电路层形状

② 单层电路板和2层电路板的区别 最好有图单层和2层的正反面图都有 我分不清哪个是单层哪个是双层

单层PCB成本低，易生产易加工，但是只能在一面装元器件

双层的话可双面安装元件（两面都有铜箔走线）

区分很简单，单层的PCB只有一面有铜箔，另外一面是没有的，下图就是单层：

③ 刚学PCB，对各层的含义不是很了解。手上有一块PCB板，想问一下懂的人。。。

阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以清桥后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
1、需要覆盖绿色的地方就是阻焊层，阻焊层的的目的是阻止焊接时上焊锡，没有走线的地方不存在上锡，所以阻焊层存在于走线上。
2、焊盘层可以你这样理解，但多层板中间还会有。
3、最后一个图是过孔盖油的情况。对于双面来说是将底层橘颂与顶层联通。

希望这些对你有答伍猛用~！

④ 如何区分PCB板为单层或者双层

PCB实物：两面都有铜箔导线的为双面板。

电子版PCB：有两种颜色的导线（不同颜色的导线表示不同的层）

1、单面电路板，安装零件那面没有（铜箔组成的）线路，而双面电路板则两面都有（铜箔组成的）电路。

2、双面电路板，正反两面有金属化孔，连接两面的电路；如果是多层电路板，在电路板上会出现许多金属化孔，而金属化孔的两面并不是线路连接点，并且许多点，还出现在同一个线路上，根据这个特点，就可以判断是多层电路板了。例如：主板、存条、显卡等。

(4)电路层形状扩展阅读：

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

⑤ 铝基电路板的结构

建和线路板
PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。
绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。
基 层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等
PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成；电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；
导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；
金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。

⑥ 什么是层次电路图

层次电路图是电路设计中的一种，层次原理图主要包括两大部分：主电路图和子电路图。其中主电路图与子电路图的关系是父电路与子电路的关系，在子电路图中仍可包含下一级子电路。

层次原理图的设计方法一般采用自顶向下的层次原理图设计方法。思路是，先设计主电路图，再根据主电路图设计子电路图。这些主电路和子电路文件都要保存在一个专门的文件夹中。

(6)电路层形状扩展阅读：

对于smt电路板设计者来说，如果要设计一个简单的pcb板，用单张原理图就可以进行绘制，而针对大规模的pcb板的设计则需要采用层次电路设计。

层次原理图设计有两种实现途径：自顶而下和自底而上。自顶向下的设计方法要求用户在绘制原理图之前就对系统有一个比较深人的了解，而自底向上的方法适用于对整个设计不是很熟悉的用户。

⑦ pcb多层板各层是什么结构中间是什么介质

目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

⑧ 电路板的工作层面

电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，蔽源誉各种层面的作用简要介绍如下：
⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
⑵宏段防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防裂厅护层和底层锡膏防护层。
⑶丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
⑷内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
⑸其他层：主要包括4种类型的层。
Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。
Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。

⑨ 4层6层8层电路板的区别

4层板一般按照 信号层-地层-电源层-信号层
6层板常用的有回3种排列方式…答…
8层板常用的有2种排列方式……
这几种电路板的EMC区别还是很大的，如果是高速版的话，考虑EMC的话，起码是8层板，4个信号层，按照信号-地-信号-地-电源-信号-地-信号的排列方式才能在4个信号层都走高速信号线

⑩ 怎么理解是单，双面，或者单层和多层电路板

未必。
多层板可以缩小电路体积，有利于小型化，如果不能缩小体积的场合，就不会用多层板，用单层板还能降低造价，例如大量的民用电子产品（电视机、音响、录音机等）大多采用单层板。