1. 10层电路板可以有几个电源层
10层电路板可以有不超过6个电源层。10层板通常有6个信号层和4个平面。不推荐在10层板上超过6个电源层。高层数的板(10层以上)需要用薄神辩电介质(0.062in厚的液瞎神板上通闹亏常为0.006in或更薄)。
2. PCB电路板总共有几层求解
一般是两层，基本只要不是高新科技（手机电脑，以及交换机等）都是两层（回正反面）。手机答目前应该最高的以及10层了。电脑貌似四层到六层（时代更替，说不定某些已经10层了。）我知道最多层的是IBM信号相关主板。据说是72层(一个板两万多美金)。画板软件ad（altium designer），还有一个ca开头的，据说能画120多层。
淘宝上卖的一个洞一个洞的有双层也有单层。
3. pcb电路板最多能做到多少层
原理上是做多少层都可以，只有是设备能力能够达到，实际情况是常见的一半只做到4-10层，军工特殊用途的PCB也有做到100层以上的，但这都不适合批量生产。
4. pcb设计10层板难点是什么
10层或多层PCB板设计主要制作难点是对比常规线路板产品特点，高层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。
一、 层间对准度难点
由于高层板层数多，客户对PCB各层的对准度要求越来越严格，通常层间对位公差控制±75μm，考虑高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等因素，使得高层板的层间对准度控制难度更大。
二、内锋裤层线路制作难点
高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制作难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，容易褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时容易卷板;高层板大多数为系统板，单元尺寸较大，在成品报废的代价相对高。
三、压合制作难点
多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在设计叠层结构时，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，容易导致层间可靠性测试失效问题。
四、钻孔制作难点
采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。
一些解决方案：
1. 材料选择要好
随着电子元器件高性能化、多功能化的方向发展，同时带来高频、高速发展的信号传输，因此要求电子电路材料的介电常数和介电损耗比较低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆铜板材料，以满足高层板的加工和可靠性要求。常用的板材供应商主要有A系列、B系列、C系列、D系列。对于高层厚铜线路板选用高树脂含量的半固化片，层间半固化片的流胶量足以将内层图形填充满，绝缘介质层太厚易出现成品板超厚，反之绝缓基拿缘介质层偏薄，则易造成介质分层、高压测试失效等品质问题，因此对绝缘介质材料的选择极为重要。
2.采用压合叠层结构设计
在叠层结构设计中考虑的主要因素是材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质层厚度等，应遵循以下主要原则。
(1) 半固化片与芯板厂商必须保持一致。为保证PCB可靠性，所有层半固化片避免使用单张1080或106半固化片(客户有特殊要求除外)，客户无介质厚度要求时，各层间介质厚度必须按IPC-A-600G保证≥0.09mm。
(2) 当客户要求高TG板材时，芯板和半固化片都要用相应的高TG材料。
(3) 内层基板3OZ或以上，选用高树脂含量的半固化片，如1080R/C65%、1080HR/C 68%、106R/C 73%、106HR/C76% ;但尽量避免全部使用106 高胶半固化片的结构设计，以防止多张106半固化片叠合，因玻纤纱太细，玻纤纱在大基材区塌陷而影响尺寸稳定性和爆板分层。
(4) 若客户无特别要求，层间介质层厚度公差一般按+/-10%控制，对于阻抗板，介质厚度公差按扰搭IPC-4101 C/M级公差控制，若阻抗影响因素与基材厚度有关，则板材公差也必须按IPC-4101 C/M级公差。
3. 层间对准度控制
内层芯板尺寸补偿的精确度和生产尺寸控制，需要通过一定的时间在生产中所收集的数据与历史数据经验，对高层板的各层图形尺寸进行精确补偿，确保各层芯板涨缩一致性。选择高精度、高可靠的压合前层间定位方式，如四槽定位(Pin LAM)、热熔与铆钉结合。设定合适的压合工艺程序和对压机日常维护是确保压合品质的关键，控制压合流胶和冷却效果，减少层间错位问题。层间对准度控制需要从内层补偿值、压合定位方式、压合工艺参数、材料特性等因素综合考量。
5. 内层线路工艺
由于传统曝光机的解析能力在50μm左右，对于高层板生产制作，可以引进激光直接成像机(LDI)，提高图形解析能力，解析能力达到20μm左右。传统曝光机对位精度在±25μm，层间对位精度大于50μm。采用高精度对位曝光机，图形对位精度可以提高到15μm左右，层间对位精度控制30μm以内，减少了传统设备的对位偏差，提高了高层板的层间对位精度。
为了提高线路蚀刻能力，需要在工程设计上对线路的宽度和焊盘(或焊环)给予适当的补偿外，还需对特殊图形，如回型线路、独立线路等补偿量做更详细的设计考虑。确认内层线宽、线距、隔离环大小、独立线、孔到线距离设计补偿是否合理，否则更改工程设计。有阻抗、感抗设计要求注意独立线、阻抗线设计补偿是否足够，蚀刻时控制好参数，首件确认合格后方可批量生产。为减少蚀刻侧蚀，需对蚀刻液的各组药水成分控制在最佳范围内。传统的蚀刻线设备蚀刻能力不足，可以对设备进行技术改造或导入高精密蚀刻线设备，提高蚀刻均匀性，减少蚀刻毛边、蚀刻不净等问题。
