电路板层压

A. 电路板层压累吗，对身体有害吗，是不是要穿防护服。

不累,但有毒要穿防护服

B. 层压的简介

借加热、加压把多层相同或不同材料结合为整体的成型加工方法，常用于塑料加工，也用于橡胶加工。在塑料加工中对于热塑性塑料(见热塑性树脂)，层压常把压延好的塑料片材叠压成整块板材；可在压延机上（见压延），把刚形成的塑料薄膜和织物贴合，层压成人造革类产品；也可在挤压机后，用一组滚筒把挤出之塑料平膜和纸张或其他塑料薄膜相贴合,层压成复合薄膜,用作包装用高分子材料。对于热固性塑料(见热固性树脂)，层压是制造增强塑料和制品的一种重要方法。把浸有合成树脂的增强材料如纸张、织物、玻璃布、特种纤维等层叠起来，加热、加压（见图）即可得各种层压制品。
在印制电路板中，层压：又称“压合”，把内层单片、半固化片、铜箔叠合在一起经高温压制成多层板。例如四层板，需要一张内层单片、两张铜箔和两组半固化片压制而成。

C. 什么是印刷电路板的结构与如何选用

所谓印刷电路，是指在平的或其他形状的介质底板上，敷上无线电设备的装配线路。

平面的印刷电路板，底板厚度一般是1~1.5毫米，底板材料是具有一定机械强度的介质板、酚醛纸板、环氧板等。

印刷电路的基板一般是已经敷上单面或双面铜箔的层压板。市场上可以购买到成品及处理的印刷电路基板。常见的有层压纸板和环氧树脂层压板两种。在一般电子线路中可采用纸层压板；但在高额或超高额电路中，应采用环氧树脂板。

印刷电路是一种先进的工艺，越来越普遍地被应用在各种电子设备中，它所以如此被广泛地采用，主要有以下优点：

（1）所有组件都能牢固地装配和焊接在印刷电路板上，对振动和冲击比用导线安装的电路承受力强。

（2）装配工序简化，可大大减少连接差错。

（3）组件分布均匀合理，体积明显减小。因此电路的参数变化很小，性能比较稳定。

（4）适宜于自动化浸焊，为大量生产提供了有利条件。

D. 印制电路板常用材料

印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板，铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，在基板的表面覆盖着一层导电率较高，焊接性良好的纯铜箔，常用厚度1盎司（ounce，简称oz，既是重量单位，又是长度单位。长度单位时1oz代表PCB的铜箔厚度约为36um）,铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板，铜箔能否牢固的覆盖在基板上，则由粘合剂来完成，铜箔背面经过粗化和耐热处理，从而保证其结合力，粗化的方式有镀黄铜（土黄色），镀锌（灰色），镀镍（赤灰色）；依据其处理的粗糙度分为高粗糙度和低粗糙度。

常用覆铜板的厚度有1.0mm，1.6mm，2.0mm三种，覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板，玻璃布基板和合成纤维板；按粘合剂树脂不同又分为酚醛，环氧，聚酯和聚四氟乙烯等。

国内常用覆铜板的结构及特点：

1.覆铜箔酚醛纸层压板（是由绝缘浸渍或棉纤浸渍纸浸渍以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制线路板。）

2.覆铜箔酚醛玻璃布层压板（是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和力学性能良好、加工方便等优点。其板面成淡黄色，若用二氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。）

3.覆铜箔聚四氟乙烯层压板（是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种覆铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。）

4.覆铜箔环氧玻璃布层压板（是孔金属化印制板常用的材料。）

5.软性聚酯覆铜薄膜（是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋状放在设备内部，为了加固和防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路板和印制电缆，可作为接插件的过渡线。）

目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分为以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板，复合基板。

覆铜板常见的名称定义：FR-1---酚醛棉纸，这基材通称电木板（相比FR-2有较高经济性）；

                                        FR-2---酚醛棉纸；

                                        FR-3---棉纸、环氧树脂

                                        FR-4---玻璃布、环氧树脂

                                        FR-5---玻璃布，环氧树脂

                                        FR-6---毛面玻璃、聚酯

                                        G-10---玻璃布、环氧树脂

                                        CEM-1---棉纸、环氧树脂（阻燃）

                                        CEM-2---绵纸、环氧树脂（非阻燃）

                                        CEM-3---玻璃布，环氧树脂

                                        CEM-4---玻璃布、环氧树脂

                                        CEM-5---玻璃布、多元酯

                                        AIN---氮化铝

                                        SIC---碳化硅

E. 电路板的材料有哪些

PCB板材质分类
印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
国内常用覆铜板的结构及特点
（1）覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸（TFz一62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-一63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
（2）覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
（3）覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
（4）覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。
（5）软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
覆铜板常用的有以下几种：
FR-1——酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2——酚醛棉纸
FR-3——棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5——玻璃布、环氧树脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、环氧树脂
CEM-1——棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2——棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、环氧树脂
CEM-4——玻璃布、环氧树脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化铝
SIC——碳化硅

F. 电路板是用什么材料做成的

不同的电路板，材料也不同
1．覆铜板简介
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。
(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

G. pcb层压和压合一样吗

一样。
在印制电路板中，层压又称压合，把内层单片、半固化片、铜箔叠合在一起经高温压制成多层板。例如四层板，需要一张内层单片、两张铜箔和两组半固化片压制而成。
多层PCB板的钻孔工艺一般不是一次完成的，分为一钻、二钻。一钻是需要沉铜工序的，也就是把孔内镀上铜，使得可以连接上下层，例如过孔，原件孔等。二钻的孔就是不需要沉铜的孔，例如螺丝孔，定位孔，散热槽等等，这些孔内兜不需要有铜的。