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集成电路均价

发布时间:2023-05-17 10:18:16

① 股票跟着国家集成电路产业投资股票好不好,

国家正在大力支持集成电路产业,这是不容置疑的事实,但是,

具体到相关操作,还是会落实到个股上。

也就是说,

投资集成电路产业的股票没问题,但是还是要选择优秀的股票的,并且选好买股时机,不然可能会很长一段时间比较煎熬。

2017年10月,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(业内简称大基金)总裁

丁文武在接受记者采访时的谈话,可以作为参考:

国家集成电路产业投资基金成立后的这3年中,大基金一直按照市场化运作、专业化管理的原则运营,同时坚持国家战略和市场机制有机结合的方针指导基金投资,基本实现了对集成电路产业链,包括制造、设计、封测、装备、材料,以及生态环境等方面的全覆盖。

在具体的实施中,大基金重点投资每个产业链环节中的骨干企业,基本上是行业前三。

以晶圆制造为例,先进工艺制造方面我们重点投资了中芯国际和上海华虹;

存储器制造方面我们和湖北省武汉市会同紫光集团集中投资了长江存储科技公司,这也是大基金最大的单笔投资;

特色工艺制造方面我们主要投资了杭州士兰微电子公司;

化合物半导体制造方面我们主要投资了三安光电,推动其向化合物半导体转型;在封装测试领域,我们投资了长电科技、通富微电和华天科技等行业前三名企业;在设计领域,我们投资了紫光展锐、中兴微电子等龙头骨干企业;

在装备领域,我们投资了北方微和中微半导体,并推进北方微与七星电子整合,组成北方华创。从规模上看,北方华创已成为国内最大的半导体装备企业,中微半导体的刻蚀机已在部分大生产线上得到应用。

在材料领域,我们投资了上海硅产业集团,在大硅片领域进行布局;投资了江苏鑫华,布局电子级多晶硅材料;投资了安集微电子,促进抛光液的发展等。

除此之外,我们投资的另一个方向是,投资布局具有一定特色的企业,如耐威科技在MEMS传感器上拥有特色,国科微电子在国内直播星芯片市场占有率超过70%,苏州盛科网络在国内网络交换芯片市场具有领先地位。

总体来看,经过近三年的努力,我们对国内产业链上的骨干企业和重点特色企业,进行了较全面的布局。

以上内容仅供参考,擅自买入,盈亏自负。

股市有风险,入市需谨慎。

祝投资顺利!

② 外贸行业的发展趋势

对外贸易行业主要上市企业:目前国内对外贸易行业主要上市企业有怡亚通(002183.SZ)、合金投资(000633.SZ)、*ST安通(600179.SH)、银座股份(600858.SH)、东方创业(600278.SH)、物产中大(600704.SH)等穗团

本文核谈粗心数据:对外贸易规模、进出口贸易增长、主要贸易市场规模

对外进出口贸易规模逐年递增

从国内进出口总额来看,2015-2020年中国进出口总额整体呈现先下降后上升的变化趋势,从2017年开始进出口总额回升,到2020年国内进出口总值达到32.16万亿元,同比增长1.9%。其中,出口17.93万亿元,增长4%;进口14.23万亿元,下降0.7%;贸易顺差3.7万亿元,增加27.4%。

2021年前三季度我国货物贸易进出口总值28.33万亿元人民币,比2020年同期增长22.7%。其中,出口15.55万亿元,增长22.7%;进口12.78万亿元,增长22.6%。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国对外贸易行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

③ IC芯片的发展历史

IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。

④ 汽车芯片是哪个国家生产的,

有些是德国。

近期以来,“缺芯”成为全球汽车产业最大的难题。全球知名数据提供商IHS Markit预测,因全球汽车芯片短缺,2021年第一季度,汽车产量将比孝蚂蔽最初预期少约67.2万辆。

到今年巧州底,汽车总产量将削减96.4万辆。目前,包括通用、大众、丰田以及福特在内的汽车巨头都已受到芯片短缺的波及,被迫面临减产。

那么,全球汽车行业陷入芯片危机,将带给中国什么机会?从长远看,汽车行业正迈向电动化、智能化和网联化,对芯片的需求会越来越大。

而我国自产的汽车芯物戚片只占全球产能的4.5%,关键零部件进口比例更是超过90%。所以说,这是中国企业的缺位,也是中国企业的机会。今天,张通社就给大家盘点一下汽车芯片领域的供应商们,看看其中有多少国产芯片玩家,正在抢占芯机遇。


买车需要注意的事项如下:

1、确认购买能力:

确定购买能力,买车后不影响家庭整体的生活质量,一般根据的家庭的近三年的平均的收入情况,一般情况拿出三年家庭的20%,但是不超过家庭固定资产值的10%。

2、关注点:

对于家庭用车最重要的是安全,其次是经济适用,因为汽车的安全承载着一家人的生命,所以安全是重中之重。

3、现场确认:

根据以上两步基本确定要买的几款车型,亲自去4s店现场确认,包括试驾、询价、贷款情况、维修保养等相关情况。

⑤ 中国十大进口商品

一、铁矿砂

一般铁矿砂在进口矿中用的比较多。中国进口铁矿砂的主要国家有澳大利亚、巴西、印度、俄罗斯、乌克兰、哈萨克斯坦、加拿大、南非等国。国际铁矿业通过大规模兼并和收购,形成了天下三分的格局。

二、原油

我国进口原油4.62亿吨,增加10.5%,居中历信国进口商品排名榜前三。其进口均价为每吨3273.5元,下跌5.1%。原油经炼制加工可以获得各种燃料油、溶剂油、润滑油、镇烂毕润滑脂、石蜡、沥青以及液化气、芳烃等产品,为国民经济各部门提供燃料、原料和化工产品。

三、煤

我国煤炭进口主要集中在华东、华南等沿海省市。东南沿海地区与主产地运距远、运输成本高,进口煤经济性、实用性较高,已成为东南沿海地区电厂的重要补充。近几年来,进口煤在我国煤炭供给中的占比持续提升。

