通义电路板

㈠ 电路板、集成电路、单片机、CPU、芯片的区别是什么

1）CPU是一种特殊功能的芯片，包含控制器和运算器，是计算机的中央处理器，就是计算机的大版脑。从外观上来看权就是一个芯片。
2）单片机是含有CPU，存储器，输入输出部件，定时、计数器等功能的一个芯片，具备了一个计算机主机的基本功能，由于体积小等原因，适合嵌入式应用，从外观上来看就是一个芯片。
3）集成电路和芯片一般意义上来说 是一样的。
4）电路板是让各种芯片（集成电路）配合工作搭起来的集合，也就是通道。

㈡ 电路板的材料有哪些

PCB板材质分类
印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
国内常用覆铜板的结构及特点
（1）覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸（TFz一62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-一63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
（2）覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
（3）覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
（4）覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。
（5）软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
覆铜板常用的有以下几种：
FR-1——酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2——酚醛棉纸
FR-3——棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5——玻璃布、环氧树脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、环氧树脂
CEM-1——棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2——棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、环氧树脂
CEM-4——玻璃布、环氧树脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化铝
SIC——碳化硅

㈢ 电路板怎么维修

1、对比法。对宽唤比法是一种常用的电路板维修方法，从单个的元器件，单元电路，整块板，整台设备都能进行电流，电压，电阻,VI曲线等各种参数对比，快速有效的确定电路板故障。

2、电流法。电流法对比一般用来检查电路板的负载电流。实际的维修实践中，如果有相同电路板维修，通过使用维修电源给板上电，有时能很直观的看到电流不同，从而可以快速锁定电路板大致的故障情况，在核猛没有测试条件的情况下，也能作为电路板维修结果的一个判断依据。

3、替换法。采用同规格性能良好的元器替换怀疑有故障的元器件，通过替换前后对比，来确定故障的方法，如果替换后，故障现象消除，则说明被替换的元器件已经损坏。

4、电压法。是检查电路板故障时应用最多的方法之一，它通过测量电路板中主要端点的电压和关键元器件的电压，并与正常值对比分析，从而找到故障点。特别在某些无法具备测试条件的情况下，简单有效。比方说DAC芯片，一般的条件下，是没有办法测试其性能的，这个时候对此芯片的测试，排除短路后，就可以测试该芯片的VCC电源，参考电压等是否正常，大致判断该芯片的好坏。

5、电阻法。电阻法就是利用各种仪器，测量电路板中可疑点，可疑元器件以及芯片各引脚对地的阻值，将所测得的阻值与正常值做比较，从而可以迅速找到故障。一般可以用万用表，数字电桥等设备进行阻值，在线或者离线打阻值测量。很明显在线测量时会受到与其并联的元器件的影响，导致测量值会有偏差，这个时候就可以将元器件从板子上拆焊下来测量进行离线测量

6、电路板的维修方法很多，每慎氏凯个方法的形成，都靠在平时实践中积累和总结。管老师发现有些学员朋友，在电路板维修实战中，经常有一些奇思妙想，解决客户送修电路板的故障，简单有效。这些临时起意的维修方法，在解决某些板，某些类型的故障时，就是一项很宝贵的经验。多实践维修，日积月累就会积累很多属于您自己的方法了

