普通PCB板中铜所占总质量不足0.02%.
㈦ 电路板的原材料是什么
电路板的原材料的板一般用绝缘材料的环氧树脂玻璃布板,价格低的用绝缘材料纸板.在板上覆上铜,就是电路板.也就是PCB板。
㈧ 制作电路板上用的材料《铜》是属什么铜材料谢谢
普通板采用4层PBC，高档的板采用6层或者8层，由于现在的板越来越缩水，现在的铜材纯度已经越来越稀了
㈨ 怎样提炼电路板上的铜/金/锡
1、废电路板的分解,首先将电路板上的铝，铜线圈手工拆分下来，然后用锡炉将电路板上没有损坏的集成块拆下待售。然后将电路板粉碎,最好能把金属和非金属分离开来.
2、将分离出来的金属放在耐酸桶里，倒入9ML稀硝酸，稀硝酸可以自己配，方法是将浓硝酸加水，硝酸跟水的比例是5：2，此时会产生剧烈反应。
3、反应完后将酸液倒出。银，铜，铁，锡等贱金属溶于稀硝酸，而金，铂，铑等则不溶于稀硝酸。先将酸液放在一边，等会儿提银提铜。
4、倒出酸液后，剩下的不溶物为黄金，铂，铑以及其它杂质。此时配制王水（浓硝酸跟盐酸的比例是1：3）由于硝酸密度特别小，经过我们试验，可以按体积来配，硝酸跟盐酸体积比通常是1：1，将固体不溶物倒入王水中，此时便产生含金王水。
5、黄金的回收：将含金王水装在烧杯里放电炉上加热，（注：加热时烧杯底下应加层石棉网），至沸腾，然后加入适量盐酸，继续加热，直到冒出的烟为白色为止。停止加热之后，加入王水数量2-3倍的水（最好是纯净水）。然后加入亚硫酸氢钠，（如果量大，不加热，将含金王水放置2天后直接加入亚硫酸氢钠）此时会产生黑色沉淀。此时静析2小时，等沉淀彻底，掉出上层清水，收集起黑渣子，用火枪一烧，便是黄金。
6、铂铑的回收：将提完黄金的废液倒入适量胺水，此时会产生沉淀，将沉淀物收集起来用火枪烧，此时便是铂铑合金。
7、银的回收：将第二步处理剩下的酸液当中，加入适量盐酸，此时会产生白色沉淀，此为氯化银，将氯化银用火枪一烧，便成纯银。
8、铜的回收：将提完银的废液放置3-4天，使酸性减弱后PH值为3-5之间，再来电解。注：酸性太强电解的话电解机要烧掉）电解的方法是：准备一个直流电源，电压在12-36伏之间，下地极接铜片，负极接铁片，将两极放入废液中，接通电源，此时两极会冒气泡，这样通电一个晚上，两个电极都会吸上铜块。