四、天然气

天然气是优质、高效、绿色清洁的低碳能源,为中国十大进口商品之一,2019年累计进口量达8711万吨。当前我国天然气产供储销体系还不完备,产业发展不平衡不充分问题较为突出。天然气供应量的增长不及消费量的增长速度,国内天然气供需不平衡,导致我国天然气进口量不断攀升。

五, 大豆

我国2019年大豆进口总量8551.1万吨,同比增加0.5%,为历史第二高峰。2017年曾是大豆进口的顶峰之年,当年共进口大豆9552.6万吨。如今农业农村部已从2019年起实施大豆振兴计划,尽管如此,大豆进口量仍然是国内产量的5倍多。

六,干果

2019年累计进口量4227万吨。干果又分为裂果和闭果,它们大多含有丰富的蛋白质,维御芹生素,脂质等。我们生活中常见的干果有很多,例如板栗、锥栗、霹雳果、榛子、腰果、核桃、瓜子、松仁、杏仁、白果、开心果、花生、夏威夷果等。

七、塑料

2019年初级形状的塑料累计进口量3344万吨,其中1-6月的进口数量为1770万吨,同比增长10.9%,进口金额为2636661.6万美元,同比下降5.6%。

塑料的主要成分是树脂。树脂是指尚未和各种添加剂混合的高分子化合物。树脂这一名词最初是由动植物分泌出的脂质而得名,如松香、虫胶等。

八, 成品油

中国进口前十商品之一的成品油,在2019年累计进口量2725万吨。成品油是经过原油的生产加工而成,可分为石油燃料、石油溶剂与化工原料等。 其中,石油燃料产量最大,约占总产量的90%;各种润滑剂品种最多,产量约占5%。各国都制定了产品标准,以适应生产和使用的需要。

九,钢材

中国是钢材进口大国,2004年进口钢材达2930万吨。对于这样一个世界钢材的生产、消费和贸易大国,2005年2月28日宝钢"被迫"接受国际矿业巨头铁矿石大幅涨价的要求后,国内业界对恢复钢材期货交易的呼声也日渐高涨。

2019年我国进口区域主要集中在亚洲、欧洲,占比分别为90.1%、9.1%;产品主要以板材、棒线材和管材为主,分别占比83.9%、9.6%和2.6%。与2018年相比,2019年进口总量保持稳定的同时,进口金额大幅上涨,对下游钢铁制造业利润影响很大。

十、铜材

我国虽是世界上铜产品最丰富的国家之一,但在一定程度上依然依赖国外进口。2019年未锻轧铜及铜材累计进口量达397.2万吨。2019年1-9月我国铜材进口金额为3966551千美元,同期相比下降14.3%。

⑥ 探访上海硅片厂:确在大批招人 但2021年将持续“缺货”

上海新升半导体 科技 有限公司 图源/IT时报

30秒快读

1、晶圆产能紧张到不可思议,下游疯狂“囤货”已经到了恐慌程度。虽然国内大尺寸硅晶圆项目纷纷上马,但是还是相对理性,简单概括就是不想做风口上猪。

秋收过后,稻田里只留下一行行稻茬;在一大片金黄色的两侧,酣眠着这样两座大厂,西边是上海特斯拉超级工厂,东边是上海新升半导体 科技 有限公司。

上海最南方的临港地区,人类文明一浪接一浪;稻田、工厂和芯片,在判搜这里人类文明的三次浪潮奔涌在一起。

就像稻谷为人类提供粮食,硅片是半导体和芯片产业的“筑基食粮”——关键原材料,通常作为衬底加工各类器件结构和引线,从而实现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。

图源/IT时报

今年下半年以来,晶圆代工产能奇缺,对于芯片设计制造公司来说,就像面包缺了面粉,巧妇难为无米之炊。由此带来的后果是,业界对待产能的心态普遍不稳,晶圆代工费用持续上涨并向下传导,很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。纸终究包不住火,前段时间的 汽车 芯片闷冲春短缺事件就曾闹得沸沸扬扬。

快速上马项目、扩大产能,站上晶圆代工需求旺盛的风口?业界对此的答案是:NO!硅片产业投资巨大,风险和收益都有很强周期和不可控性,有分析人士指出,虽然面对下游旺盛的市场需求,但如上海新升、上海超硅等硅片厂都曾吃过产能过剩的亏,所以不会轻易扩产, 中国硅片厂不愿意做“风口上的猪”,“长期订单不一定会涨价,但短期单估计会涨”。

“前几天看到一辆面包车拉来一车人。”一位上海新升一线员工表示,从未见到公司招这么多人,这给他留下了很深的印象。

图源/IT时报

另一名新升生产线员工向《IT时报》记者证实,新升正值二期上量阶段,人手确实很紧张, 工厂所生产的300mm大硅片目前处于供不应求的状态 ,台积电、格罗方德、中芯国际、华虹宏力等都是客户,新升国内蚂耐市场份额约为10%,“二期刚开,正在上量阶段,大量缺人;我们优先供应国内市场,现在300mm每月产量在十几万片,最贵的每片价格约200 300美元。”上述员工表示,相比国外竞品,新升的产品仍有价格优势,虽然设备、材料都来自国外,但胜在人工费等综合成本仍然很有竞争力。

一名负责设备的新升员工透露,“ 现在厂里设备比人还多,目前正在大批招人,以补充人手不足。 ”在招聘网站上,《IT时报》记者看到,12月上海新升释放出一大批招聘职位,涉及产品工程师、抛光设备工程师以及技术员等岗位。

图源/招聘网站

上海新升一名高层告诉《IT时报》记者:“按照原定计划,我们已在扩大产能,每月从15万片扩产到30万片,现在已扩到20万片。”也就是说,新升当下的扩产其实不是因为这段时间晶圆代工产能不足而导致的。这名高层还指出:“产能建设是需要周期的,今天的下游需求强烈,上游什么忙都帮不上,等扩建好了,下游又没有需求了。因此,需要做战略性预测。”

目前,全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据,市场集中度比较高。根据SEMI的数据,2018年,日本信越化学、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltron等加起来的市场份额超过90%。