6.压合工艺
目前压合前层间定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、热熔、铆钉、热熔与铆钉结合，不同产品结构采用不同的定位方式。对于高层板采用四槽定位方式(Pin LAM)，或使用熔合+铆合方式制作，OPE冲孔机冲出定位孔，冲孔精度控制在±25μm。熔合时调机制作首板需采用X-RAY检查层偏，层偏合格方可制作批量，批量生产时需检查每块板是否熔入单元，以防止后续分层，压合设备采用高性能配套压机，满足高层板的层间对位精度和可靠性。
根据高层板叠层结构及使用的材料，研究合适的压合程序，设定最佳的升温速率和曲线，在常规的多层线路板压合程序上，适当降低压合板料升温速率，延长高温固化时间，使树脂充分流动、固化，同时避免压合过程中滑板、层间错位等问题。材料TG值不一样的板，不能同炉排板;普通参数的板不可与特殊参数的板混压;保证涨缩系数给定合理性，不同板材及半固化片的性能不一，需采用相应的板材半固化片参数压合，从未使用过的特殊材料需要验证工艺参数。
7.钻孔工艺
由于各层叠加导致板件和铜层超厚，对钻头磨损严重，容易折断钻刀，对于孔数、落速和转速适当的下调。精确测量板的涨缩，提供精确的系数;层数≥14层、孔径≤0.2mm或孔到线距离≤0.175mm，采用孔位精度≤0.025mm 的钻机生产;直径φ4.0mm以上孔径采用分步钻孔，厚径比12:1采用分步钻，正反钻孔方法生产;控制钻孔披锋及孔粗，高层板尽量采用全新钻刀或磨1钻刀钻孔，孔粗控制25um以内。为改善高层厚铜板的钻孔毛刺问题，经批量验证，使用高密度垫板，叠板数量为一块，钻头磨次控制在3次以内，可有效改善钻孔毛刺，如图2、图3所示。
对于高频、高速、海量数据传输用的高层板，背钻技术是改善信号完整有效的方法。背钻主要控制残留stub长度，两次钻孔的孔位一致性以及孔内铜丝等。不是所有的钻孔机设备具有背钻功能，必须对钻孔机设备进行技术升级(具备背钻功能)，或购买具有背钻功能的钻孔机。从行业相关文献和成熟量产应用的背钻技术主要包括：传统控深背钻方法、内层为信号反馈层背钻、按板厚比例计算深度背钻，在此不重复叙述。
5. 问下凡亿电路可以做10层的pcb板子吗
10层可以的，凡亿电路时间上比较快，24h。1-6层的pcb板如果很急但是预算又有限的情况下可以来捷配pcb工厂看看，24小时出货也是不收加急费的。
6. 十层楼采用什么方式的接地网
外链防止用电没旁事故现在所有家庭在安装电路的时候都枯盯橡要接通地线来保障用电安全，那么楼房的接地系统是怎么样的呢？
1、楼房的接地系统现在基本都是采用TN－S系统，也被称为三相五线制，这种系统有五根线，三根火线，一根零线，一根地线，这里的地线就是保护零线PE线；
2、具体做法就是利用桩内的钢筋，然后与基础钢筋连接，再与柱子内主筋连接，最后连接至屋顶的避雷带和接闪器，在首层有预留的接地测试地，基础部分完成以后，要测试接地系统的接地电阻，如果测的数值小于4Ω，那么就是合格，否则需增加人工接地极；
3、人工接地极的做法就是在则历基础外2米左右的位置，围绕基础一周增加人工接地，基础四周的四个角以及中间不大于5米的位置都要增加人工接地极，接地极可以选用60×60角钢或DN50的钢管，深度为打入地面下不小于2.5米，然后用不小于40×4的镀锌扁钢把接地极与基础主筋连接，直到测出的接地电阻小于4Ω。
怎样装地线
装地线时，不能用自来水管作为接地线，如果是卫生间，应采用等电位联结，或者接地制式应与电源系统相符。
1、不能用自来水管作为接地线这里说的事一种错误的做法，而这种做法通常发生在一部分老小区。对于大部分新建住宅楼来讲，基本都配置了可靠的接地线。而对于老式住宅，不少人就以自来水管作为接地线，这是完全不可靠的危险作法。
2、浴室应采用等电位联结人们在日常生活在还有一个误区，那就是在安全电压下，人不会被电击。浴室环境潮湿，人即使触及50V以下的安全电压，也有遭电击的可能。
3、接地制式应与电源系统相符电气设计前，必须先了解住宅电源来自何处，以及该电源的接地制式。接地保护措施应与电源系统一致。接地系统分为TT系统、TN(TN-C、TN-S、TN-C-S)系统、IT系统。
7. 线路板最多能做多少层
现在一些大型的线路板公司可以做到24层，比如深圳的至卓飞高和柏拉图。
8. 高层消防信号线用法
这不是装电线，消防主机的回路指的是主机内每一个族雀者回路板可以接多少个探头，多少个模块，你没有接触过这类设备的安装改造，随意改动消防设施设备是违法的，千万不要随便动消防的线路。如果你有兴趣学多跟跟来维保的人。你所说的三十层楼252个点分三个回路，每个回路装有80多个点位。每层大概有8个点位，呵呵有点少。除非你每层都是兆薯一个畅通的场地，如果是酒店这些点岁哗位是远远不够的
9. 课程设计:十层电梯楼层显示电路
这个应毕扰该是大二数电的课程设手扮旦计，很简单，建议抄缺型班级同学的设计也比这上面的有用，你如果有不懂的地方可以问，但是不要指望所有的事情别人都能帮你来做
10. 小弟刚刚接触消防新手，有客户主机报2回路总线故障，5到10层的烟感都没有电压，应是短路或接地，如何查线
可以肯定是某个回路短路或接地了，整个回路的设备都不能正常工作了。首先橡梁查看一下机器内部或后面有总线的接线端子，一般Z1代表梁大运一回路，看一下屏幕报的总线故障是几回路，找到这个回路的接线端子，将出线折下后主机复位量一下这个回路是否有电压输仿租出，如有；证明回路板没有损坏，可排查线路故障。如扔无电压输出，证明回路板已经损坏需更换或维修！