高抗噪电路

1. 主动降噪耳机用的是什么原理为什么开启降噪会有细微沙沙声，而且会感觉到耳朵闷有压迫感

主动降噪的基础原理就是针对环境噪音的具体情况，生成一个对应的反向声波进行抵消。所以生成反向声波的算法就是主动降噪技术的核心。不过目前主动降噪还是bose最好。

降噪耳机分为主动式降噪和被动式降噪两种。被动式降噪耳机利用物理特性将外部噪声与耳朵隔绝开，主要通过隔声材料阻挡噪声，对高频率声音非常有效，一般可使噪声降低大约为15-20dB。

这种方法原理简单，降噪成本低，但效果略为逊色，且由于使用了高密度的隔声材料，耳机较重佩戴不舒服。

(1)高抗噪电路扩展阅读：

主动降噪耳机是可以不听歌也开启降噪的，但是降噪耳机的降噪范围主要是20-1khz，也就是中低频这个部分可以降噪，相当于公车，地铁，飞机的那种嗡嗡声，闷沉的声音效果就很明显。比如说高频的声音例如陶瓷碰撞声，尖锐的声音，那么效果就不是很明显，就会弱一些，这些要先了解。

主动降噪功能就是通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音中和，从而实现降噪的效果。主动式降噪耳机带有与外界噪声抗衡的降噪电路它们大部分采用体积较大的头戴式设计，可利用耳塞棉和耳机外壳等构造阻挡外界噪声，进行第一轮隔音，同时也为了有充足的空间安装主动降噪电路以及电源。

2. 低速电路与高速电路哪个抗干扰能力强

在逻辑电路的抗外来干扰的能力上，一般可认为高速电路较强；而在抗版对外散发的权电磁干扰的能力上，低速电路要强。
低速电路与高速电路是电子线路设计中的一个没有明确定义的概念，仅仅是针对不同的设计问题，人为划分的一个大概的范畴。一般情况下当线路会对信号产生影响时，就会引入高速电路的概念，否则就按低速电路对待。线路会信号产生影响主要有两种情况：一是信号频率。例如，电源线用双股导线没有问题，而同样的双股线用在高频电路中，导线之间的电容可使信号发生短路；二是线路带宽。在逻辑电路中即使信号频率不高，但若线路不合理也会导致信号沿畸变超出要求。
电子线路的抗干扰，包括两个方面：一是外在的电磁干扰不能影响电路的正常工作；二是电子电路对外散发的电磁干扰不能超过规定标准。
在逻辑电路的抗外来干扰的能力上，一般可认为高速电路较强；而在抗对外散发的电磁干扰的能力上，低速电路要强。

3. 考毕兹电路特点

考毕兹电路特点为：
1、具有高跌落电压和低正向电压：毕兹电路可以提供低正向电压，其跌落电压可以高达3V，适用于汽车含伍镇、可穿戴设备和工业系统。
2、具有很高的稳定性：毕兹电路拥有橘团超低的漂移，其稳定性是普通电路的2-3倍，可以抗噪声，实现高精度控制。
3、具有低漏电流和高可靠性：毕兹电路的漏电流比普通电路低90%，可靠性比普通电路高80%，可以提高电路的耐用性和可靠性。
4、具有快速响应时间和高输出功率：毕兹电路的响应时间可以达到谈粗几微秒，可以提高处理器的性能，同时最大输出功率可以达到10W。

4. 我要设计一个频率电压转换电路。 现在想用AD650来实现，在网上搜了一下有个应用电路图，如下。

AD650可用于高分辨率数模转换器、长期高精度积分器、双线高抗噪声数字传输和数字电压表，并可广泛用于航空、航天、雷达、通讯、导航、远距离字传输等领域。AD650的输入电压可以是正电压输入、负电压输入或正负电压输入。－5V～＋5V正负电压输入的电压频率转换器应用电路可以从数据手册以及网上下载。
AD650的输出频率fOUT与输入电压VIN的关系可用公式(1)来描述。
fOUT=VIN／7.5C1(R1＋R3) (1)
上式中R1，R2，R3，C2的取值由式(2)～(4)决定，式中VINmax为最大输入电压，fMAX为满刻度频率，VP为输出电路的电源电压，一般为5V，IL为负载电流。定时电容C1的取值的依据图4选取。
R1＋R3=VINmax／0.25mA (2)
R2min(Ω)=VP／(8mA－IL) (3)
C2=(10－4／SEC)／fMAX (1000pF min) (4)

5. 电路设计中的抗干扰措施,有那些

抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，是一个很复杂的技术问题。这里仅就ＰＣＢ抗干扰设计中的几项最基本的措施做一些简要说明。更详细的方法请参阅专业书籍。 １．电源线设计 根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。尤其要注意使电源线、地线中的供电方向，与数据、信号的传递方向相反，即：从末级向前级推进的供电方式，这样有助于增强抗噪声能力。 ２．地线设计 地线既是特殊的电源线，也是信号线。除了遵循电源线设计的一般原则外，还要做到： ①不同的信号对地线的结构有不同的要求。数字地与模拟地分开，若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开；低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地；高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。 ②接地线应尽量加粗。若接地线太细，接地电位将随电流的变化和信号频率的变化而变化，使噪声加大，严重时将引起自激。因此应尽量加粗接地线，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线宽度应在２－３ｍｍ以上。 ③数字电路系统的接地线构成闭环路，能提高抗噪声能力。 ３．退藕电容配置 ＰＣＢ设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容，以提高电源回路的抗干扰能力。退藕电容的一般配置原则是： ①电源输入端跨接１０－１００ｕｆ的电解电容器。如有可能，接１００ｕＦ以上的更好。 ②原则上每个集成电路芯片都应布置一个０．０１ｐＦ的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每４－８个芯片布置一个１－１０ｐＦ的钽电容。 ③对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如ＲＡＭ、ＲＯＭ存储器件，应在芯片的电源线和地线引脚之间直接接入退藕电容。 ④电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点： a）在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用ＲＣ电路来吸收放电电流。一般Ｒ取１－２Ｋ，Ｃ取２．２－４７ＵＦ。 b）ＣＭＯＳ的输入阻抗很高，且易受感应干扰，因此在使用时对不用使用的端子要接地或接正电源。

希望采纳