一造电路

『壹』 电路改造需要注意的几个注意事项

电路改造是家居装修的时候的重点建设项目，在我们入住后，装修的质量会对生活产生长远的的影响。如果电路不合理，装修施工的过程不规范，不仅会给我们的生活带来很大的问题，而且还会无形地带来电力的安全性隐患。在电路改造的时候注意以下几个注意事项可以帮助更好的进行电路装修。

1、插槽不要太暴力

电路改造时在规划电路设计之后，必须对墙壁和地板进行沟槽。首先联系电工，了解电路的具体方向，绘制电路图后，按照电路图中的说明进入插槽。防止工人剧烈开槽是很重要的，因为有些墙壁是承重墙，随意开槽会破坏整个房间的结构。通道的角也应该是圆形的，以防止螺纹管在拐角处刮伤。

2、电缆必须用管道连接

电路改造的时候电线必须穿过PVC管才能埋在墙上。直接埋在墙上会使其非常容易老化，并且还会增加后续维护的难度。

3、管内不要使用太多电缆

电路改造的时候一些建筑设备需要在PVC管中放置许多电缆以节省时间和精力，这是非常糟糕的行为。管道中的电缆不得超过管道横截面积的40%，通常，最好将电缆限制在大约三根电缆上。管道内的电缆过多，不仅会影响管道的使用寿命，还会增加管道的使用寿命。存在安全风险。

4、强电缆和弱电缆分离

电路改造的时候强电气管道和弱电气管道不能位于同一个槽中。强电缆不能穿透与弱电缆相同的管道。由于强电线通电，产生的电磁波将强烈影响弱电信号。如果强力线管与弱线管交叉，则弱线管应用铝箔包裹以与交叉点相交。

5、电路改造使用没有折痕、没有接头的管道

电路改造的时候如果电缆线弯曲或分支，请使用专业弯头和套管连接。如果电缆不够长，请将其连接到机箱，确保螺纹管中的电缆没有接头或扭曲，这样电路改造也更加的安全可靠。

『贰』 集成电路制造五个步骤

半导体产业开始于上世纪。随着 1947 年固体晶体管的发明， 半导体行业已经获得了长足发展， 之后的发展方向是引入了集成电路和硅材料。集成电路将多个元件结合在了一块芯片上，提高了芯片性能、降低了成本。随着硅材料的引入，芯片工艺逐步演化为器件在硅片上层以及电路层的衬底上淀积。

芯片制造主要有五大步骤：硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测。

芯片制造主要有五大步骤_国内硅片制造商迎来春天

芯片制造的五大步骤

（1）硅片制备。

首先是将硅从矿物中提纯并纯化，经过特殊工艺产生适当直径的硅锭。然后将硅锭切割成用于制造芯片的薄硅片。最后按照不同的定位边和沾污水平等参数制成不同规格的硅片。 本文讨论的主要内容就是硅片制备环节。

（2）芯片制造。

裸露的硅片到达硅片制厂，经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂等步骤，硅片上就刻蚀了一整套集成电路。芯片测试/拣选。 芯片制造完后将被送到测试与拣选区，在那里对单个芯片进行探测和电学测试，然后拣选出合格的产品，并对有缺陷的产品进行标记。

（3）装配与封装。

硅片经过测试和拣选后就进入了装配和封装环节，目的是把单个的芯片包装在一个保护壳管内。 硅片的背面需要进行研磨以减少衬底的厚度，然后把一个后塑料膜贴附在硅片背面，再沿划线片用带金刚石尖的锯刃将硅片上每个芯片分开，塑料膜能保持芯片不脱落。在装配厂，好的芯片被压焊或抽空形成装配包，再将芯片密封在塑料或陶瓷壳内。

（4）终测。

为确保芯片的功能， 需要对每一个被封装的集成电路进行测试， 以满足制造商的电学和环节的特性参数要求。

硅片制作的工艺流程

硅片制备之前是制作高纯度的半导体级硅（semiconctor-grade silicon， SGS），也被称为电子级硅。 制备过程大概分为三步，第一步是通过加热含碳的硅石（SiO2） 来生成气态的氧化硅 SiO；第二步是用纯度大概 98%的氧化硅，通过压碎和化学反应生产含硅的三氯硅烷气体（SiHCl3）； 第三步是用三氯硅烷经过再一次的化学过程，用氢气还原制备出纯度为 99.9999999%的半导体级硅。

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半导体硅的生产过程

对半导体级硅进一步加工得到硅片的过程被称为硅片制备环节。 硅片制备包括晶体生长、整型、切片、抛光、清洗和检测等步骤，通过单晶硅生长、 机械加工、化学处理、表面抛光和质量检测等环节最终生产出符合条件的高质量硅片。