集电路封装

『壹』 什么类不是常见的集成电路的封装形式

三列直插式不是常见的集成电路的封装形式。三列直插式不是常见的集成电路的封装形式。双列直插（DIP）和单列直插（SOT），阵列式就是PGA和BGA都是常见的封装。封装外壳有圆壳式，扁平式或双列直插式等多种形式。

『贰』 集成电路封装的概述

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。
集成电路封装还必须充分地适应电子整机的需要和发展。由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同，其总体结构和组装要求也往往不尽相同。因此，集成电路封装必须多种多样，才足以满足各种整机的需要。
集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。因此，对于集成电路的制造者和使用者，除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外，还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解。以便使集成电路制造者不因选用封装不当而降低集成电路性能；也使集成电路使用者在采用集成电路进行征集设计和组装时，合理进行平面布局、空间占用，做到选型恰当、应用合理。

『叁』 集成电路的封装形式有哪些

常用集成电路的封装形式

DIP

Dual Inline Package

双列直插式封装

FBGA

Fine-Pitch
Ball Grid Array

细密球型网数组

FTO220

LQFP

微型四方扁平封装

PCDIP

PQFP

Plastic
Quad Flat Package

塑料四方扁平封装

PSDIP

QFP

Quad Flat Package

SDIP

双列直插封装

SO

Small Outline Package

SOP EIAJ TYPE II 14L

Small
Outline Package

小型外框封装

SOT220

small
outline transistor

小外形晶体管

TO220

TSOP

Thin Small Outline Package

薄型小尺寸封装

TSSOP or TSOP II

Thin Shrink Outline Package

引脚超薄紧缩小型封装

PLCC

Plastic
Leaded Chip Carrier

塑料引线芯片载体

『肆』 半导体集成电路的封装形式

一般有四种封装形式:一，简封，直接做在电路板上，再在上面涂一层黑胶。就像糖鸡屎一样，质量最差;二，塑料封装封，最常见，质量一般;三，陶瓷封装，质量较好;四，金属封装，质量最好。

『伍』 集成电路封装的标准依据

中国集成电路封装外形尺寸，是根据国际电工委员会（IEC）第191号标准制版定的，同时还参考了美国电子器权件联合工程协会（JEDEC）及半导体设备和材料国际组织（SEMI）的有关标准。根据中国集成电路技术和生产情况，已有半导体集成电路的13类封装外形尺寸及膜集成电路和混合集成电路的14类封装外形尺寸列入了国家标准。随着技术的发展和生产的需要，将逐步增加新的内容和项目，以便不断地补充和完善。

『陆』 集成电路有那几种封装

DIP（Dual in-line Package）：是传统的双列直插封装的集成电路；

SOP（ Small Outline Package）：专是小贴片封属装的集成电路，和DIP封装对应；

BGA（ Ball Grid Arrays）：是球形栅格阵列封装的集成电路；

PLCC(plastic leaded chip carrier)：是贴片封装的集成电路；

PGA（butt joint pin grid array）：是传统的栅格阵列封装的集成电路；

QUAD：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便；

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