A. 柔性电路板有哪些包装方式，怎么样包装比较好
第一种方式：塑胶袋包装，又称柔韧袋包装
适用产品：面积较大，外形简单且无SMT要求的单面板
作业方式：将点好数的产品装入小塑胶袋内，加入干燥剂，用手挤出空气后封口。贴好合格标签（包含料号、数量、客户名称，日期等）装箱入库。
第二种方式：气泡膜包装
适用产品：须过SMT且单片出货的双面板
作业方式：首先对产品做烘烤处理（160℃ 2HR），目的是防止客户SMT时出现爆板。冷却后将点好数的产品排列整齐放入小气泡膜袋内，用封口机封紧。取一个大气泡膜袋，底层放入一个FR2隔板，把包装好的小袋整齐排列在内，放入干燥剂用封口机封紧，贴上合格标签装箱入库。
第三种方式：真空包装
适用产品：须过SMT且连片（set）出货的双面板，或者连片(set)出货的屏蔽板。
作业方式：板与板之间用棉纸隔开，上、下层放FR2隔板，用橡皮筋扎紧固定。叠好的产品做烘烤处理（160℃ 2HR），屏蔽板可不做烘烤。烘烤后放入干燥剂，用真空包装机封好。
第四种方式：PET膜包装
适用产品：镂空板等。
作业方式：将产品整齐排列在有粘性PEI双层包装膜上，粘满后粘上另一面PET，用手压平。包好一叠后上、下层放FR2隔板固定。用大胶袋装好，封口机封口，粘贴合格标签装箱入库。。
第五种方式：吸塑盘包装。
适用产品：已SMT好元件的单PCS产品
作业方式：将产品逐一放入吸塑盘中，放满的盘交互叠加（设计时要加方向防呆标志，以免叠加时压伤产品），装箱入库。吸塑盘可类似啤酒箱子一样回收循环使用。
第六种方式：
适用产品：用于小尺寸的产品。
作业方式：柔性电路板在冲切外形之前，先将其贴在涂布有弱胶黏剂的聚酯托片上，再用刀模进行半切外形加工(嵌入式冲切)，就这样原封不动交给用户，用户可以把柔性电路板取下来组装，也可以先进行组装，组装结束后再从聚酯托膜上取下来。这无论对柔性电路板厂还是对用户都可以大幅度提高工序效率。
B. 电路板上用的贴一层什么膜
电路板上贴膜是为了保护电路板不被磨损，划伤，腐蚀，玷污上脏东西，刻好后揭掉，这样电路光亮如新，国内生产电路板保护膜有无锡新树胶粘制品有限公司。
C. 陶瓷电路板工艺中的 厚膜是什么意思
陶瓷电路板工艺中的 厚膜解读：
厚膜工艺就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上，在其外部采用统一的封装形式，做成一个模块化的单元。这样做的好处是提高了这部分电路的绝缘性能、阻值精度，减少了外部温度、湿度对其的影响，所以厚膜电路比独立焊接的电路有更强的外部环境适应性能
专利摘要：高温超导材料厚膜工艺，是用超导陶瓷材料微粉与有机粘合溶剂调和成糊状浆料，用丝网漏印技术将浆料以电路布线或图案形式印制在基底材料上，经严格热处理程序进行烧结，制成超导厚膜，厚度可在15－80μm范围。该膜层超导转变温度在90K以上，零电阻温度在80K以上。
专利主权项
一种制备高温（Tc）超导陶瓷材料厚膜工艺，其特征在于该工艺包括调浆、制膜及热处理，所说调浆是将400－500目氧化物超导陶瓷微粉加入有机粘合剂调和成糊膏状，其固/液=3－5/1；制膜是用丝网漏印或直接涂刷，将所调浆料印刷在基底材料上；再经热处理烧结成超导膜层，该热处理全过程均在氧气气氛下进行，先在80－90℃烘干0．5小时左右，在管式炉中以2－3℃/分速率升温，各段温度及保持时间顺序为：150℃/1－3小时，400℃/1－4小时，850℃/1．5－3小时，950－1100℃/2－4小时，然后随炉降温至800℃/2－4小时，400℃/3－5小时，最后自然冷却至室温。
D. 常见的电路板维修方法有哪些
我们大家都知道控制系统非常贵，也正是这个原因，才会让我们在其故障出现的时候大部分选择维修来解决问题。这也是为控制成本和争取最大经济效益而定的。除非出现以下的几种情况，我们才不得不去更换新板子。电路板使用年限已经到了；电路板损坏程度已达到无法修复的地步； 电路板维修 多次且问题不断； 电路板维修 在大多数情况下还是可以帮助朋友们解决紧急问题的。在这里跟大家分享一些维修技巧，作为参考使用。
电路板组成
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
电路板价格
由于电路板品牌、型号以及厂家不同，当然价格也会有所差异。电路板价格一般是几十元到几百元不等
注：此价格仅供参考！由于地域不同，当然价格也会有所差异。如需了解更多相关价格详情，请以当地经销商提供为准！
电路板维修技巧
1.电路板维修之观察法
这个方法是相当直观的，通过仔细的对其检查，我们可以很清晰的看到烧毁的痕迹。当出现这个问题的时候，我们在进行维修检测的时候，要注意其中的规律，确保不会在通电的时候出现更严重的伤害。我们在使用这个办法的时候，需要注意以下几个问题：
