发烧音频电路

A. 求音质好的功放电路图，最好能用USB供电

这是一个理想的功放电路

B. 音频功率放大电路，ocl输出部分，三极管tip41c与tip42c发热量大，而且十几秒就很热了，求解决方法。

把两个三极管基极之间的二极管D2D4去掉可以解决过热问题因为两个三极管基极之间的固定偏流电压太大了使得碰弯静则吵改态基极电流太大造成的。你可以先用短路线把D2D4短路一下看看情况试验一下。发孙判热问题一定可以解决。

C. 设计并测试一个音频放大电路

设计音频放大器，
包括前级小信号放大，
和后级功率放大两部分电路
同时要考版虑电路的两权级放大倍数，
失真度，
信噪比，
这和你的电源滤波、电路布线、工作点的选择、都有较大关系。
一般来说模拟电路要设计好的话，比数字电路要难。
专业设计需要的仪器也比较多。
如：信号发生器、示波器、毫伏表、失真度测试仪、晶体管JT仪、万用表等等。

一般来说前级使用NEC5532功放模块很多，
不讲究的话也可以使用TDA4558等做前级放大。
电脑有源音箱一般用TDA2030，LM1875==
电脑微型功放一般使用的是数字功放芯片
车载级功放模块TDA7385，TDA7384==,
家用功放电路，使用模块的一般都是低档次的（傻瓜模块等）
高档一点的一般使用对管做甲类、乙类、甲乙类放大电路。
发烧级的一般都是胆机。（电子管放大器）
再配上一整套的发烧级Hi—Fi音响.
整个音响系统就算是完成了。
（不过发烧级的音响一整套的话，最少也要大几万——几十万
从音源——功放——音箱每一细节都非常考究！）

D. 焊接音频发烧电路板用什么牌子型号的焊锡丝好用

DXT-V8电路板补焊锡丝，有二大类一种是普通锡丝，一种是环保锡丝，二类锡丝的熔点不一样的，焊接效果也是不一样的。找到合适您的产品焊接

E. 怎样制作发烧级3.5插头和莲花头音频线

方法：

1、工具合影

11、在焊接时需要注意耳机插座的针脚定义和莲花的针脚定义，一定要焊接正确。3.5毫米三节耳机插头，第一节、第二节是左右音频正极，第三节是共地，莲花公头外面铁皮是地。中间的针脚是正极，只要测量好后进行焊接就OK了。