㈣ 电路板de组成，元素，工艺都有什么

电路板详解(转）2007-04-27 09:04 我们要制作一件电子产品，通常是先设计电路原理图。在电路原理图上，用各种特定的符号代表不同的电子元器件，并把它们用线连接起来。一个电子工程 师可以通过这些符号和连线清楚地看出电路工作原理和各个各部分的功能。如果电路设计无误的话，你只需要准备好所需的电子元器件，然后用导线把它们连接起来 就能工作了。早期的电子产品大都如此，如果你家里还有一台六七十年代的电子管收音机的话，你就可以看到那些凌乱的元器件和纵横交错的导线。
一般来说，PCB是敷铜板经过蚀刻处理得到的。敷铜板有板基和铜箔组成，板基通常采用玻璃纤维等绝缘材料，上面覆盖一层铜箔（通常采用无氧铜）。铜箔经 过蚀刻后就剩下一段一段曲曲折折的铜箔，这些铜箔称为走线（trace）。这些走线的功能就相当于电路原理图中的那些连线，它们负责把元器件的引脚连接到 一起。铜箔上钻有一些孔，用来安装电子元件，称为钻孔。而用于与元件引脚焊接的铜箔则称为焊盘（Pad）。
显然，PCB能为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元器件之间的电气连接或绝缘。另外，我们还可以看到许多PCB上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。
既然我们在前面已经谈到了PCB能为电子元器件提供机械支撑和电气连接，那么这些电子元件又是如何安装在PCB上的呢？其实，电子元件有很多种封装形 式，不同封装形式的元件在PCB上的安装方式也是不同的。传统的电子元件大都是插针式的，体积较大，对于这种元件，需要在PCB上钻孔后才能安装。元件引 脚从钻孔穿过焊接在PCB另一面的焊盘上，焊接完成后还要剪除多余的引脚。但是现在电脑板卡更多采用的是成本低、体积小的SMD表面贴装元件，因而无需在 PCB上钻孔，只要粘在设计好的位置上，把元件焊接在焊盘上即可。可元件除了可以直接焊接在PCB上之外，还可以通过插座安装。例如大家熟知的BIOS芯 片大多就是用插座安装在主板上的。
在一些资料中常提到元件面和焊接面的概念。所谓元件面，就是电子元器件所在的那个面，焊接面就是元 件的引脚通过焊锡与PCB上的焊盘连接的那个面，它是我们焊接用的。对于插针式元件，焊点和元件分别处于PCB的两个面上，元件只能处于元件面，否则将给 焊接带来巨大的麻烦。对于SMD元件来说，焊点和元件都在一个面上，所以元件可以在PCB的任意一个面甚至两个面上。
对于最基本的PCB，元件集中在一面，导线则集中在另一面，因为只能在其中一面布线，所以我们就称这种PCB为单面板。双面板的两面都可以布线，因此布线面积比单面板大一倍，适合用在更复杂的电路上。
对于收音机这种简单电路来说，使用单面板或双面板制造就行了。但随着微电子技术的发展，电路的复杂程度大幅提高，对PCB的电气性能也提出了更高的要 求，如果还采用单面板或双面板的话，电路体积会很大，给布线也带来了很大困难，除此之外，线路间的电磁干扰也不好处理，于是就出现了多层板（层数代表有几 层独立的布线层，通常都是偶数）。
使用多层板的优点有：装配密度高，体积小；电子元器件之间的连线缩短，信号传输速度提高；方便布线；对于高频电路，加入地线层，使信号线对地形成恒定的低阻抗；屏蔽效果好。但是层数越多成本越高，加工周期也更长，质量检测比较麻烦。
我们常见的电脑板卡通常采用四层板或六层板，不过现在已有超过100层的实用印制线路板了。六层板与四层板的区别是在中间，即地线层和电源层之间多了两个内部信号层，比四层板厚一些。
多层板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成的。双面板很容易分辨，对着灯光看，除了两面的走线外，其它地方都是透光的。对于四层板和六层板来说，因为PCB中的各层结合得十分紧密，如果板卡上有相应的标记，就没有很好的办法进行区分。
过孔（VIA）——电路的“桥梁”
