1. 怎么样通过电路板切片图看异物在pp上还是在pp下
聚焦离子束FIB定点切割法。
聚焦培宏离子束FIB定点切割法可以在FIBSEM下对电路板上下氏差位置进行微观切片，观歼中皮察盲孔，PCB镀铜晶粒等分析。
除了一般IC结构观察外，PCB、PCBA和LED等各种半导体行业的样品都可以通过此方法进行样品剖面观察。
2. 你好，听说你搞电路板多年，能告诉一下PCB抄板的全过程吗谢谢！
pcb抄板也就是线路板抄板，大概分十个步骤，下面我一一讲解。
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pcb抄板十步曲
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用扫描仪扫描出两张元气件位置的照片，这样对以后还原样机有很大的帮助。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用超声波将pcb空板子冲洗干净，然后放入扫描仪内，注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，然后打开Photoshop软件输入扫描仪，扫描仪启动以后这时设置扫描DPI《分辨率》可根据密度不同来设置，假如设置是600DPI。用彩色方式将丝印面扫入，并保存好名字自定义出来，底层丝印方法一样。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP软件，用彩色方式将两层分别扫入后保存。《注意》PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直。
第四步，调整画布的尺寸的大小，对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步之第四步。
第六步，将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是浅黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，同样中间层的抄板过程也是一样的,重复步骤6-7步骤，最后输出的PCB文件，就是多层合在一起的和实物一摸一样的PCB图了。
第十步，将原来的图片和pcb抄板后的文件1：1的对比，如果没错，你就大功告成了。烈欢各位高手来讨论，我在杭州领着科技有限公司，是一家非常专业的一家抄板公司。
3. 什么是切片分析,切片分析哪家好
概述：切片分析是以剖面为基础发展起来的一种分析方法，广泛应用于检查电子组件、电路板或机构件内部桥喊状况、焊接状况，延续与扩展了剖面的内涵与外延。
深圳安普检测切片分析应用领域
电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。
深圳安普检测切片分析切片方法分类
一般的微切片方法可分成纵切片（沿垂直于板面的方向切开）和水平切片（沿平行于板面的方向切开），梁哪除此之外也有切孔和斜切片方法。
切片分析目的：检查特定位置内部结构和内部缺陷
检验橡消码步骤：切割（镶嵌）——磨光——抛光——吹干——观察评定
测试标准：IPC-TM 650 2.1.1、IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、IPC A 610等。
4. pcb线路板制造切片，每个步骤的注意事项是什么
有水晶切片和简易切片两种。磨简易切片步骤：先在pcb板上剪下一块切片，再用研磨机磨，先用80#的砂纸磨到孔的边缘，再用800#的砂纸磨到三分之一处，最后用1500#，2500#,5000#的砂纸细磨。。。水晶切片就看你的分了，高点再说
5. 失效分析如何切割电路板，如图
哪里能这样直接开切啊，
首先从电路上定位，确定是哪个芯片的问题，最好是搞清楚芯片哪个引脚的问题。
如果非BGA器件，焊接问题外观是可以看出来的。
如果是BGA器件，先用BGA透镜，Xray，观察焊点情况之后，再决定要不要破坏孝禅或开拆。
重焊，染色，切片什么的都可以考配举虑。
但现在这么一块大巧卖尘板，开切太早了。
6. 集成电路制造五个步骤
半导体产业开始于上世纪。随着 1947 年固体晶体管的发明， 半导体行业已经获得了长足发展， 之后的发展方向是引入了集成电路和硅材料。集成电路将多个元件结合在了一块芯片上，提高了芯片性能、降低了成本。随着硅材料的引入，芯片工艺逐步演化为器件在硅片上层以及电路层的衬底上淀积。
芯片制造主要有五大步骤：硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测。
芯片制造主要有五大步骤_国内硅片制造商迎来春天
芯片制造的五大步骤
（1）硅片制备。
首先是将硅从矿物中提纯并纯化，经过特殊工艺产生适当直径的硅锭。然后将硅锭切割成用于制造芯片的薄硅片。最后按照不同的定位边和沾污水平等参数制成不同规格的硅片。 本文讨论的主要内容就是硅片制备环节。
（2）芯片制造。
裸露的硅片到达硅片制厂，经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂等步骤，硅片上就刻蚀了一整套集成电路。芯片测试/拣选。 芯片制造完后将被送到测试与拣选区，在那里对单个芯片进行探测和电学测试，然后拣选出合格的产品，并对有缺陷的产品进行标记。
（3）装配与封装。
硅片经过测试和拣选后就进入了装配和封装环节，目的是把单个的芯片包装在一个保护壳管内。 硅片的背面需要进行研磨以减少衬底的厚度，然后把一个后塑料膜贴附在硅片背面，再沿划线片用带金刚石尖的锯刃将硅片上每个芯片分开，塑料膜能保持芯片不脱落。在装配厂，好的芯片被压焊或抽空形成装配包，再将芯片密封在塑料或陶瓷壳内。
（4）终测。
为确保芯片的功能， 需要对每一个被封装的集成电路进行测试， 以满足制造商的电学和环节的特性参数要求。
硅片制作的工艺流程
硅片制备之前是制作高纯度的半导体级硅（semiconctor-grade silicon， SGS），也被称为电子级硅。 制备过程大概分为三步，第一步是通过加热含碳的硅石（SiO2） 来生成气态的氧化硅 SiO；第二步是用纯度大概 98%的氧化硅，通过压碎和化学反应生产含硅的三氯硅烷气体（SiHCl3）； 第三步是用三氯硅烷经过再一次的化学过程，用氢气还原制备出纯度为 99.9999999%的半导体级硅。
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半导体硅的生产过程
对半导体级硅进一步加工得到硅片的过程被称为硅片制备环节。 硅片制备包括晶体生长、整型、切片、抛光、清洗和检测等步骤，通过单晶硅生长、 机械加工、化学处理、表面抛光和质量检测等环节最终生产出符合条件的高质量硅片。