电路板热容

『壹』 怎么样才能让电路板的热量升空

由于蒸发器工作时温度必须低于空气温度才能从空气中吸收热量,所以蒸发器... 电路板,一块一个手掌大小的电路板在偌大的热泵里是很不起眼的小东西,但热...

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『贰』 pcb板的热学性能

由于材料及其制品都在一定的温度环境下使用，在使用过程中，将对不同回的温度作出反映，表现出不同答的热物理性能，这些热物理性能就称为材料的热学性能。 材料的热学性能有：热容、热膨胀、热传导等。

PCB线路板通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期而可靠地工作着。

PCB线路板产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB线路板和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

(2)电路板热容扩展阅读：

PCB这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。

导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

『叁』 一般pcb板的密度和比热容是多少电镀的铜呢

这个每个公司都有其固定的计算方法，有些是根据镀层厚度还有不同电镀线用不同的电镀效率来计算的，像有个公式：镀层厚度=电流密度X电镀时间X电镀常数X电镀效率，一般二铜电流密度用1.0-3.0ASD之间，电锡用0.8-2.0ASD之间

『肆』 手工焊接电路板时，怎样选择适合的烙铁进行焊接

焊接在电子产品装配过程中是一项很 ．重要的技术，电烙铁是手工锡焊的荩本工 具，一把质量过硬功率合适形状恰当的电 烙铁是良好焊接的一个蕈要前提，所以， 对它的选用和保养存手工焊接中至关重要。
1电烙铁的选择 电烙铁的种类及规格有很多种，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合 ：理地选用电烙铁的功率及种类，对提高 焊接质最和效率有直接的关系。
1．1烙铁功率的选择
1．1．1焊接集成电路、印制线路板、 ：cMOS电路、晶体管及其它受热易损件的 ．元器件时，考虑选用20w内热式或2 5W ．外热式电烙铁。 1．1．2焊接较粗导线及同轴电缆时应先用45W一75W外热式电烙铁，或50W ’内热式电烙铁。 1．1．3焊接较大的元器件时．如行输 ：出变压器的引线脚、大电解电容器的引 ：线脚，金属底盘接地焊片等，应选l 00W ：以上的电烙铁。 ：1．2烙铁头的选择 1．2．1烙铁头的大小。烙铁头的大 一小。烙铁头的大小与热容量有直接关系， －烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越 一小。热容量也越小。进行连续焊接时。使 －用越人的烙铁头，温度跌幅减少，此外， ‘因为大烙铁头的热容量高，焊接的时候 ‘能够使用比较低的温度烙铁头就不易氧 化，增加它的寿命。
1．2．2烙铁头的形状尺寸。烙铁头的 ：形状和尺寸要适应被焊件物面要求和产品 ：装配密度。烙铁头的顶端形状有圆锥形、 ：斜面椭圆形及凿形等多种。焊小焊点可以 ：采用圆锥形的，焊较大焊点可以采用凿形 ．或圆柱形的。短粗的焊铁头传热较长而 ．细幼的焊铁头快，而且比较耐用。扁的、钝 的烙铁头比尖锐的烙铁头能传送更多的热量。机器上的焊点崭新铿亮，则烙铁头的几何截面可大些，用扁平或椭圆头，传热 ：快自然操作利索。锡面氧化层较厚，烙铁 头相对要尖些，便于突破。元器件密度大， 需要选用对应尖细的铁合金头，避免烫伤 和搭锡。装拆IC块，常使用特殊形状的烙 铁头。有时因为焊不到，和避免烫坏塑料 件，选用弯烙铁头。一般来说，焊铁头尺 寸以不影响邻近元件为标准。选择能够与 焊点充分接触的几何尺寸能提高焊接效率。
1．2．3烙铁头的顶端温度。烙铁头的 顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般 要比焊料熔点高30一80℃，这不包括在 电烙铁失接触焊接点时下降的温度。
1．2．4烙铁头的热容母要恰当。烙铁头 的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相 适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙 铁头顶端温度阅热鼍散失而降低后。根据 所焊元件种类nr以选择适当形状的烙铁头。
2电烙铁的保养电烙铁的种类及规格有很多种，而 且被焊工作的大小义有所不同，因而合 理地选用电烙铁的功率及种类，对提高 焊接质量和效率有直接的关系。
2．1电烙铁的使用安全
2．1．1烙铁使用前应检查使用电压是 否与电烙铁标称电压相符，还要检查电 源线和保护地线足否良好。
2．1．2烙铁在使用过程中不宜长期空 热，以免烧坏烙铁头和烙铁心。
2．1．3使用过程中不要任意敲击．拆 卸及安装其电热部份零件，不能用钳子 夹以免损坏。
2．1．4电烙铁不使用时放在烙铁架 上，以免烫坏其他物品。

『伍』 怎么使电路板上的焊锡点去除干净

电路板上的焊锡清洗分两种，一种是需要将原有电路板的焊锡清理干净，一种是再完成焊锡工作后去除多余的焊渣，推荐使用吸锡器操作，下面分别介绍：

一、第一种，清理电路板上的焊锡方法：

1、先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。反复几次就成。

2、找一小段多股电线，吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线，能把多余的焊锡去处。

3、如果大面积的焊锡，可用专用热风枪或者锡炉。

注：元件和板基注意控制温度要求。

二、第二种，焊接后清洗多余的焊渣

1、用无水乙醇（或者95%以上的酒精），太脏就用软毛刷蘸着酒精刷。

2、随后用脱脂棉花吸干。

3、使用吸锡器，双面板麻烦些，焊接孔用医院打针的针头，烙铁加热后插入旋转。或是拿段花线（软线）化了的时候把它带上来就可以了。

4、没有吸锡器，可以在加热后快速抖动印刷版把锡渣甩掉，要注意安全，动作幅度不要太大。

注：元件和板基注意控制温度要求。

(5)电路板热容扩展阅读

焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件：

1、准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

2、加热焊件

将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件（如印制板上的引线和焊盘）都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

3、熔化焊料

在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。

4、移开焊锡

在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。

5、移开烙铁

在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。

对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁。

上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。