介绍了多层板，大家心中或许会出现一个疑问，层与层之间应该是绝缘的，那它们之间的电路如何发生关系呢？为了实现各层之间的电气连接，在PCB的绝缘层 上打孔，然后在孔壁上镀铜，就可以连通内外层电路了，这种孔称为过孔，通孔或者贯孔等。对于多层板来说，过孔分为几种：贯穿所有层的穿透式过孔，只能在一 个面看到的半隐藏式过孔和看不见的全隐藏式过孔。
除了通过电镀形成过孔外，最近还普及了空内填入“导电膏”制作导通孔的方法。导电膏 是在树脂里加入金属颗粒的膏状物，填充到孔里一旦固化，金属颗粒之间互相接触，就可以连通电路。这样形成的孔叫做金属导通孔，银颗粒导电膏所形成的孔叫做 “银导通孔”，最近还开始使用铜颗粒的导电膏。
可以看到，过孔是连接电路的“桥梁”，但是“桥梁”也是不能乱搭的，对于两点之间的连线而言，经过的过孔太多会导致可靠性下降。
布线的学问蛇行线的误区
通常所说的蛇行线是指那种呈连续S形变化的布线。直观地看，需要连接地两点之间没有阻碍，本来是可以布成直线连通的，但却实际采用了蛇行布线。从理论上 来看，蛇行线有这些作用：形成一个微小的电感，抑制线上的信号电流的变化；保证某些线路的等长；能在一定程度上抑制串扰。可以看出，这只是一种局部的布线 方式，设计人员要根据实际情况来采用，并不能以蛇行线的多少来判断PCB布线的优劣。
粗细有别我们在观察PCB 时会发现走线有粗有细，粗的地方通常是电源线和地线，而细的则是数据线。这是因为电源线和地线要通过比较大的电流，应尽可能粗一些。因此，空余的地方往往 被成片的铜箔覆盖作为地线。数据线上通过的电流较小，就可以设计得比较细，而且细的连线也更有利于布线。
拐弯也有讲究
PCB上的走线不可能全是直线，因此就要涉及到转向的问题。设计上通常要求走线在转向时不能是直角，而是45度角（指与线延伸方向的夹角度）左右。这是 因为直角和锐角的图形在高频电路中会影响电气性能，而且在高温情况下容易剥落，所以通常要求走线的转向处为钝角或圆角。
PCB的五彩外衣
我们对电脑板卡的第一印象恐怕就是它的颜色，除了最常见的绿色和棕色外，还有蓝色、红色、黑色、紫色等，那么这些颜色到底有什么意义呢？要回答这个问 题，我们先思考一下为什么PCB上其它铜导线不上锡呢。在PCB上除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜，其作用是防止进行 波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，所以 在PCB行业常把阻焊油叫成绿油，PCB的颜色实际就是阻焊油的颜色。如果阻焊油加入其它的化学原料就可以改变它的颜色，但是颜色只是起到装饰作用，对性 能是没有什么影响的。
看似寻常的细节安装孔安装孔就是固定板卡的螺丝孔，如果不是用于接地的话，周围5mm内不能用铜箔。这些孔是用于接地的，所以周围有一圈铜箔。这样，板卡的地线通过金属螺丝与机箱的金属外壳相连，可以起到屏蔽作用。
基准点大量采用SMD元件的板卡通常元件非常密集，某些大规模集成电路的引脚排列更加密集，要采用自动化设备对PCB进行元件贴放就要求非常高的精密度。为了 满足这一要求，通常在PCB上设计有基准点，以帮助自动化设备对准PCB。PCB上通常有全局基准点和局部基准点，在整个PCB的对角线上看到的两个基准 点是全局基准点，在密间距QFP、TSOP和BGA封装的元件的对角线上看到的是局部基准点。有了这些基准点，所有的元件就能与PCB上设计的位置精确重 合。
随便拿一块主板看看，你可能会觉得不可思议，如此复杂的电路是怎么做成PCB的呢？ 要制作PCB，首先要用专门的软件（如Protel）设计电路原理图，然后将原理图导入PCB设计软件进行布局，也就是确定每个元器件在PCB上的位置。 位置确定好后，就要软件中的画线工具把这些元器件连接到一起，这些线就是PCB上实际的铜箔了。连线是不可以随意交叉的，交叉就意味着电气上的连接，只有 电路原理图中允许连接的才能交叉。所以我们PCB上的铜箔连线都是曲曲折折、绕来绕去的。
PCB图设计好以后，就可以由工厂来加工了。
总的来说，PCB的设计制造是一门复杂的学问，即使市面上那些不起眼的小厂生产的电脑板卡也都是专业PCB工程师设计的。

