ana电路

❶ 世界排名第一的音响是什么牌子

音响排行榜：Bowers&Wilkins、丹拿、ATC、天朗、JBL、尊宝、ELAC、KEF、AcousticEnergy、AVANCE。

1、JBL

JBL是1946年在美国所创立的扬声器生产商，它最早是以生产喇叭和音箱类的产品为主，于是凭借着它优秀的产品质量，逐渐的得到了市场的认可，慢慢地扩大了它的经营范围，并且创立了自己的笔记本电脑品牌。

❷ 请问电路板上印有END ENA GND 什么的是什么意思，谢谢了

估计是不同的地吧，信号地，安装孔地，电源地，通常是根据电路原理图得来的，应该是设计pcb的人自己订的

❸ 55xdsp为什么设置

定点 DSP 基于 TMS320C55x DSP 系列 CPU 处理器内核。 C55x DSP 架构通过增加的并行性和重视节能来实现高性能和低功耗。 CPU 支持一个内部总线结构，此结构包含一条程序总线，一条 32 位读取总线和两条 16 位数据读取总线，两条数据写入总线和专门用于外设和 DMA 操作的附加总线。 这些总线可实现在一个单周期内执行高达四次 16 位数据读取和两次 16 位数据写入的功能。 此器件还包含四个 DMA 控制器，每个控制器具有 4 条通道，从而在无需 CPU 干预的情况下提供 16 条独立通道环境的数据移动。 每个 DMA 控制器在每周期可执行一个 32 位数据传输，此数据传输与 CPU 的运行并行并且不受 CPU 运行的影响。

C55x CPU 提供两个乘积累积 (MAC) 单元，每个单元在一个单周期内能够进行 17 位乘以 17 位乘法以及 32 位加法。 一个中央 40 位算术和逻辑单元 (ALU) 由一个附加 16 位 ALU 提供支持。 ALU 的使用受指令集控制，从而提供优化并行运行和功耗的能力。 C55x CPU 内的地址单元 (AU) 和数据单元 (DU) 对这些资源进行管理。

C55x CPU 支持一个可变字节宽度指令集以改进代码密度。 指令单元 (IU) 执行从内部或外部存储器中的 32 位程序取指令并且进行针对程序单元 (PU) 的指令排队。 PU 对指令进行解码，将任务指向地址单元和数据单元资源，并管理受到完全保护的管线。 跳转预测功能避免了条件指令执行时的管线冲刷。

TMS320C5535 上的通用输入和输出功能与 10 位 SAR ADC 一起为状态、中断以及用于键盘和媒体接口的位 I/O 提供足够的引脚。 通过以下器件为串行媒体提供支持：两个安全数字 (SD) 外设、四个内部 IC 声音（I2S 总线）模块、一个具有多达四芯片选择的串行端口接口 (SPI)、一个 I2C 主控和受控接口和一个通用异步收发器 (UART) 接口。

其它外设包括：一条仅支持器件模式的高速通用串行总线 (USB2.0)（TMS320C5532 上不提供）、一个实时时钟 (RTC)、三个通用定时器（其中一个可配置为看门狗定时器）和一个模拟锁相环 (APLL) 时钟发生器。

此外，TMS320C5535 还包括紧密耦合 FFT 硬件加速器。 紧密耦合 FFT 硬件加速器支持 8 至 1024 点（2 的幂）实值和复值 FFT。

器件中还包括以下三个集成 LDO，用于为器件的各个部分供电。

ANA_LDO（所有器件）为 DSP PLL (VDDA_PLL)、SAR 和电源管理电路 (VDDA_ANA) 提供 1.3V 电压。

DSP_LDO（TMS320C5535 和 C5534）为 DSP 内核 (CVDD)（一旦检测到工作频率范围，便可由软件实时进行选择）提供 1.3V 或 1.05V 电压。 在最低功耗运行状态下，编程人员可以关断内部 DSP_LDO，切断 DSP 内核 (CVDD) 电源，由外部电源为 RTC (CVDDRTC 和 DVDDRTC) 供电。 可通过 RTC 报警中断或 WAKEUP 引脚重新使能内部 DSP_LDO，然后重新对 DSP 内核加电。 DSP_LDO 复位后，可针对引导加载程序提供 1.3V 工作电压。 对于 50MHz 器件，复位 DSP_LDO 后必须将其设定为 1.05V，使其与内核电压 CVDD 匹配，从而确保正常运行