第一步通过观察确定电路板是否人为损坏。主要观察下面几个方面来确定。
①板角是否变形；芯片是否变形， 其它 部件是否变形。
②芯片插座是否有撬过痕迹。
③电路板芯片是否插的有问题，这个在通电的时候毁损伤，因此要注意。
④电路板相应的短接端子有没有插错或者是插反。
第二步仔细的观察这个电路板相关的元器件，每一个电容还有电阻等都要观察，看看是不是有发黑的状况出现。由于电阻是没法观看的，只能用仪器来进行测量。相关的坏件要及时的更换。
第三步电路板集成电路的观察，如CPU、AD等相关的芯片，观察到鼓包、烧糊等相关情况要及时的修改。
以上问题的原因有可能出现在电流方面，电流过大造成烧毁，因此要检查相关的电路图，看看是哪里有问题。
2.电路板维修之静态测量法
电路板维修中，观察法往往很难发现一些问题，除非是很明显的烧毁或者是变形才可能看得出来。但是大多数的问题还是需要进行电压表的测量才可能得出结论。电路板元件以及相关的部位要逐一的进行检测。
维修步骤应该依据下面的流程来操作，主要实用的工具就是万用表。
第一步：对电源跟地进行短路的检测，查看其原因。
第二步：检测二极管是不是正常。
第三步：检查电容是不是出现有短路甚至是断路情况。
第四步：检查电路板相关的集成电路、以及电阻等相关器件指标。
我们利用观察法以及静态测量法可以解决电路板维修中的大部分问题，这是毋庸置疑的，但是在测量时要确保电源正常，不能出现二次损伤。
3.电路板维修之在线测量法
在线测量法是生产厂家所经常使用的，为了方便维修而特别的进行搭建通用调试维修平台是一件很有必要的事情。这种方法进行测量的时候需要注意依照下面的步骤进行。
第一步：给电路板通电，检查元件是否有温度过高的现象发生，如果有，检查出来进行相关元件的更换。
第二步：检测电路板对应的门电路，观察逻辑是否有问题，判定芯片好坏。
第三步：测试数字电路晶振的输出情况是不是正常。
在线测量法主要用于两块好坏电路板的对比，通过对比，发现问题，解决问题。从而完成电路板的维修。
电路板制作
第一步：根据线路需要将纹样在电脑上打印出来，我们知道电路板都是非常规整的，所以我们在制作前期就要吧我们要将电路板做成的样子先设计出来，打印好以后再用复印纸将纹样拓在塑料板上面。
第二步：裁剪导体铜片，在电路板上的导线肯定不能是我们家用的哪些粗导线了，而是一种非常薄的铜片。我们在裁剪的时候要注意适量比我们的塑料板大出一些来。防止过小而不能用，浪费原材料。
第三步：打磨铜板。一般的铜板如果长期在空气中暴露的话，会在铜的表面形成一层氧化膜，我们将这层氧化膜磨掉，来保证电路板的导电能力。
第四步：处理电路板。我们将打印好的纹样正好与电路板吻合，然后对其进行转印。转印一般要进行2到3次，转印完成后将线路板放入腐蚀液中，将暴露的铜膜处理掉。这样一来我们的线路板就做好了。
第五步：打孔，我们在线路板上两个线板相接的地方要进行打孔，使得电流可以从这一面输送到另一面去。
第六步：做保护膜，我们将以上步骤都完成了以后，我们的电路板也就算是制作完成了，然后我们用松香将电路板铺盖一层，以起到保护的作用。
编辑总结：以上就是常见的电路板维修方法有哪些的相关知识介绍，相信大家对于电路板维修技巧分享都有了一些认识。随着科技的进步，一些电子器件的价格的上涨，很好的保护好相关的电路板是一个不错的选择。
E. 印制电路板制作流程
印制电路板（英文名：Printed Circuit Board，简称），又称印刷线路板，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板的制作流程14步走：
注册客户编号；
开料。流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板；
钻孔。流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理；
沉铜。流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜；
图形转移。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查；
图形电镀。流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板；
退膜。流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机；
蚀刻。是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去除；