图源/国元证券

为了弥补硅片(尤其是大硅片)的供应缺口,降低进口依赖程度,我国正积极迈向8英寸与12英寸大硅片制造,多项重大投资纷纷上马建设,上海新升、重庆超硅、天津中环、宁夏银等均锁定大尺寸硅晶圆项目。

公开资料显示,作为国内首个300mm大硅片项目的承担主体,上海新升于2015年7月破土动工,2017年实现了挡片、陪片、测试片等产品的销售。根据最初规划,该项目计划投资建设月产60万片300mm硅片的生产线,分别为第一期15万片/月、第二期15万片/月、第三期30万片/月。

图源/IT时报

除了上海新升,上海还有另一座大硅片制造厂——上海超硅半导体,其成立于2008年,2010年正式运营,与重庆超硅半导体、成都超硅半导体为超硅(AST)旗下企业,三家企业均致力于研发生产集成电路用大硅片。2016年4月,重庆超硅大硅片项目一期投入试生产,10月正式建成并举行产品下线仪式,达产后实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。

上海超硅项目包括AST综合研究院、300mm全自动智能化生产线、450mm中试生产线、先进装备研发中心、人工晶体研发中心等,2018年上海超硅300mm全自动智能化生产线项目开工建设。根据规划,项目建成后将形成年产360万片300mm抛光片和外延片,以及12万片450mm抛片生产能力。

《IT时报》记者从有关部门获悉,上海超硅已于今年9月28日正式投产,300mm抛光片月产能约5万片,月产能投产约2万片,每片均价100美元以上。

12月10日,环球晶圆宣布同意以37.5亿欧元收购德国硅片制造商SiltronicAG,此次收购合并完成后,环球晶圆有望成为全球最大的硅片制造商。

环球晶圆 图源/网络

硅片行业具备典型的周期属性,随下游半导体周期波动,且价格变化略滞后于市场规模变化。给产业打击最大的一次来自2008年金融危机,全球性危机爆发之前市场对300mm晶圆需求极度乐观,Shin-Etsu、SUMCO等大厂纷纷做出了激进的扩产计划,结果受经济危机冲击,随着硅片库存的高企以及智能手机销售量锐减,全球半导体市场急剧下滑,产能提升滞缓。

国元证券一份研报指出,目前行业正处在新一轮硅片景气周期。2019年5G手机的发售,单位面积的硅片价格上涨到0.94美元,而伴随新能源 汽车 等新兴应用市场的快速发展, 未来受供需关系影响,硅片价格将持续上涨保持高位

图源/国元证券

电子创新网CEO张国斌表示,日本信越、SUMCO、上海新升等硅片厂商都吃过产能过剩的亏,所以不敢轻易扩产,不过下游市场的需求旺盛对这些公司仍然是利好,“ 一般都是长期单,不一定涨,但是短期单估计会涨 ”。

04

产能已排到明年第一季

目前晶圆产能已紧张到不可思议的地步,客户对产能的需求已达恐慌程度 ,预估明年下半年到2022年下半年,逻辑、DRAM市场都会缺货到无法想象的地步。”11月30日,芯片代工厂力积电董事长黄崇仁的一席话点出了晶圆产能紧张的现状。

图源/Pixabay

对此,芯谋研究首席分析师顾文军也透露,目前8英寸和12英寸的成熟工艺都还很紧张,不仅仅在制造层面,封装测试也都很紧张 ,现在排单都到了明年第一季度了

从终端产品上来看,集邦咨询分析师乔安表示:“目前最为紧缺的是电源管理IC及面板驱动IC。”从需求端来看,8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片(PMIC)、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC以及功率器件等产品,这些产品广泛应用于智能手机、平板电脑、电视、PC、电动 汽车 等领域。

另据中芯国际今年Q3财报,55/65nm、40/45nm的成熟工艺依然是公司盈利主要来源,14/28nm的收入仅占中芯国际的14.6%。成熟工艺产能紧缺,联电等企业产品供不应求。以联电股价为例,自2020年初起涨幅已超过200%。中芯国际在其三季报中也表示:“成熟应用平台需求一如既往强劲,来自于电源管理、射频信号处理、指纹识别以及图像信号处理相关收入增长显著。”

图源/中芯国际2020年Q3财报

05

芯片或“难产”或涨价

相较于拥有制造能力的IDM(垂直整合制造)模式芯片厂和Foundry模式芯片代工厂,芯片设计公司将面临拿不到晶圆厂产能的挑战,无疑是对新入局芯片行业资本的当头一棒。“最直接的影响就是很多设计的芯片不能量产,导致投资收益下降,也会间接导致芯片涨价,系统产品成本上升、毛利下降,影响以后的研发和创新。”张国斌说。

12月21日,一则关于ST(意法半导体公司)的涨价函在朋友圈广泛传播:“受新冠疫情影响,ST原材料供应不足,同时面临着成本上升和咄咄逼人的商业条款。鉴于此,ST决定自2021年1月1日起,提高所有产品线价格。”此外,瑞萨、NXP等半导体厂商也都接连发布涨价函。

ST(意法半导体公司)涨价函 图源/网络

据媒体报道,封装大厂日月光也带头领涨半导体封装报价,明年1月起调涨,涨幅区间在3~5%。此外,张国斌认为,中美贸易摩擦、疫情带来的动荡,使得下游厂商们掀起一股 “囤货”情绪,他预计产能紧张的大环境可能要到明年下半年才能缓解。

作者/IT时报记者 李玉洋

编辑/挨踢妹

排版/冯诚杰

图片/IT时报 国元证券 Pixabay 网络

来源/《IT时报》公众号vittimes

⑦ 微电子与集成电路

楼主你好,我是西电集成专业的。就说说西电的微电子和集成。

总的来说本科阶段在西电这两个专业差别不是很大。学习的主线主要有数学线:高数、线代、概率论、复变函数等。物理主线:大学物理、量子力学(这个集成专业学得很浅)、电磁场等。这些是基础课。学完之后就能学专业基础课了,比如半导体物理、数电、模电等,往后还有硅工艺制造、数字集成电路设计基础、模拟CMOS基础、射频等课程。至于各种官网的介绍嘛,有忽悠人的成分,说得很高端的样子,其实就那样。用cadence布局布线,Hspice仿个电路,NC编编代码,ND做个综合,拿silvaco什么的仿材料参数,大概这么个情况。