㈤ pcb板的制作过程是怎样的

我电脑里面正好保存了一份资料，我就直接复制上来，希望能够解答你的问题

1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料

2.内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路.

前处理：磨板内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性

3.压板工序:棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边

4.钻孔工序: 钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道

5.湿工序: 沉铜－外层干膜－图形电镀或板电镀－外层－蚀板－外层－蚀检

沉铜作用: 在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。

外层干膜: 贴干膜曝光冲影

图形电镀或板以电镀: 作用: 增加线路板孔\线\面的铜厚,使之达到客户的要求.

外层蚀刻: 退膜：利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解

蚀板：利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉

退锡：利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉

外层检查:AOI&VRS通过CCD扫描摄取线路板图像,利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置.

6.湿菲林工序: 主要工艺工位有:将已经成型的外层线板路板面,印刷上一层感光油墨,使之固化,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用.，前处理磨板，油墨印刷，焗炉曝光冲影，字符印刷

7.表面处理工序: 主要是按照客户的要求,对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工.

主要处理工艺有: 喷锡: 利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一层可焊接性的锡面.

沉锡: 利用化学的原理将锡通过化学处理使之沉积在板面上.

沉银: 利用化学的原理将银通过化学原理使之沉积在板面上.

沉金: 利用化学的原理将金通过化学原理使之沉积在板面上.

镀金: 利用电镀的原理,通过电流电压控制使之金镀在板面上.

防氧化: 利用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上

8.成型工序: 主要是按照客户的要求,将一个已经形成的线路板,加工成客户需要的尺寸外形.

9.开短路测试检查: 主要是检查线路的开路及短路检查,以及利用目光检查板面质量.

10.包装出货: 将检查合格的板进行包装,最终出货给客户.

㈥ 怎么维修电子电路板

原始的检测方法大致分为三种：观察法；静态测量法；在线测量法

1 观察法
当我们拿到一块待维修的电路板时， 首先对它的外观进行仔细的观察。如果电路板被烧过， 那么在给电路板通电前， 一定要仔细检查电源电路是否正常， 在确保不会引起二次损伤后再通电。观察法是属于静态检查法的一种，在运用观察法时，一般遵循以下几个步骤。
第一步观察电路板有没有被人为损坏， 这主要从以下几个方面来看：
① 看是否电路板被摔过， 导致了板角发生变形，或是板上芯片被摔变形或摔坏的。
② 观察芯片的插座， 看是否由于没有专用工具，而被强制撬坏的。
③ 观察电路板上的芯片，若是带插座的，首先观察芯片是否被插错， 这主要是防止操作者自己维修电路板时将芯片的位置或方向插错。如果没有及时把错误改正，当给电路板通电时，有可能会烧坏芯片，造成不必要的损失。
④ 如果电路板上带有短接端子的，观察短接端子是否被插错。
电路板的维修需要的是理论上的扎实功底，工作上的仔细认真，通过维修者的仔细观察，有时在这一步就能判断出发生问题的原因。
第二步观察电路板上的元器件有没有被烧坏的。比如电阻、电容、二极管有没有发黑、变糊的情况。正常情况下，电阻即使被烧糊了，它的阻值也不会有变化，性能不会改变，不影响正常使用，这时需要使用万用表辅助测量。但是如果是电容、二极管被烧糊了，他们的性能就会发生改变，在电路中就不能发挥其应有的作用， 将会影响整个电路的正常运行，这时必须更换新的元器件。
第三步观察电路板上的集成电路， 比如74 系列、CPU、协处理器、AD 等等芯片， 有没有鼓包、裂口、烧糊、发黑的情况。如果有这样的情况发生，基本可以确定芯片已经被烧坏，必须更换。
第四步观察电路板上的走线有没有起皮、烧糊断路的情况。沉铜孔有没有脱离焊盘的。
第五步：观察电路板上的保险（包括保险管和热敏电阻），看保险丝是否被熔断。有时由于保险丝太细，看不清楚，可以借助辅助工具-万用表来判断保险管是否损坏。
以上四种情况的发生， 大都是由于电路中电流过大造成的后果。但是具体是什么原因造成的电流过大， 就要具体问题具体分析。但查找问题的总体思路是首先要仔细分析电路板的原理图， 然后根据所烧毁的元器件所在电路，查找它的上级电路，一步一步向上推导，再凭工作中积累的一些经验，分析最容易发生问题的地方，找出故障发生的原因。