绿油。流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；
字符。流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
镀金手指。流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金；镀锡板 (并列的一种工艺)，流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干；
成型。通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状；
测试。流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废；
终检。流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。
F. 怎样清除汽车电路板上芯片正面的透明胶水（膜）
1，汽车电路板上的透明胶水是三防胶（三防漆），高端的是硅胶体系，也有用的是环氧的，用稀释剂可以去除。
2，有几种办法可以去除保护膜，这些办法包括使用化学制剂或溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。
1）、化学溶剂。这是去除三防胶保护膜的常用办法，它能否成功取决于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下，溶剂并不真正把保护膜溶解掉，而是让它膨胀。保护膜一旦膨胀，就可以很容易地把它轻轻刮掉，或者轻轻擦掉，如有机硅三防胶。溶剂会溶解保护膜，但操作时必须十分小心，要确保选用的化学物质不会损坏基板和返工位置邻近的部位。
这个方法的关键是必须把溶剂保持在需要它的地方。有一种技术是用停在待更换元件周围时材料构成一个堤坝，把溶剂或保护膜清除剂始终保持在指定的地方，不过仍然会有一些溶剂从堤坝泄漏出去。另一个办法是在溶剂中添加填充剂，变成膏状。二氧化硅、雾状二氧化硅或者碳酸氢钠都是很合适的填充剂。在一些情况下，可能需要把几种清除技术结合使用。本文介绍的去除保护膜方法和技术都符合IPC标准HDBK-803关于保护膜返工和修理的规定。
元件一旦去焊并取下来，就要清除所有溶剂或保护膜清除剂，防止它们影响或溶解重新涂敷上去的保护膜。此外，还必须清洗焊盘部位，再换上新的元件时，容易焊牢。把它焊到电路板上后，要用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。
2）、微研磨。使用微研磨技术去三防胶保护膜，是利用喷嘴喷出的高速粒子，研磨操作必须非常熟练。通常使用的磨料包括磨碎的核桃壳、玻璃或塑料珠、或碳酸氢钠粉末。用这些磨料去掉有机硅保护膜时，研磨操作必须十分小心，不能让这些材料进入研磨位置周围的柔软保护膜中。要用铝箔或塑料膜遮盖周围部位。在高速粒子通过的路径上会产生有害的静电荷，因此，许多微研磨系统有抗静电电离器，在装置的内部有接地点。
3）、机械方法。虽然机械方法去掉三防胶保护层也许是人们最不愿意使用的，但它却是最容易的方法。PCB返工工作台有多种用于返工的设备，包括钻机、研磨机、旋转刷子，以及可以从市场购买类似的设备。
PCB返工是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始。在这里，保护膜往往最厚，可能有20多密尔厚。用薄薄的刀片或者小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟就足够了。
表面贴装元件只装在PCB的一面上（左），去掉保护膜比较容易。插装元件（右）返工时，必须先把PCB两面上的保护膜都去掉。然后把溶剂或者保护膜清除剂注入刮出的V字形沟，要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的保护膜膨胀起来，其他的就可以用镊子揭起来，然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。
对插装元件，在焊接面的部位返工时，用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉，再用真空去焊工具加热焊点时，焊锡可以容易地流动。
4）、透过保护膜去焊。有时，去焊技术采取烧掉保护膜或者使保形涂膜降解的办法。这种去焊方法是先在保护膜上开一个排放孔，让熔融的焊锡能够排出。为了防止焊盘脱开或损坏阻焊膜，要小心防止去焊部位过热。通风要足够，使得去焊时产生的烟雾都散出去，这些烟雾是保护膜热分解产生的。