研究生的话这两个可能差别比较大。

然后说一下就业(我选择读研,所以对就业不是特别了解,见谅)。集成和微电子,本科学的差不多嘛,不就是毕业证上面几个字不一样嘛,所以大家都差不多。本科找工作的童鞋,一大部分做了销售、技术支持。还有一小部分在做软件,还有一部分人在画版图(这个真心技术含量不高),很少一部分在做电路设计。当然也会有晶圆场子来招人,比如华润微电子有4寸和6寸生产线(记不清勒),还有中芯国际等。。。。。总的来说目前国内对电子民工需求量很大,很好就业。

另外本科毕业去研究所也是一种选择。研究所也有很多方向,电路,薄膜,功率器件,光电等等。

至于就业,短期内还是比较有优势的,12年毕业的本科生,均价在4500左右(经济不景气,前一年均价快5500吧),不同地区有所差异,不同的人差异也很大,我记得当年第一个来我们学院招人的是一个深圳的小设计公司,年薪12W招了微电子的一个同学,这个待遇算是很不错的,毕竟刚毕业。不过这只是开始,混社会大家都是靠自己的(二代不算。。。。。)

西电是211,但不是985。成电是,成电很强,而且这几年发展的真心比西电好。

本科生的话主要挑学校和专业排名,因为本科都是在学基础,不牵扯具体的研究方向。研究生还需要考虑一些别的因素。比如西电微电子有一个国家重点实验室,西电的氮化镓很强,中科院貌似是光电做得好。。。。。当然地域条件也值得考虑,西安这里空气质量差,神偷云集,南方沿海的高富帅大多比较娇气。。。。。南京也够脏的垃圾纸屑满大街。。。。。。

还有这几年集成微电很热。。。分数线普遍在涨。楼主可以查一下全国有集成微电子专业的学校近几年在安徽的录取分数。强烈建议考得好不如报的好!!在分数一定的情况下选择最合适的。多打听多问问也多跑跑,肯定会有合适的学校的~祝楼主选到理想的大学和专业~~

⑧ 泰国的经济

泰国是一个新兴经济体和被认为是一个新兴工业化国家,泰国是慧或东南亚第二大经济体,仅次于印尼,但其2012年人均国内生产总值只有5,390美元,在东南亚居中游位置,排在新加坡、文莱和马来西亚之后。截至2013年3月29日,国际储备总值1,712亿美元,金额是东南亚第二大,仅次于新加坡。该国的对外贸易量也在东南亚排名第2,次于新加坡。工业和服务业是该国国内生产总值的两个主要行业,前者占整体39.2%。农业占国内生产总值的8.4%,低于贸易业(13.4%)和物流科技及通讯业(9.8%),建筑及采矿业占国内生产总值的4.3%,其他服务业包括金融、教橘咐育、酒店及餐厅等行业共占24.9%。电信和新型服务贸易业是工业扩张和经济竞争力的焦点。
世界银行根据社会和发展指标,把泰国作为其中一个重大发展成功的故事。虽然人均国民总收入只有5,210美元,加上人类发展指数排名只有第103位。根据泰国经济和社会发展委员会的新订贫穷线,生活在国家贫困线以下的人口比例从1988年的65.26%降至2011年的13.15%。2013年首季的失业率为0.7%,是世界上失业率第四低的国家,仅次于柬埔寨、摩纳哥和卡塔尔。2013年上半年主要通胀率为2.70%,而政策利率为2.50%。
泰国实行自由经济政策,属外向型经济,较依赖美、日、欧等外部市场。20世纪80年代,制造业尤其是电子工业发展迅速,经济持续高速增长。1996年泰国被列为中等收入国家,1997年亚洲金融危机后陷入衰退,1999年经济开始复苏。
2003年7月提前两年还清金融危机期间国际货币基金组织提供的172亿美元贷款。2012年人均GDP约5390美元。
1963年起实施国家经济和社会发展五年计划。2012年开始第十一个五年计划。2012年主要经济数据如下:
国内生产总值:3660亿美元。
国内生产总值增长率:6.5%。
货币名称:铢。
汇率(全年均价):1美元≈31.08铢。
通货膨胀率:3.02%。
失业率:0.7%。 2012年财政年度预算支出1.98万亿铢, 收入2.15万亿铢。
截至2012年底,外债1337亿美元,外汇储备1816亿美元。 对外贸易在国民经济中具有重要地位。2012年对外贸易额为4440亿美元,其中出口额2262亿美元,进口额2178亿美元,分别增长3.2%和7.8%。中国、日本、东盟、美国、欧盟等是泰国重要贸易伙伴。
主要出口产品有:汽车及零配件、电脑及零配件、集成电路板、电器、初级塑料、化学制品、石化产品、珠宝首饰、成衣、鞋、橡胶、家具、加工海产品及罐头、大米、木薯等。
主要进口产品有:机电产品及零配件、工业机械、电子产品零配件、汽车零配件、建筑材料、原油、造纸机械、钢铁、集成电路板、化工产品、电脑设备及零配件、家用电器、珠宝金饰、金属制品、饲料、水果及蔬菜等。 主要对美国、东盟、中国大陆及台湾投资。
泰国在中国大陆的投资近些年有较大发展。据不完全统计,2013年泰来华直接投资新增4.8亿美元,同比增长521.5%。在华投资的公司主要有:正大集团、盘谷银行等。 泰国经济结构随着经济的高速发展出现了明显的变化。虽然农业在国民经济中仍然占有重要的地位,但制造业在其国民经济中的比重已日益扩大。制造业已成为比重最大的产业,且成为主要出口产业之一。圆碧纯泰国工业化进程的一大特征是充分利用其丰富的农产品资源发展食品加工及其相关的制造业,主要工业门类有:采矿、纺织、电子、塑料、食品加工、玩具、汽车装配、建材、石油化工等。自20世纪80年代以来,出口产品由过去以农产品为主逐步转为以工业品为主,主要出口产品有:自动数据处理机、集成电路板、汽车及零配件、成衣、鲜冻虾、宝石和珠宝、初级化纤、大米、收音机和电视机、橡胶等;主要进口产品有:电子和工业机械、集成电路、化学品、电脑配件、钢铁、珠宝、金属制品等。
泰国成为东南亚国家联盟市场的汽车制造中心。2004年汽车产量达到93万台,超过2001年两倍之多。丰田和福特是在泰国活跃的汽车制造商。汽车业扩张导致本地钢铁生产蓬勃。大多数车辆都建在泰国的开发和国外生产商授权的,主要是日本和韩国。泰国汽车产业利用东盟自由贸易区(AFTA)为它的许多产品找到销路。八制造商,五日,美国,和印度塔塔集团,在泰国生产的皮卡车。[ 105 ]泰国是世界第二大货车的消费者,仅次于美国。2014需要][引文,接UPS占泰国新车销量的42%。 在百货公司都有标准的固定价格,在大多数其它的地方需要讨价还价。一般情况下,你最终的成交价格可以比原先的开价低10-40%。主要取决于您的技巧和店主的心情。但是要记住,泰国人欣赏良好的举止和幽默感。只要有耐心和开朗的笑容,您不仅仅可以得到较好的价格,而且还会将购物当作一门艺术来享受。

