1. 因为铁的金属性比铜强，所以可以用FeCl3溶液刻蚀铜电路板，这种说法正确吗
不对，这个反应能发生是因为三价铁离子的氧化性比较强，所以能氧化单质铜。
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2. 怎么配三氯化铁和蚀刻铜电路板
三氯化铁蚀刻液具有成本低、易控制、方便再生和循环使用等优点。三氯化铁固体分为无水三氯化铁和六水三氯化铁两种，且这两种都是可以使用的。配制三氯化铁蚀刻液用来蚀刻铜质线路板时，一般控制其浓度大约为32-38波美度，同时添加少量盐酸保证蚀刻液合适的酸性。如果使用无水三氯化铁来配制的话，三氯化铁在溶解时会放出大量的热量，使用常温的自来水进行溶解即可，配制时注意及时搅拌，加速三氯化铁的溶解，同时帮助散热。使用的容器注意不要使用金属材质的，可以选择塑料、陶瓷等材质做成的容器。
3. 覆铜电路板做插接用除了镀金，银一般还镀什么呢
印制线路板的插头大都镀金，要求高的还是镀的硬金，镀金不易被氧化，耐磨性也好，可保持经常插拔，性能稳定、可靠、接触电阻小、不变色。基本上没有对插头部分镀银或镀其他金属的。
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电路板厂家镀的一层稍带黄色的金属是什么？
那应该就是镀的金了。不过从你说只是“稍带黄色”，可以认为金层镀得极薄。
看到了实物照片和你的提示，可以看出那是TiN镀层。
4. 电路板是什么材质
问题一：电路板的材料是什么啊？ 5分 玻璃钢啊
问题二：线路板的材质 一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积顷瞎哪层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺――苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准 目前，我国有关基板材神碰料的国家标准有GB／T4721―4722 1992及GB 4723―4725―1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
②其他国家标准 主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等，详见表
各国标准名称汇总标准简称 标准名称 制定标准的部门
JIS-日本工业标准-(财)日本规格协会
ASTM-美国材料实验雀码室学会标准-American Society fof Test户’ng and Materials
NEMA-美国电气制造协会标准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-
MH-美国军用标准-Department of Defense Military Specific tions and Standards
IPC-美国电路互连与封装协会标准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits
ANSl-美国国家标准协会标准-American National Standard Institute...>>
问题三：电路板是用什么材料做成的？ 这个学问大了，不同的电路板，材料也不同，简单的和您说一下吧
1．覆铜板简介
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。
问题四：电路板是什么材料做成的。 你说的是PCB板吗偿是以绝缘材料，你科研参考；印制电路板
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问题五：这个pcb板是什么材质的？ 一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺――苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：
94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F：单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板,
阻燃特性的等级划分可以分为
94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
半固化片：
1080=0.0712mm ,2116=0.1143mm，7628=0.1778mm ,FR4 ,CEM-3
都是表示板材的，
fr4是玻璃纤维板，
cem3是复合基板,无卤素指的是不含有卤素（氟 , 溴 , 碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T *** )，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由玻璃态”转变为“橡胶态”， 此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg
一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿......>>
问题六：电路板的原材料是什么？ 印刷电路板（印制电路板）生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等。
所谓“沙子高温后形成的”，应该是石英砂或石英石，是用来生产玻璃或炼制硅材料的，如金属硅、多晶硅、单晶硅等，不用于生产电路板，但可用于生产集成电路。
问题七：电路板用什么材料做的 单面或双面覆铜电路基板!
钢锯条!细砂纸!
三氯化铁(工业和试剂都行!)
快干油漆!
小排笔!
小电钻!
锋利的小刀!
复写纸!
圆珠笔!
尺子!圆规!
松香酒精合剂!
塑料浅盘!
不化几个钱的!
橡胶水!
先把要做的线路画在白纸上!再用复写纸印在覆铜面上!用小排笔将油漆涂抹在要保留的线条和焊点上!凉干后放入塑料盘里!用温水化开三氯化铁倒进去浸没电路板!轻摇!直到 *** 的覆铜面被腐蚀掉!用清水清洗浸泡后凉干!用橡胶水洗掉漆皮!用小电钻在焊孔处打孔!再用很细的砂纸把线路抛光!最后用松香酒精合剂把线路刷一遍!凉干就好了!(松香酒精合剂是助焊剂和防氧化层!)
