集成电路晶圆

『壹』 为什么集成电路要做在晶圆上，为什么做这么小

第一是为了节省电路板的空间，只有每个元件都很微小才会有大规模和超大规模集成电路，如果集成电路做的很大像，其中的每个元件都像分立元件那样大，就不可能有现在的手机，一个10G的U盘也会像汽车那么大。
第二是为了节省耗电，元件越小，所需的功耗也会小。
第三是为了节省原材料消耗、提高生产效率。

『贰』 晶圆是什么东西

晶圆是生产集成电路所用的载体。

晶圆（英语：Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，是生产集成电路（integrated circuit，IC）所用的载体。而我们现实中比较常见到的硅晶片就要数电脑CPU和手机芯片。

在半导体行业，尤其是集成电路领域，晶圆的身影随处可见。晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片，而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件构，使之成为有特定电性功能的IC产品。

晶圆制造工艺：

表面清洗：晶圆表面附着大约2um的Al2O3和甘油混合液保护层，在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。

初次氧化：由热氧化法生成SiO2缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术。

热CVD：此方法生产性高，梯状敷层性佳（不管多凹凸不平，深孔中的表面亦产生反应，及气体可到达表面而附着薄膜）等，故用途极广。

以上内容参考：网络-晶圆

『叁』 何谓晶圆

是生产集成电路所用的载体
多指单晶矽圆片。 单晶矽圆片由普通矽沙拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶矽棒，单晶矽棒经过抛光、切片之后，就成为了晶圆。晶圆是最常用的半导体材料
按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格
近来发展出12英寸甚至更大规格。肢丛晶圆越大
同一圆片上可生产的IC就多
可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
参考: E...
是生产集成电路所用的载体
多指单晶矽圆片。
是生产集成电路所用的载体
多指单晶矽圆片。 单晶矽圆片由普通矽沙拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶矽棒，单晶矽棒经过抛光、切片之后，就成为了晶圆。晶圆是最常用的半导体材料
按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格
近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大
同一圆片上可生产的IC就多码雹
可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
参考: me
晶圆（Wafer），是生产集成电路所用的载体
多指单晶矽圆片。 单晶矽圆片由普通矽沙拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶矽棒，单晶矽棒经过抛光、切片之后，就成为了晶圆。晶圆是最常用的半导体材料
按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格
近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大
同一圆片上可生迟饥帆产的IC就多
可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
参考: 维基

『肆』 集成电路晶圆电压过冲测试方法

集成电路晶圆电好旅压过冲测试方法如下：
1、非在线测量，非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。
2、在线测量，在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和悄袜咐电流值是否正常，来判断该集成电路是否损坏。
3、代换法，代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电启纯路是否损坏。

『伍』 2019年第一季度世界集成电路晶圆制造业状况

2019年一季度由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象，导致集成电路晶圆制造发展驱动力下滑，世界集成电路晶圆代工在2019年第一季度面临相当严峻的挑战，较2018第一季度同比下降16%，晶圆代工总值为146.2亿美元。

2019年第一季度世界集成电路前十大晶圆代工业收入为近140（138.97）亿美元，同比下降16.5%，占到世界集成电路晶圆代工业务的95.10%。

从上表中可以看出：在2019年第一季度世界集成电路晶圆制造业和集成电路晶圆代工业状况为近几年来最差的一个季度，前四大晶圆代工企业（台积电、三星、格芯、联电）都有较大幅度的下降。在前十大晶圆代工业企业中有七家企业呈下滑。其中力晶下降26.4%，中芯国际下降21.3%。但其中华虹半导体呈4.7%的上升态势已属增长率最高的企业。

以8英寸晶圆此运代工为主的高塔半导体（Tower Jass）、世界先进（Vanguard）、华虹半导体（Hua Hong）、东部高科（Dongbu HiTek）等，尽管8英寸晶圆代工业务供不应求已逐渐舒缓，年成长率（季度同让扒激比）不如从前亮眼，但较12英寸为主力的晶圆代工大佬衰退两位数相比，总算稳住阵脚。