USB_LDO（TMS320C5535、C5534 和 C5533）为 USB 内核数字电路 (USB_VDD1P3) 和物理层电路 (USB_VDDA1P3) 提供 1.3 V 电压。

这些器件由业界备受赞誉的 eXpressDSP、 Code Composer Studio 集成开发环境 (IDE)、 DSP/BIOS、德州仪器 (TI) 的算法标准和业界最大的第三方网络提供支持。 Code Composer Studio IDE 提供的代码生成工具包括一个 C 语言编译器和连接器、 RTDX、XDS100、 XDS510、 XDS560 仿真器件驱动程序和评估模块。 这些器件也受 C55x DSP 库以及芯片支持库的支持，此库特有 50 多个基础软件内核（FIR 滤波器、IIR 滤波器、FFT 和多种数学函数）。

特性

内核：
高性能，低功耗TMS320C55x定点数字信号处理器
20ns，10ns指令周期时间
50MHz，100MHz时钟速率
每个周期执行一条或两条指令
两个乘积累积单元（每秒高达2亿次乘积累加运算[MMACS]）
两个算术和逻辑单元（ALU）
三个内部数据和操作数读取总线以及两个内部数据和操作数写入总线
与C55x器件软件兼容
提供工业温度器件
320KB零等待状态片上RAM，​​包括：
64KB双访问RAM（DARAM），8块4K x 16位
256KB单访问RAM（SARAM），32块4K x 16位
128KB零等待状态片上ROM
（4块16K x 16位）
紧密耦合快速傅里叶变换（FFT）硬件加速器
外设：
直接存储器存取（DMA）控制器
四个DMA，各配有四条通道（共16条通道）
三个32位通用（GP）定时器
一个可选用于看门狗或GP
两个嵌入式多媒体卡（eMMC）和安全数字（SD）接口
通用异步收发器（UART）
具有四芯片选择的串行端口接口（SPI）
主控和受控内部集成电路（I 2 C总线）
四个针对数据传输的内部集成电路（IC）声音（I 2 S总线）
带有集成型2.0高速物理层（PHY）的器件USB端口，支持：

❹ ANA-L、ANA-R在功放电路中是什么意思

FL FR应该是Front前置音箱音源，anal屁股，那应该是後置的左右音源

❺ "模拟电路"怎么翻译

[五国语言]信息学专业词典 analog circuit

[英语]analog circuit
[德语]analogschaltkreis
[法语]circuit analogique
[汉语]模拟电路 (moni dianlu)
[日语]ヂナロバ回鹫 (あなろぐかいろ) , (anarogu kairo)

❻ 如何看懂电工电路图

标准情况下是红色、黄色是火线，绿色是零线，黄绿画线是地线，如果为了确保安全最好用电笔试一下。火线接到插座标L的口，零线接到N口，地线接到PE口。
有点地方还有公用火线或者零线要用万能表测或看线路是不是并一起的就是公用的，

以保护人身安全为目的，把电气设备不带电的金属外壳接地或接零，叫做保护接地及保 护接零。
一、保 护 接 地
在中性点不接地的三相电源系统中，当接到这个系统上的某电气设备因绝缘损坏而使外壳带电时，如果人站在地上用手触及外壳，由于输电线与地之间有分布电容存在，将有电流通过人体及分布电容回到电源，使人触电，在一般情况下这个电流是不大的。但是，如果电网分布很广，或者电网绝缘强度显著下降，这个电流可能达到危险程度，这就必须采取安全措施
二、保 护 接 零
（一）保护接零的概念