⑨ 外地户口怎么能转到南京浦口区

凡是在江苏连续缴纳6个月以上社保的人员可以直接落户南京的浦口、六合、溧水和高淳,虽然是郊区,但也属于南京户口了,另外这四个区里,又以浦口未来潜力更大,可谓是大利好。

1.南京从2019年的社保满两年的落户政策,到现在江苏6个月连续社保就能落户南京郊区的政策,发现了吗,南京急了,近几年无论是人口流入量,还是常住人口增量,南京都排不近前十,而身旁的杭州反而快马加鞭如火如荼,要我说,南京早就该这样放开郊区的落户政策了,因为我们都知道南京的综合实力在强二线都算顶尖的,唯独人口数量成了短板拍灶正,这次落户新政出来,我相信会迎来一波落户的高潮。

2.为什么说这四个区里面,最利好的就是浦口区呢?因为浦口区紧邻南京的雨花台、建邺和鼓楼三大城区,而且浦口区也是江北新区的重要组成部分,这可是国家级新区啊,未来大有作为,另外从产业布局来看,浦口区更占优势,比如集成电路、新能源汽车、高辩和端交通装备制造业、文旅健康产业等,从房价来看,浦口区袭悔也是这四个郊区里最高的,浦口区目前均价是2.2万,六合区1.5万,溧水区1.2万,高淳不到1万,别看浦口最高,但未来潜力也是最大的。

⑩ 相控阵 T/R 芯片民营企业龙头,铖昌科技,国产化空间可期

(报告出品方/分析师:国盛证券研究所 郑震湘、余平、钟琳)

1.1 国内相控阵 T/R 芯片民营企业龙头,助力国产化链哗

铖昌 科技 公司主营模拟相控阵 T/R 芯片产品,负责芯片产品全生命周期经营。 公司主要微迅备波毫米模拟相控阵 T/R 芯片的研发、生产、销售和技术服务,负责套片全生命周期控制。本产品主要应用于相控阵雷达中,涉及高端相控阵相关产品居多,同时覆盖探测、通信、导航、电子对抗等领域,在星载、地面、机载、舰载、车载相控阵雷达中实现产销,并且应用于卫星互联网、5G 毫米波、安防雷达等领域,目前产品多用于国内航天航空、及雷达相关领域的核心国家级单位。

铖昌 科技 技术沉淀深厚,系多年 科技 成果实现产业级应用。 公司于 2016 年承建浙江省重点企业研究院。在 2018、2019、2020 年间,分别获得优秀工业产品、浙江省重点实验室、国家专精特新“小巨人”企业等殊荣及称号。公司拥有发明专利 14 项(其中,国防专利 3 项),软件著作权 12 项,集成电路布局设计专有权 46 项等。

1.2 公司股权结构稳定

和而泰智能控制公司现有 62.97%的公司股权,通过员工持股平台鼓励 科技 创新。 和而泰智能控制公司实际控股人刘建伟拥有 16.24%的股份,通过和而泰持有铖昌 科技 62.97%股权,为公司的实际控制人,公司现阶段股权结构稳定。前四大股权公司:铖锠合伙、科吉投资、科祥投资、科麦投资均为员工持股平台,用股权激励方式,建立调动公司员工 科技 创新积极性,保护公司核心技术及公司架构稳定性。公司参股公司主要从事射频系统代工和封装业务、射频氮化镓代工等,投资上游代工厂,有助于公司未来核心产品自主可控,提升产品及交付竞争力。

核心领导层产业链技术深厚,带领团队持续创新。 公司现任董事长罗珊珊为和而泰董事、高级副总裁、 财经 中心总经理、董事会秘书等职务。公司核心研发人员中,郑骎、黄剑华和丁旭先生,持续带领公司技术能力创新,带领团队参与国家级重大项目、省部级、市级课题项目的研发工作,取得突出成绩。公司高管及核心研发人员多数且拥有芯片及相控阵领域相关技术背景,公司纯技术人员占比 45%,7 名博士及以上学历,18 名硕士,主要来自于浙江大学、西安电子 科技 大学等知名大学。

1.3 业绩符合预期,整体营收水平持续提升

销售客户逐步拓展,公司业绩高增。 铖昌 科技 2018 年逐渐形成规模销售,主要产品销售企业均为国家单位及科研院所等,集中度较高,整体收入集中于每年 Q2 及 Q4 两个季度,符合行业特征。公司营业收入每年持续递增,2021 年实现营收 2.11 亿元,同比增长 21%,2021 年实现归母净利润 1.6 亿元,其中 2020 年当期股份支付费用为 5,181.68万元,若增加股权费用,同比增长约 68.4%。