台积电（TSMC）虽受光阻液事件导致晶圆片报废，以及智能手机客户和加密货币热潮的消退等影响，在2019年第一季度有所下降，但仍居全球IC晶圆代工的第一位交椅，在2019年仍拥有海思、高通、苹果、超微等大用户合作，有望在2019年第二季度逐季攀升。

三星（Samsung）在2017年上半年将晶圆代工业务单列，现已超越格芯成为全球第二位。目前来自外部委托代工业务已占到代工收入的40%，再在近期推出多项目晶圆服务（MPW）及韩国器兴（Giheung）的8英寸生产线的代工业务做出贡献，有望在2023年拿下全球25%的晶圆代工市场占有坦袜率。

格芯（GF）在2018年下半年及2019年一季度日子显得不畅，从削减员工、停摆成都工厂、出售新加坡工厂、宣布放弃10纳米以下制程的追赶等，越显得力不从心的疲态，2019年第一季度代工营收额同比下降18.4%。

联电（UMC）在2018年四季度产能利用率环比下降6个百分点至88%，14纳米营收额仅占到1%，28纳米营收额占到13%，且受福建晋华的影响，受到美国的追打和压制，2019年一季度晶圆代工收入同比下降18.10%，也在情理之中。

中芯国际（SMIC）目前日子过得紧巴巴，2018年三季度营收入为8.51亿美元，四季度营收入为7.87亿美元，环比下降7.5%，同比增长为零；2019年一季度晶圆代工收入为6.54亿美元，同比下降21.3%。在工艺制程上，14纳米已有突破，进入批量生产；28纳米制程2018年二季度占8.6%，三季度占7.1%、四季度占5.4%，呈逐季衰退；主力收入为65/40纳米区间，占到43.3%和150/180纳米区间占到38.7%的份额。

华虹半导体（Hua Hong）在2019年一季度正在发力进取之中；在2018年四季度营收中，中国国内用户收入占到近60%，美国客户收入占到17%，亚洲其他用户收入占14%，这三大块客户收入占到总收入的91%以上。工艺制程收入0.13微米占38.3%、0.15/0.18微米占14.6%、0.35微米占45.8%，这三个工艺制程区间占98.7%的份额。8英寸收益稳中有升，且在2019年一季度晶圆代工业收入同比增长4.7%，居全球晶圆代工收入增长之首。在无锡兴建12英寸特色工艺生产线正在顺利进行之中。

据IC Insights报道，展望2019年世界集成电路晶圆代工收入总值将逼近700亿美元大关。现如若消费性产品市场需求继续疲弱、库存水位偏高、车市场下滑、英特尔CPU缺货、全球贸易不稳定、全球经济不旺且政治不稳定等杂音仍然不断的情况下，不排除2019年世界集成电路晶圆代工业营收入趋于负增长的可能性出现。

『陆』 集成电路版图设计完成后最终交付给晶圆代工厂的文件叫什么

集成电路版图设计完成后最终交付给晶圆代工厂的文件叫流片。在集成电路设计和生产流程闷缓中，设计厂商一般会将集成电路设计的最终结果（集成电路版图数据）交给代工厂（Foundry）来制造芯片，这个环节叫做流片。代工厂根据集成电路版图对半导体晶圆进行加工，加工过程就是把版图（包括形状、尺寸、层次）复制到晶圆中，其原理类似于胶片照相机的成像和冲洗过程，其中用到大量的各种形状的遮光罩，这些遮光罩称为掩膜版（Mask）。
全掩膜（Full Mask）流片是集成电路的一种流片方式，是将整个晶圆制造过程中的全部掩膜版都为某个芯片所用，成本很高。只有在设计完全有把握成功并且准备大批量生产、商用的时候，才会采用这种方式。
多项目晶碰竖圆（Multi Project Wafer）流片，简称为MPW流片，是集成电路的另一种流片方式，是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，成本小但极大地降低了产品开发风险。新产品的开发研制初期，并不需要将芯片规模商用，只需要生产少量芯片来验证其设计蚂吵模结果，往往采用这种方式。

『柒』 晶圆是什么

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。