2 静态测量法
对大部分的电路板来说，通过前面的观察法，并不能发现问题。只要少部分的电路板会因为一些特殊的原因发生物理变形，轻易的找出故障原因，大部分发生故障的电路板，还是需要借助万用表，对电路板上的一些主要元器件、关键点进行有序的测量，发现问题，解决问题。
在测量之前， 首先要判断电路是以模拟信号为主， 还是以数字信号为主。对于有原理图的电路板来说，通过查看原理图就能判断。但是对于没有原理图的电路板来说，一般通过以下两种方法判断：①观察电路板上的元器件，看电路板上是否有微处理器，不管是早期的80、51 系列，还是现在广泛应用的DSP,只要电路板上出现这样的芯片，就说明板子上有总线结构，数字信号必将占有很大的一部分， 就可以把它当做数字板来处理。②对于没有微处理器的电路板，观察板上元器件，看应用5V 电源的芯片多不多。如果5V 电源芯片很多，也可以把它当做数字电路来进行修理。对于数字电路和模拟电路的维修方式是不同的， 一般来说模拟电路维修起来更简单一些，可以一步一步的向前推导，找出问题。但是对于数字电路来说，由于电路都挂在总线上，没有明确的上下级关系。因此维修起来要更困难一些，下面只着重阐述数字电路的静态测量法，维修主要遵循以下几个步骤来进行。
第一步：使用万用表检查电源与地之间是否短路。
检查的方法是：找一个5V 电源供电的芯片，测量对角线上的两点（比如14 脚的芯片，则测量7 脚与14 脚。
16 脚的芯片，则测量8 脚与16 脚）。如果两点之间没有短路，说明电源工作大致正常。若发生短路现象，则需要通过排查法找到原因。
这些步骤只是电源维修的基本思路， 具体到特别复杂的电路板还需要具体问题具体分析。
电源是电路的基础，只有电源工作正常，才能谈到后续电路的应用。因此电源的测量是非常重要的，同时也是特别容易被维修者忽略的一步。
第二步：使用万用表测量二极管，观察其工作是否正常。正常情况下，用电阻档测正负极，正相测量为几十到几百欧，反相为一千到几千欧。一般来说二极管发生损坏的情况，都是由于电路中的电流过大导致二极管被击穿。
第三步：使用万用表电阻档测量电容，看是否有短路、断路的情况，如果有，则说明这部分电路有问题。下一步就需要确定是元件本身有问题， 还是跟它相连的电路有问题， 方法是将可疑元件的一脚焊下来，看元件是否有断路、断路情况。这样就可以一步确定问题所在。
第四步： 同样使用万用表对电路板上的集成电路、三极管、电阻等进行测量，看其是否符合本身的逻辑性能。如果电路板上包括总线结构的， 一般在总线上，都会有提拉电阻排。电阻排的测量，是非常重要的一步， 通过它的好坏可以初步检验挂在总线上的芯片的好坏。
通过观察法和静态测量法的检查之后， 电路板维修中出现的大部分问题可以被解决， 值得注意的一点是一定要确保电源的正常， 避免在下一步进行后造成对电路板的二次损伤。

3 在线测量法
在线测量法一般应用在批量生产电路板的厂家，生产厂商为了维修方便，一般会搭建一个比较通用的调试维修平台， 它可以方便的提供电路板所需的电源以及一些必要的初始信号。在线测量法主要解决两个方面的问题。一是将上两个步骤中发现的问题细分， 最终锁定到出现问题的元器件。二是通过上面两步的检查，问题并没有得到解决的，需要通过在线测量找出故障原因。在线测量法主要通过以下几个步骤来进行。
第一步： 给电路板通电， 在这步中需要注意的是，有些电路板电源并不是单一的，可能需要5V,还会需要正负12V,24V 等等，不要把该加的电源漏加了。电路板通电后，通过手摸电路板上的元器件，看是否有发烫发热的元件， 重点检查74 系列芯片，如果元件有烫手的情况， 则说明此元件有可能已经损坏。更换元件后，检查电路板故障是否已解决。
第二步：用示波器测量电路板上的门电路，观察其是否符合逻辑关系。若输出不符合逻辑， 需要分两种情况分别对待，一种是输出应该是低电平的，实际测量为高电平，可以直接判断芯片损坏；另一种是输出应该是高电平的，实际测量为低的，并不能就此判定芯片已经损坏， 还需要将芯片与后面的电路断开，再次测量，观察逻辑是否合理，判定芯片的好坏。
第三步：用示波器测量数字电路里的晶振，看其是否有输出。若无输出， 则需要将与晶振相连的芯片尽可能都摘掉后再进行测量。若还无输出， 则初步判定晶振已经损坏；若有输出，需要将摘掉的芯片一片一片装回去，装一片测一片，找出故障所在。
第四步： 带总线结构的数字电路， 一般包括数字、地址、控制总线三路。用示波器测量三路总线，对比原理图，观察信号是否正常，找出问题。
在线测量法主要用于两块好坏电路板的对比，通过对比，发现问题，解决问题。从而完成电路板的维修。