F. 自制音频放大电路，接5V电源

常用主板前置音频接口AUDIO是按Intel® 的I/O面板连接规范设计的。针脚定义(AUDIO)如下:1 、AUD_MIC 前面板麦克输入 2、 AUD_GND 模拟音频电路用地线 3、 AUD_MIC_BIAS 麦克供电电源 4、 AUD_VCC 给模拟音频电路用的已滤波的+5V供电5、 AUD_FPOUT_R 前面板右声道音频信号 6、 AUD_RET_R 前面板右声道音频信号返回 7、 HP_ON 保留给将来耳机放大电路用 8、 KEY 空针脚 9、 AUD_FPOUT_L 前面板左声道音频信号 10、AUD_RET_L 前面板右声道音频信号 AUDIO的十针设计可应用于带有功率放大器和音箱的高档机箱，也可以应用于普通机箱的前置耳麦插口。由于第4针脚是给功率放大器提供+5V电源用的，所以在连接普通机箱的前置耳麦插口是千万不要把任何一条线连接到第4针脚，否则会烧主板和耳麦的。如果不使用前置音频插口，针脚5 & 6 9 & 10 必须用跳线帽短接，这样输出信号才会转到后面的音频端口。否则后面的Line-Out音频接口将不起作用。7条线与主板的前置音频接口JAUD1的连接方式如下：麦克输入（MIC IN） ————————>①地线（GND） ————————————>②麦克电源（MIC POWER） ——————>③面板右声道输出(LINE OUT FR)————>⑤面板右声道返回(LINE OUT RR)————>⑥面板左声道输出(LINE OUT FL) ————>⑨面板左声道返回(LINE OUT RL) ————>⑩请注意⑴AUDIO的麦克连接，MIC IN连接到1脚，MIC POWER连接到3脚，如果接反了会导致麦克没有输入或音量很小；⑵一定要连接地线，必须连接到2脚；⑶第5、9脚连接左右声道输出，第6、10脚连接左右声道返回。二、其他几种连接线的，可以参考以下（5根连接线）的接法：MIC POWER----接麦克供电电源MIC IN---------接麦克风输入LINE OUT L-------接左声道输出LINE OUT R ------接右声道输出AUD_GND ------ 模拟音频电路用地线AC-97 前置音频1.MIC 前面板麦克风输入信号（支持立体声麦克风时会偏向)2.AUD_GND 模拟使用的接地3.MIC_BIAS 用于立体声麦克风支持的麦克风电源 / 附加 MIC 输入4.AUD_GND 模拟音频电路使用的接地5.FP_OUT_R 至前面板的右声道音频信号（有耳机驱动功能）6.FP_RETURN_R 自前面板返回的右声道音频信号（拔出耳机时）7.AUD_5V 模拟音频电路使用的过滤 +5 V8.KEY 无针脚9.FP_OUT_L 至前面板的左声道音频信号（有耳机驱动功能）10.FP_RETURN_L 自前面板返回的左声道音频信号（拔出耳机时）另:前置音频线接法MIC IN ●1 2 ●GNDMIC VCC ●3 4 ●+5V(不接)SPK-R●5 6 ●RIN●7 8SPK-L●910 ●LIN各引脚定义：1. MIC_IN 前置麦克输入。2 .GND 供模拟音频电路使用的接地。3. MIC VCC 为麦克风麦克偏置电压，可以不接。4 . +5V供模拟音频电路使用的滤波 +5 V。不接5 .SPK-R 输出给前置的右声道音频信号。6. RIN 从前置返回的右声道音频信号。7.无定义8.无针脚。9 .SPK-L 输出给前置的左声道音频信号。10. LIN 从前置返回的左声道音频信号。如果主板后置音频输出不是2.1声道,还要在BIOS里面设置AC 97模式

G. 什么叫发烧功放机

发烧功放机我理解就是一个人发烧了，然后动静很大，大家都知道他发烧了。

H. 简单5v音频放大电路原理

1、5V音频放大电路的原理就是将低电压（通型竖常为5V或其他较低电压）的音频信号放大链租握到可以被有源音箱/耳机所使用的电压水平（通常为4-6倍的音频的电压）。
2、通常，该电路采用放大器（operationalamplifier）作为关键元件。
3、此外还需要对这样一个电路中的发射抗，衰减器和调节电阻进行选择和设计。有助于形成一个正确的放大电路棚庆，以放大信号到相应的电压水平，从而使有源音箱/耳机可以处理该信号。