问题八：电路板的材质是什么？阻燃吗？ 胶木扳，环氧树脂板
问题九：电路板原材料的电路板原材料简介 20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料――覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。
问题十：电子线路板的材料分类有哪些？ 国内，一般材料有【从低级到高级】1、纸板2半纤维3玻璃纤维板。还有一种做单面板的无等级料。第二，从铜箔来分，有分单、双面覆铜。还有铜箔厚度划分，以安士为单位，主要有0.5、1.0、1.5、2.0、4.0。这个因为可以要求厂家做到铜箔厚度，理论上可以有任何厚度。因为板材主要的成本就在铜箔这一块，目前市场上有些伪劣产品标签上标明1安士，其实有可能0.6都不到。虽然便宜几块钱，但是影响了一些主要性能，比如耐焊度。第三，从防火等级，也就是耐高温。一般分Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ级，这个一般是和材料重合的，材料越好等级越高。第四，从板材厚度划分。主要有0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0等。第五，从厂家分，一般厂家会把自己产的代码印在板材后面，比如有8字料，后面印的字像个数字8一样，V料、M料等，另外字体的颜色有红、蓝等，又叫红字料、蓝字料。一般来说板材后面没有字的都不是太好。总的来说，一般板材来料上面都会附有一张检测报告，上面罗列有检测项目，会标明其参数。
5. 覆铜电路板等于电路板吗
增加散热和吸收干扰（起到一定程度的屏蔽作用）。你说的元器件之间连接是布线，覆铜是把布线、元器件之外的地方敷设铜层
6. 最高可靠性-功率电子设备可用的超厚铜PCB技术介绍
译 / 卤咸鱼是咸鱼啊。
越来越多航天、军用和商用功率电子产品正在采用PCB行业的新趋势：超厚铜PCB。大部分常见的低压低功率用途PCB采用铜层重0.5 oz/ft^2到3 oz/ft^2的PCB。厚铜PCB的铜厚可以达到4 ~ 20 oz，20 oz以上铜厚的PCB一般称为超厚铜PCB。
采用超厚铜的PCB拥有以下优点：
标准PCB，无论双面或多层，都使用一种结合铜蚀刻和电镀的过程。电路层由薄铜箔开始（通常0.5 oz/ft^2 到2 oz/ft^2），蚀刻去除不需要的部分，镀铜以增加铜层和过孔厚度。所有板层使用FR-4或聚酰亚胺等的环氧树脂类物质压合成整体。
超厚铜电路板的制造方式与普通PCB完全相同，但采用特殊蚀刻和镀铜方式，如高速/分步镀铜和差异蚀刻。早期超厚铜PCB由超厚铜层的覆铜板整体蚀刻，导致线路侧壁不均匀和不能接受的咬边。镀铜技术的发展允许超厚铜层通过蚀刻和镀铜的组合方法实现，能够做到垂直的侧壁和可以接受的咬边。
超厚铜的镀层技术允许电路板制造商增加过孔和插件孔侧壁的铜厚。现在还可以混合超厚铜和普通铜厚在同一块板，也称为PowerLink技术。这可以减少层数，降低功率线路内阻，减小体积和降低成本。一般情况下，高压/大电流电路和对应的控制电路要使用分开的电路板分别生产。超厚铜技术使得集成高功率电路和控制电路来实现高密度的同时保持简洁的板结构变得简单。
超厚铜技术可以无缝连接至普通电路。设计师和制造商协商制造公差和能力后，超厚铜和普通电路板可以按照能实现的最小限制一同布线。
由于温升和电流直接相关，覆铜线路可以安全承载的电流与设备能承受的温升有关。当电流流经线路时，电阻发热会导致I2R损失。线路通过向相邻的材料传到和向空间辐射进行散热。因而找到与电流相关的温升才能确定线路的最大电流。理想情况下，线路温度的上升速率应该等于散热速率。IPC公式可以用来计算。
*表1. 超厚铜电路板20℃温升下不同线宽对应载流量，A
IPC-2221A电路板表面线路载流量计算公式[1]:
I = .048 * DT(.44) * (W * Th)(.725)
其中，I为电流（A），DT为温升（℃），W是线宽（mil），Th是线路厚度（mil）。内层线路需要至少50%余量。不同设备允许发热量不同。大部分绝缘材料可以允许100℃温升，但大部分场合这是不能接受的。