相控阵 T/R 芯片为公司主营产品,连续三年营收稳健提升。 目前道 2021 年公司主营产品相控阵 T/R 芯片,营收 1.93 亿元,同比增长 24.2%,占比整体营收 90%以上,芯片供应端主要为星仔及地面部分产销营收,星载营收约占相控阵芯片营收 80%。公司其余为技术服务收入,公司营收结构较为稳定。公司期间费率结构稳定,2020 年公司支付股份费用 5181.68 万元,其中 3794.33 万元计入管理费用,其余总体规模保持稳定。

客户需求提升,带动毛利率持续稳健提升。 公司 2018-2021 年综合毛利率稳定在 74%以上,核心产品相控阵 T/R 芯片毛利率稳定在 70%以上。2019-2020 年产品销售数量分别为 11.9/16.7 万颗,单价分别为 1109/926 元,2021 年销售数量为 35 万颗,单价为537 元,主要原因为产品结构发生改变。某地面探测产品销售 20.83 万颗,较 2020 年1.29 万颗翻倍销售,其中某型号产品销售 16 万颗,单价为 95.91 元/颗,客户需求性能较低,即对应产品单价较低,影响年度产品均价。

新品配合速度快,研发人员棚昌行比重高。 2021年,公司研发投入3000万元,占营收比例14%。截至 2021 年底,公司已获得授权发明专利 14 项,其中 3 项国防专利。另有 12 项软件著作权,集成电路设计专有权 46 项,逐步形成公司核心技术管理。2021 年底公司研发人员增长至 131 人(技术人员 70 人,生产人员 61 人),占公司人数 84.5%。公司人员组成多为电子及芯片产品 历史 从业人员,具有独立的设计及开发能力,能够全面支持公司在应用领域的产销突破及进步。

2.1 相控阵技术加速雷达市场渗透,有望推陈换新

军用装备预算稳步增长,为雷达市场提供强有力的支撑。 为适应现代化军事作战能力,国防信息体系建设为重中之重。中央总书记在十九大报告中提出,力争到 2035 年基本实现国防和军队现代化。中共中央支出国防预算截至到 2022 年达到 14504 万亿元,同比上年预算执行数增长 7.1%,其中武器装备是军队现代化的重要标志,加速武器装备的迭代升级和发展,是推动武器装备现代化的重要环节。据现有数字统计,军需装备占 2017年国防费用里面的 41.11%,同比 2010 年增加 7.85 pcts,未来国防装备支出持续增长,提升空间可期。国防信息化主要包含五大领域:雷达、卫星导航、信息安全、通信设备、电子设备,雷达作为重要领域之一,有望大力发展。

相控阵雷达可以精确跟踪目标,且抗干扰能力强。 雷达是信息化军用装备的战争之眼,技术替代不仅提高国防领域电子技术装备的技术指标,同时也促进气象预报、资源探测、环境监测等多个民用领域技术提升。传统雷达采用机械式转置控制天线的指向,无法实现快速追踪移动目标及快速搜索区域性目标,且抗干扰能力差。为满足军用战争需求雷达技术,需具备抗侦查、抗干扰、抗隐身能力,在探测器设计构成上通过构型、观察角覆盖角度、信号空间维度三个技术方向来攻坚,形成三种主流技术体制:相控阵、合成孔径、脉冲多普勒。

其中相控阵雷达是指通过计算机控制各辐射单元的相位,改变波束的指向进行扫描的雷达,具有快速而精确的波束切换及指向能力,使雷达能够在极短时间内完成全空域扫描。对比传统机械式转动雷达,可以快速锁定目标,具有较大优势,因此普遍应用于探测、遥感、通信导航等领域。

相控阵 T/R 芯片为相控阵雷达占比最高零部件。 相控阵雷达的探测能力与阵列单元密度相关,一个大型相控阵雷达多则需用上万个阵列单元组成。美国反导系统 AN/TPY-2 型号雷达,最多装有 3 万个相控阵天线单元组件。每个组件对应 2-8 颗相控阵 T/R 芯片,相控阵 T/R 组件占整个雷达成本的 60%以上,因此性能高、低成本、小型化和高集成度,是相控阵雷达技术的发展关键。

无源相控阵雷达(PESA)和有源相控阵雷达(AESA),其实它们之间的区别主要就在于信号的收发装置上,对于无源相控阵雷达来说,它只有一个中央信号收发器,外部的那些小天线单元都是接到这个中央信号收发器上面的,即小天线单元就相当于一个“中转站”,转发由中央信号收发器发出的雷达波或者是接收雷达反射信号再传给中央信号收发器;而有源相控阵雷达则是没有这个中央信号收发器,而是它上面的每一个小天线在计算机的控制下都会连接到小型固态发射/接收模块(TRM)上,所以本身就拥有独立的信号收发能力。

相控阵雷达将替代传统机械式雷达,替代市场空间较大。 目前有源相控阵雷达凭借独特的优势,应用于飞机、舰船、卫星等国防设备上,成为目前雷达技术的发展主流趋势。根据 Forecast International 分析,2010 年-2019 年全球有源相控阵雷达生产总数占比全部雷达生产 14.16%份额,总销售额达到 131 亿,总占比 26%,替代空间较大。

雷达产业中,铖昌 科技 为相控阵 T/R 芯片制造关键公司。 相控阵 T/R 组件研制技术较为先进的单位以国防重点院所为主,如中电 13 所、55 所等,铖昌 科技 依托自身在 IC 领域的核心技术能力,攻克了模拟相控阵雷达 T/R 芯片组件核心技术问题,有效解决了模拟相控阵雷达 T/R 芯片组件高成本问题,使有源相控阵雷达在我国大规模推广应用成为现实,有源相控阵雷达已经批量应用于航天航空、舰载、车载等相关雷达设备。公司主要芯片包括 GaAs 功率放大器芯片、GaN 宽带大功率芯片、GaAs 低噪声放大器芯片、GaAs/Si 基多功能芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片等。

