1. 什么叫做LAYOUT工程师啊
Layout,动画专用名称,根据导演(或者其他人)所画的分镜表画出来的“设计图”,原画要根据Layout来画。Layout集成了分镜头的六要素:空间关系、镜头运动、镜头时间、分解动作、台词、以及文字说明。但是每一点都要做的更深入,更具体.
layout工程师通常负责PCB的设计,根据板框以及其他要求设计出PCB,并且调试电路。
懂得电子基础 电路分析 要懂得电路基础知识,电路图原理分析,常用元器件的另外还要能配合电子工程师及pcb板厂制作layout作业规范。
(1)抽象电路板扩展阅读
layout工程师需要懂得一下知识:
1:数电,模电基础扎实;
2:EDA的PCB软件熟练用一个就好,推荐用POWER PCB(较新版本PADS2007),除非你想进华为,中兴的跨国性企业,就用CADENCE;
3:英文能多学就多学,毕竟很多文档和参考技术资料是英文的;
2. 请问怎样学习电路板设计,感觉电子很抽象,看到那么多复杂的公式就头疼
图片上有答案。有时候做设计不需要做很精密的计算。
3. 电路板基础知识
电路---是指由金属导线和电气以及电子部件组成的导电回路,称其为电路。直流电通过的电路称为“直流电路”;交流电通过的电路称为“交流电路”。
电路的组成---电路由电源、负载、连接导线和辅助设备四大部分组成。电源提供电能的设备。电源的功能是把非电能转变成电能。负载在电路中使用电能的各种设备统称为负载。负载的功能是把电能转变为其他形式能。导线连接导线用来把电源、负载和其他辅助设备连接成一个闭合回路,起着传输电能的作用。辅助设备用来实现对电路的控制、分配、保护及测量等作用。
电路的作用---实现电能的传输、分配与转换;实现信号的传递与处理。
电路模型- -在电路分析中,为了方便于对实际电气装置的分析研究,通常在一定条件下需要对实际电路采用模型化处理,即用抽象的理想电路元件及其组合近似的代替实际的器件,从而构成了与实际电路相对应的电路模型
4. pcb板有哪些层
线路层:是指走线的层,看板有几层,线路层就有几层,按位置分顶层、中间层、底层等,按功能分电源层、地层、信号层等;
丝印层:是指板上的标注;
防焊层:是指焊盘与线路板的隔离,一般是绿油;
助焊层:是指在不容易焊接的器件脚位加一个接近焊盘的材料使其容易加锡。
5. pcb线路板
PCB 是英文(Printed Circuie Board)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。线路板按功能可以分为以下以类:单面线路板、双面线路板 、多层线路板 、铝基电路板 、阻抗电路板 、FPC柔性电路板等等, 线路板的原料分为:玻璃纤维,CEM-1,CEM3,FR4等
6. 关于PCB板中各层的含义
1、机械层:
是定义整个PCB板的外观的,就是指整个PCB板的外形结构。
2、禁止布线层:
用于定义在电路板上能够有效布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。
3、丝印层:
丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。
4、阻焊层:
指在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,例如防焊漆,用于防止焊盘外的铜箔上锡,保持电气绝缘。
5、锡膏防护层:
指的是机器焊接电路板时对应的开钢网文件,与阻焊层类似,同样是防止锡膏流到焊盘外面去,钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。
6、信号层:
信号层主要用于布置电路板上的导线。
7、内部电源或接地层:
该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线。
8、多层:
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,即多层。
9、钻孔层:
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息。
7. 请问学电路板难学吗
刚从学校毕业--- 也就是还不是很大,就算从基础学起还来得及,只要你想内学,用心学,不用很容长时间就能入门的了,一般的应用电路设计很简单的,大部分都用IC,IC厂家会提供资料供参考的,设计印刷电路板的现在又专门的软件,也很容易学的,当然,有些巧妙的地方要靠实战中累积经验。
8. PCB板各层的作用是什么
很多PCB板设计爱好者,特别是初学者对PCB设计当中的各个层的认识不是很充分,不知其作用和用法,这里给大家做一个系统的讲解:
1、Mechanical机械层顾名思义是进行机械定型的就是整个PCB板的外观,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。它也可以用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
2、Keep out layer(禁止布线层)
,用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界,常常有些习惯性把Keepout层作为机械层来使用,这种方式其实是不对的,所以建议大家进行区分,不然每次生产的时候板厂都要给你进行属性变更。
3、Signal layer(信号层) :信号层主要用于布置电路板上的导线。包括Top layer(顶层),Bottom
layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。Top层和Bottom层放置器件,内层进行走线。
4、Top paste和Bottom
paste是顶层、底焊盘钢网层,和焊盘的大小是一样大的,这个主要是我们做SMT的时候可以利用来这两层来进行钢网的制作,在刚网上刚好挖一个焊盘大小的孔,我们再把这个钢网罩在PCB板上,用带有锡膏的刷子一刷就很均匀的刷上锡膏了。
5、Top Solder和Bottom Solder
这个是阻焊层,阻止绿油覆盖,我们常说的“开窗”,常规的敷铜或者走线都是默认盖绿油的,如果我们相应的在阻焊层处理的话,就会阻止绿油来覆盖,会把铜露出来。
6、Internal plane
layer(内部电源/接地层):该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线,我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
7、Silkscreen layer(丝印层) :丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。Altium提供了Top
Overlay和Bottom Overlay两个丝印层,分别放置顶层丝印文件和底层丝印文件。
8、Multi layer(多层)
:电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。
9、Drill Drawing(钻孔层):钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。 Altium提供了Drill
gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
PCB设计完成之后需要进行线路板打样了,选择一个好的线路板打样工厂也是至关重要的。
9. 怎样看懂电路图
电路有数字电路与模拟电路之分,一个处理数字信号,一个处理模拟信号(随时间变化);然后认识下电阻 电容 电感 二极管 三极管 MOS管 等等的原理及作用.
其实网上有很多这方面的资料和视频教程!
10. 最近在自学模拟电路,从来都没有接触过这个,只是对电路板很感兴趣,但是通过学习这一段时间,感觉好抽象
曾经我也困惑过,你要能看懂电路板的电路图,不可能在一点基础都没有的情况下实现,你看见修家电的动作快,他们不一定就是懂原理,应该说大部分都是熟能生巧,修得多了,见得多了,自然知道大概的故障在哪里,你只是纸上谈兵而已,依我看,你还是先把基础打牢,对于常见的元件做个了解,二极管,三极管,整流,放大等等基础的一定要掌握,可以一边看书一边动手实践,做一些小电路实验一下,一定会比光看书来得快,也可以到一些专业的论坛去请教,去学习,总之一句话,多动手,多思考,