集成电路单元

⑴ C7555集成电路的主要组成单元电路是( A 基本RS触发器

NE555是由两个比较游源态器和一个RS触发器神源裂散构成的，如图。

⑵ 什么是集成电路,IC,MCU,模块,单片机区别是什么另外光耦IC跟普通IC什么区别回到简洁点，初学者

集成电路英文简写就是IC（integrated circuit），简单的理解就是里面有成千上万个晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件，按一定原理连接在一起实在一些功能。
MCU(Micro Control Unit)微控制单元，跟单片机也可以说是一个概念，是属于IC的。
模块是指一个或几个IC再加上电阻电容等，组合在一起来实现某个特定功能的一块电路。
光耦IC，就是能把光变成电或者电变成光的IC。
做为初学者，你问这些问题，真想知道你是学什么的？

⑶ 切割的集成电路是什么

切割的集成电路是将一含有多个集改巧成电路的基体切割或者切开形成单个集成电路单元的方法。老衫
切割的集成电路在确定设计一种把基板切成集成电路单元的切割设备的经济参数时，需要考虑到两个关键标准，它们是切成集成电路单元的切割速度和切割设备的资金成本。该切割速度以单元侍歼腔个数每小时来表示(UPH)。
切割的集成电路为了提高该切割速度(UPH)，将其他设备集成到该切割设备上，其中，通过使用相同的功能设备的多个工站，两块或两块以上的基板可同时装载、切割、对位、清洗和一起卸载。例如，为了同时处理有两个基板，需要两套切割机和引入两个独立的切割工站。

⑷ 电路图的单元电路

单元电路是指某一级控制器电路，或某一级放大器电路，或某一个振荡器电路、变频器电路等，它是能够完成某一电路功能的最小电路单位。从广义角度上讲，一个集成电路的应用电路也是一个单元电路。
单元电路图是学习整机电子电路工作原理过程中，首先遇到具有完整功能的电路图，这一电路图概念的提出完全是为了方便电路工作原理分析之需要。 单元电路图具有下列一些功能：
①单元电路图主要用来讲述电路的工作原理。
②它能够完整地表达某一级电路的结构和工作原理，有时还全部标出电路中各元器件的参数，如标称阻值、标称容量和三极管型号等。
③它对深入理解电路的工作原理和记忆电路的结构、组成很有帮助。 单元电路图具有下列一些特点：
①单元电路图主要是为了分析某个单元电路工作原理的方便而单独将这部分电路画出的电路，所以在图中已省去了与该单元电路无关的其他元器件和有关的连线、符号，这样单元电路图就显得比较简洁、清楚，识图时没有其他电路的干扰。单元电路图中对电源、输入端和输出端已经加以简化，如图1－6所示。 来源：输配电设备网
电路图中，用+V表示直流工作电压（其中正号表示采用正极性直流电压给电路供电，地端接电源的负极）；Vi表示输入信号，是这一单元电路所要放大或处理的信号；VO表示输出信号，是经过这一单元电路放大或处理后的信号。通过单元电路图中的这样标注可方便地找出电源端、输入端和输出端，而在实际电路中，这三个端点的电路均与整机电路中的其他电路相连，没有+V、Vi、VO的标注，给初学者识图造成了一定的困难。
例如：见到Vi可以知道信号是通过电容C2加到三极管VT1基极的；见到VO可以知道信号是从三极管VT1集电极输出的，这相当于在电路图中标出了放大器的输入端和输出端，无疑大大方便了电路工作原理的分析。
②单元电路图采用习惯画法，一看就明白，例如元器件采用习惯画法，各元器件之间采用最短的连线，而在实际的整机电路图中，由于受电路中其他单元电路中元器件的制约，有关元器件画得比较乱，有的在画法上不是常见的画法，有的个别元器件画得与该单元电路相距较远，这样电路中的连线很长且弯弯曲曲，造成识图和电路工作原理理解的不便。
③单元电路图只出现在讲解电路工作原理的书刊中，实用电路图中是不出现的。对单元电路的学习是学好电子电路工作原理的关键。只有掌握了单元电路的工作原理，才能去分析整机电路。