2.2 相控阵芯片核心发展,低轨卫星市场未来可期

低轨卫星大力发展,国内航天航空企业逐步壮大。 低轨卫星通信网络在全球通信和互联网、5G、物联网、太空军事应用等领域极具潜力,随着国内卫星发射不断提速,不断拓展卫星轨道级频谱资源,中国多个近地轨道卫星 星座 计划也逐步启动。美国以 Space X为首的卫星公司,在 2015 年就推出 StarLink 计划,计划发射月 1.2 万颗通信卫星,频段为 Ka、Ku、V 等,建成后总容量将达到 8-10Tb/s。随后中国航天企业同样加紧布局,航天科工集团推出“虹云计划”,计划发射 156 颗低轨卫星,2018 年首颗卫星以发射成功,首次将毫米波相控阵技术应用于低轨卫星通信中。银河航天提出的“银河 Galaxy”卫星 星座 计划,计划到 2025 年发射约 1000 颗卫星,通信能力达到 10Gbps,成为我国通信能力最强的低轨宽带卫星。

卫星频率和轨道资源是全球战略稀缺资源。 微波具有波长短、频率高、穿透能力强、抗干扰、不易受环境影响等一系列特点,容易制成具有体积小、波束窄、方向性强、增益性高等特性的天线系统,在雷达、通信和电子对抗系统中得到了广泛应用。对于微波毫米波通常对应 L~D Band 频率范围。为了避免互相干扰,所有卫星均须在特定轨道和频率上工作。低轨卫星距离地面 500-2000 千米高度,规定两颗低轨卫星之间要相差 50 千米以上高度,才能保证安全,同一轨道部署卫星,其余公司不能再利用此高度。频率方面目前 C 波段和 Ku 波段资源几乎满载,Ka 波段竞争也处于白热化。低轨卫星还没有形成协调机制,竞争采取先占先得,即资源抢夺尤为激烈。

毫米波相控阵未来将助力低轨卫星发展。 1987 年国外就提出采用相控阵天线技术搭载卫星制造。目前世界各大国家都在发展相控阵相关天线技术,在卫星上不断应用,美国StarLink 星座 及其相关卫星,均搭载相控阵天线技术,总数量 1.2 万颗,目标于 2027 正式发射完成。参考美国等各大国家经验,我国未来低轨道卫星 星座 ,我们预计会陆续搭载相控阵毫米波天线技术,以此带动轨道及频段资源战的掠夺,进一步扩大星载相控阵技术的市场需求,从而推动相控阵 T/R 芯片的市场逐渐扩大。

2.35G 通信为相控阵 T/R 芯片重点下游领域,空间巨大

毫米波技术将从军用雷达延伸至民用 5G 通信。 由于毫米波缺乏市场实际需求,而且存在传播损耗大、覆盖范围小、元件造价高等问题,毫米波并未得到广泛应用。但在 5G 时代,毫米波则被提到重要的位置,主要由于其频谱资源丰富、大带宽数据量传输翻倍、传输方向性效率提升、传输距离短传输质量高等特点,大大提升了 5G 通信的优势。同时相控阵 T/R 芯片逐渐走向民用 5G 基站市场。中国工信部统计,截至 2021 年,中国基站总数 996 万个,5G 基站总数达到 142.5 万个,同比翻倍增长,在未来 3-5 内会整体拉动基站射频芯片行业景气度,空间巨大。

5G 毫米波基本具备商用条件,可将独立组网。 全球有 15 个国家及地区 24 个运营商部署了毫米波网络,率先商用为美国部分地区,主要针对 FWA 和 体育 场馆、机场等热点地区而中国已经具备预商用条件,结合中国 5G 毫米波网络优势及自身条件,已在相关测试中逐步推进。其中中国 5G 毫米波从 2019 至今,分为 3 个阶段:2019 年,启动毫米波相关技术测试并确定关键技术和系统特性,验证核心芯片、系统等。2020 年,构建毫米波设备测试系统,完整验证毫米波基站和终端功能与性能,实现统一帧结构:DDDSU。2021 年,国内已取得相关实验性结果,开始引导相关产业链围绕中国市场技术进行实验工作。

“宏基站+小基站”组网模式数量大幅增加。 由于 5G 通信采用高频波段,部分地区存在热射能力和穿透能力弱等情况,信号容易受到干扰。而“宏基站+小基站”组合,可针对热点区域和弱覆盖区域进行信号拓展覆盖,有效解决信号盲区,未来采用此组网模式会大大提升基站总数量。根据工信部发布数据,2019 年全球移动通信基站总数 841 万个,对用 5G 宏基站约为 600-800 万个。在小基站方面,该基站应用于热点区域或更高容量业务场景,预估约为宏基站 2 倍,预测 5G 小基站将达到千万量级,市场规模有望突破千亿。

毫米波技术的逐渐成熟,带动上游射频元器件需求增长。 随着无线通信领域技术提高,随之带来 Massive MIMO 技术的不断创新,传统基站天线为 2、4、8 根,而 Massive MIMO的天线数将达到 64、128、256 根,Massive MIMO 5G 基站不但可以提供更多的网络容量,同时可以通过波束赋形答复提高网络覆盖能力。国内主要采用 64 通道 Massive MIMO,其技术的大规模应用,将带动上游射频元器件的需求不断增长。

5G 通信毫米波将更大支持终端企业发展空间。 借助毫米波的优势,5G 时代将容纳更多的产业终端落地,如 AR/VR、超清视频、ADAS、短距离雷达探测、密集区域信息服务、远程医疗等,大大拓展因实时网络需求而发展的终端企业。我们认为随着一系列下游产业端的落地及应用推动,会反哺上游企业基于毫米波解决方案的进一步提升,而铖昌 科技 作为军用提供毫米波的芯片公司,当切入民用赛道,具备很好的技术积累,其 GaAs 功率放大器芯片、GaN 宽带大功率芯片、GaAs 低噪声放大器芯片、GaAs/Si 基多功能芯片、数控移相器等芯片能力,有望借助 5G 打开民用市场空间。

