套印电路板

A. 印制电路板制作流程

印制电路板（英文名：Printed Circuit Board，简称），又称印刷线路板，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板的制作流程14步走：

1. 注册客户编号；

2. 开料。流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板；

3. 钻孔。流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理；

4. 沉铜。流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜；

5. 图形转移。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查；

6. 图形电镀。流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板；

7. 退膜。流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机；

8. 蚀刻。是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去除；

9. 绿油。流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

10. 字符。流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

11. 镀金手指。流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金；镀锡板 (并列的一种工艺)，流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干；

12. 成型。通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状；

13. 测试。流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废；

14. 终检。流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。

B. 印刷电路板，什么是印刷电路板，印刷电路板介绍

印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

目前的电路板，主要由以下组成

1、线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

2、介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

3、孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

5、丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

(2)套印电路板扩展阅读

印刷电路板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。

在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conctor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。

在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。

在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

C. 印刷电路板是什么

印刷电路板是电子产品的重要部件之一。小到电子手表，大到探测海洋、宇宙的电子产品，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制电路板。

随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得越来越复杂，元件布局、互连布线都不能像以往那样随便，否则检查起来就会眼花缭乱。因此，就在一块板子上钉上铆钉和接线柱作连接点，用导线把元器件跟接点连接起来，在板的一面布线，一面装元件，这就是最原始的电路板。

单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志，先在敷铜板上用模板印刷防腐蚀膜图，然后腐蚀刻线，这种技术就像在纸上印刷那么简便，“印刷电路板”因此得名。

1印刷电路板的结构和种类

1）敷铜板的结构

印刷电路板的母材是敷铜板。敷铜板是在绝缘的基板上，敷以电解铜箔，再经热压而成。

绝缘基板的材料有酚醛纸层压板、环氧酚醛玻璃布层压板、环氧玻璃布和聚四氟乙烯玻璃布层压板等，一般厚度为0.1mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm等。

国产电路板的铜箔厚度为35μm。国外开始使用18μm、10μm和5μm等超薄铜箔。铜箔薄，加工时刻蚀时间短，侧面腐蚀小，易钻孔，还可以节约铜材。

在一定尺寸的敷铜板上，通过专门的工艺，按预定设计印制导线和小孔，就可以制作成可实现元器件之间相互连接和安装的印刷电路板（Print Circuit Board，缩写为PCB）。

2）印刷电路板的种类

（1）单面板：在印刷电路板上只有一面有印制导线的称为单面印刷电路板，简称单面板，如图3-5（a）所示。单面板的结构简单且成本低廉，因此适用于对电气性能要求不高、线路简单的场合。

（2）双面板：双面印刷电路板是两面都有印制导线的电路板，如图3-5（b）所示。由于两面都有印制导线，一般采用金属孔来连接两面的印制导线。双面板的布线密度比单面板高，使用也更方便，适用于对电气性能要求较高的通信设备、计算机、仪器仪表等。

图3-5单面板和双面板

1—焊锡；2—焊接面；3—焊盘；4—环氧板；5—插针元件；6—元件面；7—铜膜导线

（3）多面板：多面板是在绝缘基板上制成三层以上印制导线的印刷电路板，它由几层较薄的单面或双面板叠合压制而成。多层电路板的内部设置有电源层、内部接地层和中间布线层。为了将夹在中间的印制导线引出，安装元件的孔要进行金属化处理，使之与中间各层沟通。随着电子技术的迅速发展，在电路很复杂且对电路板要求严格时，单面板和双面板就无法实现理想的布线，这时，就必须采用多面板。

2印刷电路板的常用术语

如图3-6所示，印刷电路板的常用术语如下：

图3-6印刷电路板的常用术语

1—安装孔；2—丝印层；3—焊盘；4—过孔；5—印制导线

元件面——大多数元件都安装在其上的那一面。

焊接面——与元件面相对的另一面。

元件封装——实际元件焊接到印制电路板时的外观与引脚位置（焊点位置）。元件封装在印制电路板的设计中扮演着主要角色，因为各元件在印制电路板上都是以元件封装的形式体现的。不知道元件的封装，就无法进行电路板的设计。

焊盘——用于连接印制导线和焊接元件，由安装孔及其周围的铜箔组成。

印制导线——一个焊点到另一个焊点的连线。导线宽度不同，通过的电流是不一样的。信号线一般都设计得较细，而电源线和公共地线都设计得较宽。

安全距离——导线与导线之间、导线与焊点之间、焊点与焊点之间所保持的绝缘间距。

金属化孔——也称为过孔，是孔壁沉积有金属的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。

助焊（层）膜——助焊（层）膜是涂于焊盘上的用于提高可焊性能的合金层（膜）。

阻焊（层）膜——为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上没有焊盘处的铜箔不能粘锡，在焊盘外的各部位涂覆一层绿色阻焊剂。阻焊剂是一种耐高温涂料，除了焊盘和元器件的安装孔外，印制电路板的其他部位均在阻焊层之下。

丝印层——是印制在元件面上的一种不导电的图形，代表一些元器件的符号和标号，用于标注元器件的安装位置，一般通过丝印的方法，将绝缘的白色涂料印制在元件面上。

D. 谁能告诉我印刷电路板的原理是什么

印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。

优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计（CAD）实现，而著名的设计软件有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等。