⑸ 集成电路设计方法中全定制和标准单元法的特点

全定制设计方法：最佳性能，芯片面积最小，集成度高；设计周期长，设计成本高，差错困难大。标准单元法：设计周期短，设计成本低，性能不如全定制集成电路。

⑹ 集成电路的基本单元是

集成电路的基本单元改配是晶体管。

晶体管：

晶体管是集成电路的基本单元，比如宴枣pmos，nmos等，单个晶体管也可以称作集成电路，比如现在系统使用的开关管，比晶体管在高一级的门级电路比如与门，或门，反相器，多路选择器等都是由晶体管实现的。现在说集成电路一般指很大规模的，比如你使用的公交卡内的芯片，手机的sim卡，cpu，dsp管芯等等，但再大规模的集成电路都可以分解为一个一个的晶体管。

它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。

集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

⑺ 集成电路包括哪些

集成电路

集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。

2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。

3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。

4.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。

5.计算机集成电路，包括中央控制单元（CPU）、内存储器、外存储器、I/O控制电路等。

6.通信集成电路

7.专业控制集成电路

按应用领域分

集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。

按外形分

集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。

⑻ 集成电路为什么可以刻在硅片上

集成电抄路基本单元为半导体电阻，二极管，三极管组成。制作这些元器件，是根据计算机设计出的版图，在硅片上注入正离子或负离子。方法是在硅片涂满一层保护膜，让后通过光刻方式将需注入离子部分的保护膜去掉，然后像硅片注入离子，无保护膜部分被注入离子，形成P结（沟）或N结（沟），然后类似的方法制作其他布分。集成电路的导线，一般是电路连接的最后一道工序。同样用光刻，将需要布线的不部分裸漏出来，然后给硅片蒸铝，去掉保护膜后，原来裸漏布分被直接到硅片上的铝保留下来，形成导线。或者像PCB制作，先大面积蒸铝，然后涂保护膜，光刻，然后将不需要的部分票洗掉，形成导线。

⑼ cmos集成电路的主要特点有哪些

CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor），互补金属氧化物半导体，

电压控制的一种放大器件。是组成CMOS数字集成电路的基本单元。
金属-氧化物-半导体(Metal-Oxide-Semiconctor)结构的晶体管简称MOS晶体管，有P型MOS管和N型MOS管之分。由 MOS管构成的集成电路称为MOS集成电路，而由PMOS管和NMOS管共同构成的互补型MOS集成电路即为 CMOS-IC（ Complementary MOS Integrated CIRcuit）。

CMOS集成电路的性能特点

微直流功耗—CMOS电路的单门静态功耗在毫微瓦（nw）数量级。

高噪声容限—CMOS电路的噪声容限一般在40%电源电压以上。

宽工作电压范围—CMOS电路的电源电压一般为1.5~18伏。

高逻辑摆幅—CMOS电路输出高、低电平的幅度达到全电压的

“1”为VDD，逻辑“0”为VSS。

高输入阻抗--CMOS电路的输入阻抗大于108Ω,一般可达1010Ω。

高扇出能力--CMOS电路的扇出能力大于50。

低输入电容--CMOS电路的输入电容一般不大于5PF。

宽工作温度范围—陶瓷封装的CMOS电路工作温度范围为 - 55 0C ~ 125 0C；塑封的CMOS电路为 – 40 0C ~ 85 0C。

所有的输入均有删保护电路，良好的抗辐照特性等。

JEDEC最低工业标准

JEDEC最低标准是电子工业协会（EIA）联合电子器件工程委员会（JEDEC）主持下制定的CMOS集成电路的最大额定范围和静态参数的最低工业标准。下表即为

JEDEC制定的CMOS集成电路的最大额定范围：

电源电压 VDD~VSS 18 ~ -0.5V(DC)

直流输入电流 IIN 10 mA(DC)