所谓保护接零（又称接零保护）就是在中性点接地的系统中，将电气设备在正常情况下不带电的金属部分与零线作良好的金属连接。是采用保护接零情况下故障电流的 当某一相绝缘损坏使相线碰壳，外壳带电时，由于外壳采用了保护接零措施，因此该相线和零线构成回路，单相短路电流很大，足以使线路上的保护装置（如熔断器）迅速熔断，从而将漏电设备与电源断开，从而避免人身触电的可能性

❼ amdana取暖器关机

可能是电阻丝被烧坏了。
amdana取暖器自动关机很大的原因是电阻丝被烧坏了，这样就不能够产生热量。有的时候这种取暖器还能够摇头，但是就不会亮，主要是因为摇头的电路和发热的电路不是同一个电路，所以能摇头却不会亮。
amadana是日本的创新设计型品牌。品牌传承传统匠人美学，融合现代科学技术，既能满足客户实用的需求，又能满足美的享受。

❽ 金星来电：碳化硅无线电电路可以承受地狱般的高温

新冠疫情蔓延的2020年夏季鲜有好事。 其中最令人印象深刻的事件之一是美国宇航员乘坐太空 探索 技术公司（SpaceX）的商业飞船飞往国际空间站并安全返回地球。出于多方面的原因，这次飞行意义重大，其中一个原因是它表明，未来美国航空航天局（NASA）可以从载人到近地轨道的需求中解脱出来，瞄准更远的地方，也许会像金星那么远。

在金星大气中发现磷化氢气体（现在有点争议）激起了人们对可能前往金星执行 探索 任务的兴奋之情，磷化氢气体的发现说明可能存在微生物生命。不过，这颗从太阳向外数的第二颗行星的环境非常极端，即便是登陆时间最长的苏联“金星13号”探测器也只能发送2小时7分钟的数据。金星表面平均温度为464 ，大气中充满腐蚀性极强的硫酸飞沫，表面大气压力约为地球的90倍。尽管如此，科学家仍然视金星为我们地球的“姐妹”。

当然，金星和地球的大小和质量非常接近。还有证据表明，两颗行星早期的情况也类似：30亿年前，金星可能像地球一样有着巨大的海洋，因此也许还有生命。那么，是什么灾难性事件导致金星上没有水了呢？行星科学家很想知道，因为它可能会告诉我们，随着气候变化，我们的命运如何。

为了解决这个问题以及金星的其他谜题，我们需要几台能力强大的机器人登陆器。那么，我们能造出可以在如此恶劣的环境中度过几个月甚至几年而非几个小时的机器（配备仪表、通信设备且具有可控性和机动性的设备）吗？

答案是：能。自20世纪60年代苏联开始向金星发射金星系列登陆器以来，材料技术取得了很大进步，足以确保未来登陆器的外壳和机械结构能够维持数月。不过，那些脆弱的电子产品呢？目前的硅基系统在金星环境下坚持不了一天。（当然，我们指的是地球日。金星的一天是243个地球日。）即使加上主动式冷却系统，也无法多坚持24小时。

解决办法是将碳和硅这两种储量丰富的元素以1:1的比例结合在一起，制成一种叫碳化硅（SiC）的半导体。碳化硅可以承受极高的温度，并且可在高温下正常工作。NASA格伦研究中心的科学家已经让碳化硅电路在500 的温度下运行了一年多，这证明它们不仅可以承受高温，而且可以在金星登陆器需要的寿命周期内持续运行。

碳化硅已经在太阳能逆变器、电动 汽车 电机驱动电子设备和先进的智能电网开关设备等动力电子领域崭露头角，但是，制造碳化硅电路使其能够控制在金星严酷的环境下运行的探测器并将数据发送回地球，将是对这种材料的极限测试。如果成功，我们将不仅能在太阳系最不宜居的地点之一建立起一个移动前哨站，还将深入了解如何将无线传感器用在地球上从未应用过的地方，例如喷气式发动机和天然气涡轮机的叶片上、深井钻机的钻头和高温高压工业制造工艺的主机内部等。在这些地方放置电子设备有助于降低设备的操作和维护成本，同时改善工业环境中仪器和人员的表现和安全性。