(4)套印电路板扩展阅读：

印刷电路板的分类

1、单面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2、双面板

这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

3、多层板

为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。

用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

E. DIY自己在家怎样制作印制电路板.需要的材料工具,制作方法越详细越好.

同样的问题,刚刚回答过.
手工制作？方法：
1、准备材料：敷铜板、三氯化铁、工业内酒精、虫胶漆、容小毛笔、竹筷、玻璃或陶瓷器皿、松香、小电钻、水砂纸、电烙铁、焊锡；
2、印图：用印蓝纸将印刷电路图描绘在敷铜板的铜箔面；
3、描图：使用酒精溶解虫胶漆，用毛笔将虫胶溶液描在敷铜板需要保留铜箔的部分；
4、腐蚀：虫胶凝干牢固后，将电路板放入三氯化铁溶液（温度略高于环境即可），用竹筷轻动电路板或晃动容器，使溶液流动；
5、清洗：将腐蚀过的电路板取出清洗干净，晾干，用酒精洗去剩余虫胶漆膜，还可以用断锯条作工具修理电路导线部分以求美观；
6、焊盘搪锡：用水砂纸砂光铜箔氧化层（主要是焊盘部分），用毛笔蘸松香酒精溶液刷焊盘部分，用电烙铁搪锡；
7、打孔：根据元件引脚大小选择钻头，在焊盘中心打孔。
OK！
后期还可以用虫胶溶液加绿色染料，刷焊盘以外的板面，效果更好。
在很久很久以前......阿里巴巴就是这样做的.

F. 什么叫印制电路板它有什么作用和优点

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板版的特点及作权用：印制电路与普通导线连接成的电路比具有尺寸小、装配工艺简单、安装效率高、电路可靠性高等优点。其具体作用如下：》PCB为元器件、零部件、引入端、引出端、测试端等提供固定和装配的机械支撑点。》实现元器件、零部件、引入端、引出端、测试端等之间的电气连接良好，且满足电气特性要求。》为电子设备的集成化、微型化、生产的自动化提供良好的发展空间；为电子设备的装配、维护提供方便。

G. 印制电路板常用材料

印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板，铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，在基板的表面覆盖着一层导电率较高，焊接性良好的纯铜箔，常用厚度1盎司（ounce，简称oz，既是重量单位，又是长度单位。长度单位时1oz代表PCB的铜箔厚度约为36um）,铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板，铜箔能否牢固的覆盖在基板上，则由粘合剂来完成，铜箔背面经过粗化和耐热处理，从而保证其结合力，粗化的方式有镀黄铜（土黄色），镀锌（灰色），镀镍（赤灰色）；依据其处理的粗糙度分为高粗糙度和低粗糙度。

常用覆铜板的厚度有1.0mm，1.6mm，2.0mm三种，覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板，玻璃布基板和合成纤维板；按粘合剂树脂不同又分为酚醛，环氧，聚酯和聚四氟乙烯等。

国内常用覆铜板的结构及特点：

1.覆铜箔酚醛纸层压板（是由绝缘浸渍或棉纤浸渍纸浸渍以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制线路板。）

2.覆铜箔酚醛玻璃布层压板（是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和力学性能良好、加工方便等优点。其板面成淡黄色，若用二氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。）

3.覆铜箔聚四氟乙烯层压板（是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种覆铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。）

4.覆铜箔环氧玻璃布层压板（是孔金属化印制板常用的材料。）

5.软性聚酯覆铜薄膜（是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋状放在设备内部，为了加固和防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路板和印制电缆，可作为接插件的过渡线。）

目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分为以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板，复合基板。

覆铜板常见的名称定义：FR-1---酚醛棉纸，这基材通称电木板（相比FR-2有较高经济性）；

                                        FR-2---酚醛棉纸；

                                        FR-3---棉纸、环氧树脂

                                        FR-4---玻璃布、环氧树脂

                                        FR-5---玻璃布，环氧树脂

                                        FR-6---毛面玻璃、聚酯

                                        G-10---玻璃布、环氧树脂

                                        CEM-1---棉纸、环氧树脂（阻燃）

                                        CEM-2---绵纸、环氧树脂（非阻燃）

                                        CEM-3---玻璃布，环氧树脂

                                        CEM-4---玻璃布、环氧树脂

                                        CEM-5---玻璃布、多元酯

                                        AIN---氮化铝

                                        SIC---碳化硅

H. 印制电路板是什么

印制电路板（Printed circuit boards），又称印刷电路板，简称PCB，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

I. pcb电路板怎么加丝印，怎么擦出丝印

PCB板制做时，需要使用一系列的丝印工艺，才能做出与成品相同的PCB。电路图画好后，可以从中分离出白油图、绿油图、铜铂图（分层）、孔位图、孔径图等，除孔位孔径图外，其余都要晒丝印网。业余自制单面板只需要铜铂图，
因为没有条件做阻焊和字符，所以用不上绿油图和白油图。
如果自己做的PCB想做得更好，条件许可的话，还是可以做。首先要在电路图上（不单是电路板上）做两个定位孔，还要做阻焊（绿油）图和字符（白油）图的两个丝印网板。阻焊图需要找做UV油墨业务的店，一般的业余做不了。字符图比较好做，手工丝印就可以搞定，根据定位孔的位置套印上去即可。具体方法是另一个技术问题了，这里不多说。
字符一般是用白色油墨丝印上去的，可以用丝印用的洗网水，将之擦去，如果油墨已干涸，用开油水溶解即可，再用布沾上洗网水擦干净即可。绿油是耐磨的UV油墨，擦不去的，铜铂更擦不动，助焊剂则会擦去，需要重新涂松香水。