电路板制造商和设计师可以从普通FR-4（温度最高130℃）到高温聚酰亚胺（温度最高250℃）中选择绝缘材料。高温或极端环境使用的电路板可能会需要聚酰亚胺等特种材料，但普通1 oz铜厚过孔和线路能否在此种极端环境下稳定工作？电路板行业研究了一种测试方法来测试PCB的热稳定性。热应力在PCB制造、组装和修理的多种过程中都会形成，铜和绝缘材料的热膨胀系数不同是压合的PCB中裂隙成核和裂隙生长的驱动力。热循环测试（TCT）在25℃~260℃的空气-空气热循环中检查电路阻抗的增加。
阻抗增加意味着铜线路中有裂缝而导致电连接失效。这个测试的一个标准被测是一串32个沉铜过孔，这是广泛认为的在热应力下最容易损坏的设计。
热循环测试结果显示在普通1oz铜厚下无论PCB使用何种材料其结果都不能接受。对一块标准FR4板、0.8 mil ~ 1.2 mil覆铜PCB的测试表明，32%的线路在8次循环后失效（20%阻抗增加即认为失效）。使用特种材料氰酸酯树脂的PCB失效率显示出大幅度改善（8次循环后3%），但是其成本太高（5到10倍的材料成本）而且很难处理。一遍普通的表面贴组装过程需要至少4次这样的循环，每次元件修理还会需要额外2次循环。
使用厚铜PCB可减小或彻底消除这类失效。给过孔孔壁镀一层2 oz铜将失效率降至几乎为0（TCT结果显示8次循环后0.57%失效率，普通FR-4，最小2.5 mil覆铜）。实际上，这个电路已不受热循环导致的机械应力的影响。
当前设计师们正努力使自己的产品价值和性能最大化，这使得PCB变得越来越复杂，功率密度越来越大。微型化，使用功率器件，极端环境和高功率需求使得热管理的重要性增强。在电子器件使用中经常会出现的以热能形式的损耗，需要从发热源导出并散发至环境中，否则器件可能过热和损坏。超厚铜电路板可以通过线路的铜导出元件产生的热量，从而辅助散热，降低元件损坏率。
散热片被用来散发电路板表面和内部热量，将热源的热量通过传导和辐射散发到环境中。电路板一面的热源或内部热源可以通过过孔（heat vias）传导到电路板另一面的大面积裸铜区域。一般来说，传统的散热片通过导热胶或硅脂连接到这一裸铜区域。有些场合也使用铆钉或螺钉。大部分散热片材料是铜或铝。
普通散热片的组装过程包括三个高成本和劳动强度的过程。这一过程需要大量时间和工作，并且不能自动化作业。对比之下，超厚铜电路板因为具有较厚的铜层可以用作散热片，因而可以直接将散热片印刷在电路板上。这一技术可以利用PCB表面的几乎任何区域，并且通过过孔直接连接到发热器件，因而大副提高了导热性能。另一优势是导热过孔的内壁厚度增加，降低了PCB的热阻，可以提高PCB制造过程中的精度和重复性。
由于扁平线圈实际上由覆铜板上的铜形成，其截面为扁平状降低了高频电流的趋肤效应，对比圆柱形导线提高了整体的功率密度。板载平面变压器因为在所有层之间使用了相同的绝缘材料，具有极佳的一次-二次绝缘和二次-二次绝缘。此外，一次绕组可以分开因而二次绕组可以被夹在一次绕组之间，实现更低的泄露电感。标准PCB压板技术使用多种不同的环氧树脂，可以安全的压合最多50层10 oz/ft2厚的铜绕组。
在超厚铜PCB的制造过程中，需要镀上相当厚度的铜。因而在设计过程中公差必须被考虑到。设计师应在设计开始阶段就和生产厂家沟通，获取设计指导建议等。
传统PCB应用于军事领域时设计师通常通过增加重复的层以增加3 ~ 4 oz铜，并联并交叉来分担电流。在实际中做不到完全平均分配电流，某些层会承载更多电流，产生更大的损耗，电路板会比设计时发热量更大。通过使用超厚铜的PCB、加厚的过孔和插件孔可以消除并联层的需要，从而消除多层并联时的负载不均衡。损耗产生的温升可以更为准确的估计。过孔和插件孔壁的厚铜可以极大降低热应力导致的失效，从而得到温度更低、更可靠的PCB。
超厚铜PCB的应用：
航空航天、军用领域的功率电子设备应用超厚铜PCB已有很多年，并在工业应用中逐渐增长。在未来市场需求将会继续扩展这类产品的应用。
参考文献：
[1] IPC -2221A
原文地址：
http://www.epectec.com/articles/heavy-copper-pcb-design.html
7. 覆铜电路板怎么弄
如果想买的话可以上淘宝。如果想腐刻的话，极客迷（一个网站） 上说用马克笔画上要留下铜的线，然后放入蓝色环保腐刻剂配的溶液里，一段时间后再用砂纸或沾有酒精的纸磨或擦就可以去掉马克笔画的线，留下铜线路了。
8. 镀铜电路板含铁吗急
镀铜电路板中不含铁。因为基铜是电解铜箔，纯度达99.8%，杂质极少；镀铜所用的阳极铜球也是纯铜，而且是经电镀反应镀上去的，铁元素跟铜的化学性质不一样，是无法完成电镀的。
对于线路板来说，金属只包括铜，锡，金，镍/钯等，少数含铅，都不含铁。