㈠ 线路板的制作流程
制程名称
制 程 简 介 内 容 说 明
印刷电路板
在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：
【单面板】将提供零件连接的金属线路布置於绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。
【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置於基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。
【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。
内层线路
铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将乾膜光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的乾膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的乾膜光阻洗除。对於六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。
压 合
完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路［含］以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。
钻 孔
将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。
镀 通 孔
一 次 铜
在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中，藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。
外层线路
二 次 铜
在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重鎔后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用）。
防焊绿漆
外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨、微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷、帘涂、静电喷涂…等方式将液态感光绿漆涂覆於板面上，再预烘乾燥（乾膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆於板面上）。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来），以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。
较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘（或紫外线照射）让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。
文字印刷
将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘（或紫外线照射）的方式让文字漆墨硬化。
接点加工
防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(＋)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。
【镀金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。
【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。
【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。
【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。
成型切割
将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定於床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对於多联片成型的电路板多需加开X形折断线，以方便客户於插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。
终检包装
在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后再用真空袋封装出货。
㈡ 纸箱厂的钉机怎样维修
故障排除
■钉头不打钉
钉头马达不运转，检查电磁阀是否跳脱。
钉头离合器没有动作。
钉头内卡钉，拆开钉头侧盖取出冲头清洁，加润滑油后重新装入。
自动启动开关未启动。
单片、双片选择开关置于单片，纸张送入时不能自动打钉。
上钉头挡板光电感应开关没有动作，调整光电开关感应距离。
感应不到下导轨轴心，造成纸未送入即打钉。
■钉头连续打钉
固态继电器损坏，更换直流固态继电器。
接近感应开关故障。
■钉头定位不准确
检查F3保险丝34—35(AC)。
F9保险丝50—51(DC)。
刹车器线圈电阻线15Ω。
■左右档纸板齿型送纸皮带不运转
荧幕显示伺服异常，关掉电器箱内总电源3分钟在开机即可复归。
检查齿型皮带传动栓槽轴是否可转动，排除故障后，按下荧幕指示复归键即可恢复运转。
伺服马达超电流使用，按下控制箱10Hp电磁开关下方白色塑胶柄，即可恢复。
项式
■左右档纸板送纸皮带于打钉后连续运转
右档板计数光电感应强度太强，调整电眼侧面一字型旋钮，顺时针强度增加，反时针方向转弱。
■纸板送入后档板不打开
档板光电没有感应，应调整感应距离，但不可调太长并避免感应到其他东西。
钉头卡钉，拆开钉头取出碎钉并清洁。
■勾钉不良
送线长度未达36mm，检查送线轮弹簧是否太松或导轨偏移造成送线困难。
送线轮固定螺丝松开，轴心不正齿轮绞合歪斜。
钉线不符合本机规格。
钉头底模与冲头位置不正。
■钉距不准确
压力表压力不足2bar。
齿型皮带已磨损，高低不一致。
左右两侧挡板靠的太紧，导致送纸不顺利。
■纸箱成型后上下盖长短不整齐
齿型皮带上下磨损严重，两边皮带间隙太大或不一样。
送纸没有送到挡板处定位，就踩开关打钉。
纸箱压线不够深，纸箱未打钉前对折即歪斜过大。
维护保养
半自动钉箱机的故障率较低，可靠性较高，保养是非常关键的，因此要作好以下工作：
■上钉头冲头每天润滑一次，每30天拆开钉头清洁并加油
■下钉头因钉线电镀小屑往下掉累积在冲头内，故必须经常清洁，拆开钉头
清洁加油后装回
■送纸皮带栓槽轴左右挡板三个齿轮，30天抹黄油一次
■离合器、刹车器不能有油水进入
■伺服马达必须保持清洁，避免灰尘覆盖，要经常对伺服马达驱动器散热滤尘网进行清洁
■电器控制箱保持清洁，避免灰尘覆盖造成短路
■内、外送线轮轴要保持灵活，使用黄油润滑
■钉头固定轴及左右挡板固定轴，在移动时须清洁并机油润滑
■上、下钉头传动轴、栓槽轴、传动螺杆机油润滑
■ 动力传动箱内，齿轮及链条30天抹黄油润滑
㈢ 请问打钉机的工作原理是什么最好有图解
现在最常用的就是气动打钉机了，工作分两部分主体，一个是打钉器本身，我们也常叫枪。另外就是提供动力的风机，它提供高压气流。具体的你看看文库的内容吧：
http://wenku..com/view/c9750201a6c30c2259019e6e.html
㈣ 纸箱打钉机断钉维修(要有图解)小弟是新手
很难有图，没人修机时还拍照。靠经验吧
㈤ PCB电路板制作流程
1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！
5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电。