3.1 核心技术累积深厚,行业领先地位

国内少数提供相控阵 T/R 芯片完整解决方案企业之一。 公司注重研发创新,是国内从事相控阵 T/R 芯片研制的主要企业,近年来承担多项国防重点型号的研制任务、国家重点专项任务以及国家重点研发计划项目。目前军用市场相控阵 T/R 芯片具有定制化特点,一旦装备定型量产,客户不会更换核心零配件供应商,公司已经形成上百种产品对应不同客户需求,并与下游配套的单位企业保持较好的合作关系,拥有较大市场前景。

按功能分类主要分为放大器类芯片、幅相控制类芯片及无源类芯片三类。 公司可根据客户具体需求,完成定制化开发,产品具备功耗低、高效率、低成本、高集成度等特点。

放大器类芯片 ,采用 GaAs、GaN 工艺制程,具有宽禁带、高电子迁移率、高压高功率密度的优势。公司研制多种频段的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发多功能芯片。

幅相控制类芯片, 采用 GaAs 和硅基两种工艺制程。分别具备不同的技术特点,可适应于客户的各类应用场景:GaAs 工艺芯片产品在功率容量、功率附加效率、噪声系数等指标上具备优势;硅基工艺芯片产品则在集成度、低功耗和量产成本方面具备显著优势。

无源类芯片, 公司研制的无源芯片主要有开关芯片、功分器芯片、限幅器芯片等。无源类芯片产品具备尺寸小、插损低等特点。

公司始终坚持自主创新原则,通过完善的研发体系实现规模化产销。公司以功能职责划分设置研发中心组织架构,分为公放组、低噪放组、砷化镓多功能组、硅基多功能组及测试组五个功能组。同时依据客户的研发需求分为两大类:国家纵向项目和市场横向项目。国家纵向项目,主要负责国有企业和各大事业单位进行的重点前沿研究任务,通过客户审核的资质后,由研发中心统一发放进行任务指标开发,进而向企业提交项目细节,通过客户技术评审后,确定中标信息。市场横向项目,企业集团及下属单位根据研发部门的特定装备型号计划,提出技术指标要求,公司依照技术要求进行的产品研发。该类研发项目以市场需求为导向,产品针对性强,市场需求确定性较高,是公司研发资源重点投入领域。

知识产权自主可控,保证公司核心产品研发竞争力。 公司已获得授权发明专利 14 项,其中 3 项国防专利。另有 12 项软件著作权,集成电路设计专有权 46 项,知识产权自主可控。

3.2 具备国有企业客户供应资质,合作关系良好持续

公司产品主力销售面向企业集团及下属单位。根据客户需求进行定制采买,公司作为元器件配套供应商对承制单位进行产品销售。公司星载业务配套供应产品,使用周期约为8 年,地面业务配套供应产品,使用周期为 5 年。公司主要客户 A 客户销售星载业务相关套片,目前正在进行第五批供货。A 客户对公司技术实力认可度较高,采购订单持续性强。由于行业较为特殊,从保密和技术安全角度来看,需要研发和生产的企业拥有相关准入资质,这些资质要求企业拥有较强的研发实力及配套生产能力,且配合认证周期较长。而公司已获得研发和生产此类目产品的完整资质,对不具备资质的企业形成产品优势。企业部门对已定型产品有后续采购计划,一般与承研部门及单位采用延续采购方式,一般不发生重大调整。

公司主要客户为 A 单位 01 客户,主要产品为星载领域相控阵 T/R 芯片套片,装载于某卫星的相控阵雷达上。由于产品设备研发周期长,投入高,对稳定性、可靠性、一致性要求较高,采购订单拥有极强的连续性。2021 年,公司多个型号进入量产,公司以为 B单位 01 客户提供某型号卫星批量产品交付。B 客户较 2020 年订单有翻倍增长。

3.3 募集资金继续扩大产能

公司拟募资 5 亿元,持续投入相控阵 T/R 芯片研发及产业化项目。 公司主要根据市场需求持续投入产品创新,拟募资 4 亿元投入新一代相控阵 T/R 芯片相关研发项目,及 1亿元投入卫星互联网相控阵 T/R 芯片相关研发项目。

新一代相控阵 T/R 芯片研发及产业化项目,拓展生产规模。 新增新一代 T/R 相控阵芯片项目产能约 100 万颗,达产后预计年新增销售收入 3 亿元。可助力公司强化产品竞争力,实现规模经济效益。

卫星互联网相控阵 T/R 芯片研发及产业化项目,拓充产品品类。 公司加大卫星互联网应用芯片生产能力,助力互联网全球覆盖争取更多轨道频率资源。达产后预计增加公司营收达8400 万元,可助力拓展公司产品品类,提供更多产品服务。

根据公司主营业务相控阵 T/R 芯片的套片供应情况,星载业务相控阵雷达持续规模扩张,且拥有广阔的市场空间。地面产品 2022 年增速,且单台套片数量多,未来营收占比会逐年提升。考虑舰载、车载、机载等一系列产品将在新市场独树一帜,我们看好公司未来新品的下游验证及导入及现有业务的持续放量。

综上,我们预计公司 2022E/2023E/2024E 营收 2.8/3.72/4.91 亿元;归母净利1.95/2.55/3.31 亿元,yoy+22.1%/30.4%/29.8%;对应 PE 49.3/37.8/29.1x 。选取紫光国微,及复旦微电作为可比公司,公司具备估值优势。

产品开发或客户验证不及预期风险: 公司基于相控阵 T/R 芯片套片孵化新品,如果后续其他新品开发进展不及预期,或客户导入不及预期,存在影响公司未来营收成长性的风险。

芯片制造供应紧张风险: 2022 年半导体仍存在结构性供不应求,且疫情仍存在不确定性;故仍存在供给端紧张,及物流、原材料等成本上升风险。

供应商及客户集中度高风险: 产品供应商及客户的集中度较高,订单取得不连续可能导致公司业绩波动的风险。

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