随着现代技术发展越来越成熟，各种新型仪器、设备不断涌现，检测手段也层出不穷，原始的检测设备、方法越来越不被重视。但是对一个从事电子工程的人员来说，依赖简单的检测工具，如万用表、示波器等进行测量、检修，仍然是一个电子工程师必备的技能。

而电路板的维修也要注意几个原则：

原则一:先看后量

对待修的电路板首先应对其进行目测。必要时还要借助于放大镜观察。
主要看：
1.是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制电路板连接线是否存在断裂粘连等现象;
2.有关元器件如电阻电容电感二极管三极管等是否存在断开现象;
3.是否有人修理过?动过哪些元器件?是否存在虚焊漏焊插反插错等问题。
排除上述状况后这时候先用万用表测量电路板电源与地之间的阻值通常电路板的阻值不应小于70Ω。若阻值太小，才几或十几欧姆。说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿就必须采取措施将被击穿的元器件找出来。具体办法是给被修板加电(注意!此时一定要搞清该板的工作电压的电压值与正负极性不可接错和加入高于工作电压值。否则将对待修电路板有伤害!老故障没排除又增新毛病!!)用点温计测电路板上各器件的温度，温度升的较快较高的视为重点怀疑对象。
若阻值正常后再用万用表测量板上的阻容器件二、三极管场效应管以及剥段开关等元器件。其目的就是首先要确保被测量过的元器件是正常的。能用一般测试工具(如万用表等)解决的问题就不要把它复杂化。

原则二:先外后内
如果情况允许最好是有一块与待修板一样的好电路板作为参照。然后使用测试仪的双梆VI曲线扫描功能对两块板进行好、坏对比测试。开始的对比测试点可以从电路板的端口开始;然后由表及里尤其是对电容器的对比测试。这可弥补万用表在线难以测出电容是否漏电的缺憾。

原则三:先易后难
为提高测试效果在对电路板进行在线功能测试前应对被修板做一些技术处理以尽量削弱各种干扰对测试过程中带来的影响。具体措施如下:
1.测试前的准备
将晶振短路(注意对四脚的晶振要搞清那两脚为信号输出脚可短路此两脚。记住一般情况下另外两脚为电源脚千万不可短接!!)对于大容量的电解电容器也要焊下一脚使其开路。因为大容量电容的充放电同样也会带来干扰。
2.采用排除法对器件进行测试
对器件进行在线测试或比较测试过程中凡是测试通过(或比较正常)的器件请直接确认测试结果给以记录。对测试未通过(或比较超差)的可再测试一遍。若还是未通过也可先确认测试结果。这样一直测试下去直到将板上的器件测试(或比较)完。然后再来处理那些未通过测试(或比较超差)的器件。
对未通过功能在线测试的器件有些测试仪器还提供了一种不太正规却又比较实用的处理方法:由于该种测试仪器对电路板的供电还可以通过测试夹施加到器件相应的电源与地线脚上若对器件的电源脚实施刃割则这个器件将脱离电路板供电系统。
这时再对该器件进行在线功能测试;由于电路板上的其他器件将不会得电工作消除了干扰作用。此时的实际测试效果将等同于“准离线测试”测准率将获得很大提高。

㈦ 电路板是什么样

电路是由引线，电子元件构成，电路板原始意义是电子电路工作的线路板，就叫电路板。

早期版的电路权板，是原始的铆钉做线路板节点，增加引线或者架空导线连接电子元件，构成完整电路，
再以后发展，通过印刷电路，把需要保留的引线印刷一层保护剂在覆铜板上，经过蚀刻，把多余铜箔腐蚀掉，覆铜板上保留下完整的铜箔线路，经过清洗，打孔处理，就是现在电子电路最常用到的印刷电路板。

㈧ pcb线路板到底是什么意思

印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。