粘电路板的胶

❶ 电路板上常用白色胶是什么胶

电路板上常用的白色胶是电子固定白胶，某宝上有，固定元件，提高稳定性抗震用。

❷ 电路板断裂了，用什么胶水粘接好

用万能胶水粘好，然用得用烙铁，焊锡把断路的地方连通，电路板才可以正常工作。

❸ 电路板封胶用什么胶

电路板封胶用电子灌封胶。灌封胶分硬胶和软胶，可以根据您实际应用和需求购买。

❹ 什么胶能粘电路板

用蔽肢结构胶就可以了。有环氧结构胶，有丙烯酸结构胶，也有有机硅结构胶，不同的要求用不同的胶水。

❺ 什么胶能粘电路板

用结构胶能粘电路板。
用结构胶就可以了。有环氧结构胶，有丙烯酸结构胶，也有有机硅结构胶，不同的要求用不同的胶水。
环氧结构胶：耐高温比丙烯酸要好；
丙烯结构胶强度比较好；
有机硅结构胶耐温最好，密封性最好，强度一般。

❻ 一般电路板打胶用的是什么胶

双组份聚氨酯电子灌封胶，具有、耐冲击等优异特性，并具有稳定的电气性能，可手工操作也可机械施胶，在室温或低温下固化。
适用于中小型电子元器件的灌封，如固体调压器、摩托车点火器、电容器、霓虹灯电子变压器、镇流器、照明触发器、干式变压器、继电器等。
延长加热时间，以除去器件湿气；（A组分在长时间贮存后会有分层，请务必搅拌均匀后使用；在低温下粘度会变高，请预热至15℃～25℃.以便于使用）
混合：按比例称量A、B料， 准确称量后，请充分搅拌均匀。搅拌时垂直搅拌棒，同方向搅拌2～3分钟，尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象；（一次混合的量不宜过多，可控制在200克以内，超过量会反应加快，缩短可操作时间）
脱泡：对于导热要求高或灌封表面要求光洁无气泡者，通过抽真空(≤-0.1mpa)可脱去搅拌产生的气泡，抽真空时间一般控制在5分钟以内；
浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次浇注；（浇注中产生的气泡可用热风枪等吹扫，可消除表面浮泡）
固化：室温25℃，12小时可固化，温度低应酌情延长固化时间。（本品对湿气敏感，建议操作环境控制在23±3℃，相对湿度<70%）
最大工作温度是根据有效实验结果得出。最终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。