I. 音频功放集成电路LN4890发热原因

其一输出电路元件前源和电压是慧手态否有故障，集成块本身是否性能不良，再就薯培是集成块周围是否有元件性能不良或者负荷过重。

J. 手机维修之音频电路

主要分析总结音频电路故障和维修思路。

音频主要包括小音频（铃声IC）和大音频，需要具体分析如下。

一、大音频电路如下（6代）：

1.H11,L6脚为PP_VCC_MAIN供电4.2V

2.A11,B9,B10为I2C总线供电1.8V

3.G11为上盖供电1.8V

4.J1脚为铃声放大供电1.8V

5.J5为主送话偏压信号

6.J6为偏压滤波

7.L4脚位为外置麦克风偏压输入

8.L3脚位为外置麦克风偏压

9.K4脚为位置麦克风偏压滤波输入

10.K3脚为外置麦克风偏压滤波器

11.H7脚为大音频到前置麦克3的偏压

12.G6脚为前置麦克风3到音频解码RET滤波器

13.H6脚为大音频到后置麦克风2

14.H5脚为后置麦克风2到大音频

对应以上麦克风相关的单个C不能去掉，起到滤波的作用。
15.J11,G9,H10,J10,H9为供电音频解码

16.K11,K10,L11,10均为供电音频解码器鉴相器供电滤波器

17.J7,K6脚为供电音频解码受话音频信号

18.H1,H2,J2脚为供电音频解码滤波器

第二部分：

1.G2,G1底部麦克风到音频IC信号

2.F3,F4外置麦克风到音频IC信号

3.E1,E2后置麦克风到音频IC信号，麦克风2

4.D1,D2前置麦克风到音频IC信号，麦克风3

5.A6,B6为底部麦克风到音频IC数据、时钟信号

6.A3,A2为麦克风2和麦克风3的数据时钟信号

7.K7,L7,K5,L5为音频解码到座子信号

8.J9,K9为耳机输入输出信号与尾插座子相连

9.K1,L2,L9,G8为音频解码到耳机信号

10.G8为耳机检测信号

11.F11为接地脚此脚位需要补点

12.G10,L10为90音频解码双向通道通向U2

第三部分：

1.G3脚位的上拉电阻复位信号，R1045需要注意

2.B5脚为CPU到音频片选信号

3.B4脚CPU到音频时钟信号

4.B3,A4为CPU到音频解码或者音频解码到CPU

5.G4脚为音频到CPU中断信号

6.G5脚为音频到电源中断（wake信号）

7.其他脚位为I2S总线信号

二、小音频电路分析：（铃声放大扬声器）

1.A4,A5脚为电池电压供电脚

2.A2,A3脚为供电扬声器开关

3.A1,B1,C1,D1为供电自举电压

4.F5脚为电源供电1.8V电压

5.D5,D6脚为I2C总线数据和时钟信号

6.A7为扬声器到CPU的中断信号

7.A6为CPU到扬声器的复位信号

8.D7脚为CPU到扬声器的响铃GEES信号

9.E7,E6,F6,F7为I2S总线，保持数据真实，不失真

10.F2脚位为滤波

11.C5脚位低压线性稳压滤波器，C1629稳压和滤波的作用

12.E2,E3为扬声器取样线路正负极

13.F1,E1为扬声器电流控制正负极

14.D2,C2为扬声器到听筒输出正负极（连接座子）（耳机）

15.B7扬声器参考电流，电阻R1635为下拉电阻

三、维修思路和方法：

1.7代以上，小音频负责听筒和前置音频；大音频负责扬声器

2.检测外配扬声器是否损坏

3.根据摔、进液、二修具体情况检测具体位置

4.检测音频IC

5.升压电感或电容

6.大音频IC（送话，铃声，听筒，耳机）

7.检测震动IC也会影响小音频：PP_BATT_VCC，短路会烧I2C总线，因此会影响音频电路

8.音频IC的接地脚也需要仔细观察，若掉点也要飞线补齐，排除空点

9.送话主要从底部、前置、后置，音频IC，CPU，基带，射频，免提，前置送话

10.6s以后底部为两个送话，电话为底部录音，降噪送话为后置

11.送话器，待机不重启亮屏重启，总线故障

12.听筒阻值，判断听筒好坏，喇叭测电流或通断

13.送话器工作流程如下：

发射流程：（你好）

送话器--音频IC-（编码）-CPU--基带CPU加密--射频发射--功放--发射

接受流程:（你好呀）

天线开关--中频--基带CPU--主CPU--音频--（解码）--听筒

14.检测CPU是否虚焊，在6,6p机型容易虚焊

15.耳机接口：

HPHONE--4v--低电压接地为耳机模式,7代以上很少出现耳机模式

16.X以上送话器会导致亮屏几分钟重启一次，灭屏以后不会重启，送话器故障，拆掉送话器；尾插损坏，更换尾插

17.X以上进水，会导致不开机重启，换掉震动IC即可；激光换后壳容易导致送话器电容损坏。

18.针对X则分层贴合搬板。

总结：

a.通话不正常，录音不正常，则表现为无送话，无听筒，无铃声，维修为测阻值，修通路换芯片，按压CPU等方法；针对进水，摔，二修则具体位置具体维修。

b.通话不正常，录音正常，则表现打电话无声音，重点检查基带CPU故障，I2S总线。

c.看电视有视频声音，来电无声，静音键排线故障。

e.声音卡顿问题则可能是芯片IC虚焊，按压测试。

有技术问题可留言或者联系我共同探讨学习。