输入电压 VSS ≤VI ≤ VDD+0.5V(DC)

器件功耗 PD 200mw

工作温度范围 T -55~125(陶封)，-40~85（塑封）ºC

存储温度范围 TSTG -65 ~ 150 ºC

输入/输出信号规则

所有的CMOS电路的输入端不能浮置，最好使用一个上拉或下拉电阻，以保护器件不受损害。在某些应用场合，输入端要串入电阻，以限制流过保护二极管的电流不大于10mA。

输入脉冲信号的上升和下降时间必须小于15us, 否则必须经施密特电路整形后方可输入CMOS开关电路。避免CMOS电路直接驱动双极型晶体管，否则可能导致CMOS电路的功耗超过规范值。CMOS缓冲器或大电流驱动器由于其本身的低输出阻抗，必须注意这些电路采用大负载电容（≥500PF）时等效于输出短路的情况。CMOS电路的输出不能并接成线逻辑状态。因为导通的PMOS管和导通的NMOS管的低输出阻抗会将电源短路。

⑽ 集成电路标准单元定义和用途

对于可编程ASIC，FPGA公司以成套设计工具形式提供几千美元的一套的逻辑单元库。 对于MGA和CBIC，可以有3种选择：ASIC供应商提供单元库；从第三方供应商处购买；自己建立自己的单元库。无论采用哪种方式，ASIC单元库的每个单元必须包括：物理版图、行为级模型、Varilog/VHDL模型、详细时序模型、测试策略、电路原理图、单元符号、连线负载模型、布线模型。对于MGA和CBIC单元库，都需要完成单元设计和单元版图。 基于标准单元ASIC设计
基于标准单元的设计是指把一些基本单元乃至具有相当强功能的模块预先设计好,作为标准单元存入CAD 系统中,构成标准单元库。设计时从标准单元库调用所需的单元,排成若干行,行间留有布线通道进行布线。基于标准单元的ASIC 设计有芯片面积利用率高、布通率高、芯片延时均衡性好的特点。 逻辑综合是基于标准单元ASIC 设计中的重要环节,它是指基于用户指定的约束,将用硬件描述语言描述的设计转化为目标工艺库中门的过程。逻辑综合起着分水岭的作用,逻辑综合效果的好坏直接影响到后端设计的质量,因此是设计者十分关注的问题。综合优化是根据逻辑综合结果进行分析,采取各种手段提高主频,降低面积和功耗,它是提高逻辑综合质量的重要措施。标准单元设计法中很重要的步骤就是选择合适的单元库, 或者自己建立单元库。单元库包括逻辑符号库、功能参数库和版图库, 其中最重要的就是版图库。单元库中的每个标准单元均具有相同的高度, 而宽度则视单元的复杂程度而有所不同, 这样才能在综合布局布线时相连成为一个整体。标准单元的版图除了电源、地线的端口可以从两侧水平引出之外,其他端口都排列在相对的上下两边。这样, 布局时从水平方向上可以方便地将所有标准单元拼接成一行行整齐的排列。互连线则被放置在单元行之间的水平布线通道和单元行两端的垂直布线通道区内。因此, 设计的第一步首先要建立自己需要的全部库单元。一些常用的门电路、逻辑电路、触发器、驱动电路等, 都可以做成标准单元。每个单元的逻辑图和版图都要经过规则检查和仿真验证后方可使用。建库等工作都可以用Compass 的后端工具完成。版图规则一般都是半导体制造厂家专用的, 很少公开, 各个厂家也有所不同。 设计版图的一个重要原则是要利用尽可能小的面积来完成所需的逻辑。 在版图编辑的过程中, 需要随时进行版图规则检查(DRC)。 使用标准单元库进行版图综合。 一些常用的门电路、逻辑电路、触发器、驱动电路非门，与非门、或非门、同或门、异或门、超级缓冲器、多路选择开关、通用逻辑功能发生器、寄存器（两相时钟信号、动态寄存器、准静态寄存器、RAM存储单元）加法器、通用逻辑阵列。