『壹』 怎么区分电路板镀金还是镀铜的呢肉眼能看出来吗
摘要 、颜色（外观），视觉观察。
『贰』 软性电路板镀铜时间和电流计算公式
1、理论计来算公式：Q=I×tI=j×SQ：表示源电量，反应在PCB上为镀铜厚度。I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。t：表示电镀所需要的时间，单位为：min（分钟）。j：表示电流密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，
『叁』 化学线路板PTH沉镀铜
使用黑孔化工艺技术能做到铜铂表面光滑黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大特点就是替代传统的沉铜工艺，利用物理作用形成的导电膜、碳膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析，由于其构成的工艺程序简化，减少了控制因素，与传统PTH制造程序相比较，使用药品数量减少，生产周期大大缩短，因此生产效率大幅提高，同时污水处理费用减少，使印制电路板制造的总成本降低。二、黑孔化直接电镀的特点 1.黑孔化液不含有传统的化学镀铜成分，取消甲醛和危害生态环境的化学物质如EDTA、NTA、EDTP等在配方中使用，属于环保型产品。 2.工艺流程简化，代替了极薄而难以控制的中间层（化学镀铜层），从而改善电镀铜的附着力，提高了PCB的可靠性。 3.溶液的分析、维护和管理使用程序大幅度简化。 4.与传统的PTH相比，药品简单、数量减少，生产周期短，废物处理费用减少，从而降低了生产的总成本。 5.提供了一种新的流程，选择性直接电镀。三、黑孔化直接电镀技术 3.1 黑孔化原理 它是将精细的石墨或碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层，然后进行直接电镀。它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。首先将精细的石墨或碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中，利用溶液内的表面活性剂使溶液均匀的石墨或碳黑悬浮液保持稳定，并还拥有良好的润湿性能，使石墨或碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。 3.2 构成成分黑孔化溶液主要有精细的石墨或碳黑粉（颗粒直径为0.2-3μm）、液体分散介质即去离子水和表面活性剂等组成。 3.3 各种成分的作用 （1）石墨或碳黑粉：它是构成黑孔化溶液的主要部分，起到导电作用。 （2）液体分散介质：是用于分散石墨或碳黑粉形成均匀的悬浮液体。 （3）表面活性剂：主要作用是增进石墨或碳黑悬浮液的稳定性和润湿性能。 （4）工艺条件：PH值：10-12，温度：室温。 （5）最佳处理面积：300-600㎡/克。 3.4 黑孔化溶液的成分的选择与调整 （1）使用的表面活性剂时，无论是阳离子、阴离子和非离子表面活性剂均可使用，但必须是可溶的、稳定的和能与其他成分形成均匀的悬浮液体。 （2）为提高黑孔化液的稳定性，最好采用氢氧化钾调节溶液的PH值。 （3）用去离子水作为黑孔化溶液的分散介质。 3.5 黑孔化工艺流程和工艺说明 （1）清洁处理 水清洗 整孔处理 水清洗 黑孔化处理 干燥 微蚀处理 水清洗 电镀铜 （2）工艺说明 ①清洁处理：使用弱碱性清洁剂，将板表面的油污除去，以确保不带入其他杂质入槽。 ②水清洗：就是将孔壁、板表面上的残留物去除干净。 ③整孔处理：黑孔化溶液内碳黑带有负电荷，和钻孔后的孔壁树脂表面所带负电荷相排，不能静电吸附，直接影响石墨或碳黑的吸收效果。通过调整剂所带正电荷的调节，可以中和树脂表面所带的负电荷甚至还能赋予孔壁树脂正电荷，以便于吸附石墨或碳黑。 ④水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。 ⑤黑孔化处理：通过物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的碳黑导电层。 ⑥水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。 ⑦干燥：为除去吸附层所含水分，可采用短时间高温和长时间的低温处理，以增进碳黑与孔壁基材表面之间的附着力。 ⑧微蚀处理：首先用碱金属硼盐溶液处理，使石墨或碳黑层呈现微溶胀、，生成微孔通道。这是因为在黑孔化过程中，石墨或碳黑不仅被吸附在孔壁上，而且也吸附在内层铜环及基板的表面铜层上，为确保电镀铜与基体铜有良好的结合，必须将铜上的石墨或碳黑除去。为此只有石墨或碳黑层生成微孔通道，才能被蚀刻液除去。因蚀刻液通过石墨或碳黑层生成的微孔通道浸蚀到铜层，并使铜面微蚀掉以轻心1-2μm左右，使铜上的石墨或碳黑因无结合处而被除掉，而孔壁非导体基材上的石墨或碳黑保持原来的状态，为直接电镀提供良好的导电层。 ⑨检查：用放大镜或其他工具检查孔内表面涂覆是否完整、均匀。 ⑩电镀铜：带电入槽，并采用冲击电流，确保导电镀层全部被覆盖。
『肆』 镀铜电路板含铁吗急
镀铜电路板中不含铁。因为基铜是电解铜箔，纯度达99.8%，杂质极少；镀铜所用的阳极铜球也是纯铜，而且是经电镀反应镀上去的，铁元素跟铜的化学性质不一样，是无法完成电镀的。
对于线路板来说，金属只包括铜，锡，金，镍/钯等，少数含铅，都不含铁。
『伍』 pcb线路板上的铜是怎样镀上去的，原理是什么，望大家指教。
补充一点,以上的说的也对,但我有一点希望大家不要忽略了.
如果都不是镀上去的话,请问
上下层是怎么通电的呢,你钻孔后是要电镀的,不电镀孔里面没有铜
是没办法通电的,更别提四层板了.如果说是单面板
我同意不电镀.
双面板流程:购买含铜基板(CCL本)→前处理→钻孔→沉铜(化学反应为电镀铺垫,否则直接电镀是镀不上的)→电镀(将沉上的铜用电镀原理加厚)→做图形→蚀刻.
以上如果只是说基板是怎么做的,那就不是我回答的问题了.基板是
基板厂购买纯铜箔+半固化片,然后压合上去的
纯铜箔是
铜箔制造商生产出来的,经过电解压延
半固化片
是由石油提炼出来的
『陆』 PCB电路板 镀铜 怎么操作
PCB印制板上的小孔具有至关重要的作用，通过它不仅可以实现印制板各层之间的电气回互连，还答可以实现高密度布线。传统的印制板孔金属化工艺存在以下问题：
(1)镀速比较慢，生产效率低，镀液不稳定，维护严格；
(2)使用甲醛为还原剂，是潜在的致癌物质且操作条件差；
(3)使用的EDTA等螯合剂给废水处理带来困难；
(4)化学镀铜和电镀铜镀层的致密性和延展性不同，热膨胀系数不同，在特定条件下受到热冲击时容易分层、起泡，对孔的可靠性造成威胁。
基于以上几点，开发出了不使用化学镀铜而直接进行PCB镀铜工艺。该方法是在经过特殊的前处理后直接进行电镀铜，简化了操作程序。随着人们环保意识的增强，又由于化学镀铜工艺存在种种问题，化学镀铜必将会被直接电镀铜工艺所取代。