事实上，我们团队（成员来自斯德哥尔摩瑞典皇家理工学院和费耶特维尔阿肯色大学）相信碳化硅电路可以帮助我们实现这个目标，甚至走得更远，用于我们还没有想到的应用领域。

碳化硅并不是一种新材料。 1895年，爱德华•古德里奇•艾奇逊实现了碳化硅的大规模生产。在这位美国化学家试图制造人造钻石的实验中产生了碳化硅晶体。1906年，亨利•哈里森•蔡斯•邓伍迪发明了碳化硅无线电探测器，这种化合物首次成功用作电子材料。直到今天，它仍被认为是第一款商用半导体器件。

不过，大尺寸的碳化硅晶体很难以可重复的方式制造，直到20世纪90年代末，工程师们才发明了能够使晶体很好地生长并用于制造功率晶体管的设备。这些最初的碳化硅晶圆直径只有30毫米，但随着工业的发展，已经慢慢实现了50毫米、75毫米、100毫米、150毫米和现在200毫米的晶圆直径，这使设备变得更加经济。在过去20年里，伴随稳健的研究进步，现在碳化硅功率半导体器件已可以商业化采购。

作为一种半导体材料，碳化硅具有一些非常吸引人的特性。首先，它的临界电场强度几乎是硅的10倍。临界电场强度基本上相当于物质分解的临界点，在该临界点，物质会开始不受控制地控导电，有时还会导致爆炸。因此，对比碳化硅器件和同尺寸硅器件，前者可以处理的电压是后者的10倍。换句话说，如果两根晶体管处理的电压相同，碳化硅器件的尺寸可能要小得多。这种尺寸上的差异可转化为功耗优势。在相同的“击穿电压”（例如1200伏）下，碳化硅晶体管的“导通”电阻是硅晶体管的1/200到1/400，因此其功率损耗更低。尺寸更小的晶体管还可以在功率转换器中实现更高的开关频率，这意味着可以制造更小、更轻、更便宜的电容器和电感器。

碳化硅第二个令人惊讶的特性是热导率：碳化硅因导电而升温时，可以迅速排出热量，延长器件的寿命。实际上，在宽带隙半导体中，碳化硅的热导率仅次于金刚石。借助这一属性，我们可以将大功率碳化硅晶体管连接到更低功耗的硅元件所使用的相同大小的散热器上，并且仍然可以得到一个功能齐全、经久耐用的设备。

第三个特性与在金星上运行最为相关，即在室温下碳化硅的本征电荷载流子浓度非常低。本征载流子浓度表明了热能使多少电荷载流子导电。（向半导体掺入另一种元素的原子可以增加可用载流子，但是，本征浓度表示的是没有掺杂的情况下的浓度。）你可能认为，这里的低值（特别是比硅的值低）是一件坏事，但如果想在高温下工作，情况就不是这样了。

原因如下：温度上升时，作为半导体的硅停止工作并不是因为它发生熔化、燃烧或任何剧烈变化。相反，晶体管开始充满热产生的电荷载流子。热量使一些电子有足够的能量从价带（它们在价带中与原子结合）沸腾出来，进入导带，留下带正电的空穴。分离出来的电子和空穴有助于传导。在中等温度下（对硅来说是250 到300 ），这只会使晶体管漏电并产生噪声，但在更高的温度下，本征载流子浓度超过了掺杂所能提供的载流子数量，晶体管就会像卡在“开”位置的开关一样再也无法关闭了。

相比之下，碳化硅具有更宽的带隙和更少的本征载流子，在“晶体管泛洪”前具有更大的温度净空，使其能够在800 C以上继续开关切换。

在这些特性的共同作用下，相比硅而言，碳化硅能够在更高的电压、功率和温度下工作。此外，即使在硅能够工作的温度下，碳化硅的性能也往往更优，因为碳化硅器件可以以更高的频率和更低的损耗完成开关切换。综上，我们就有了更高效、更结实耐用的器件，以及体积更小、重量更轻且能够在金星环境中运行的电路和系统。

虽然未来的金星登陆器需要一部分高压功率晶体管， 但它的大部分电路（在处理器、传感器和无线电中）需要低压晶体管。相较于硅，针对碳化硅的开发更少，但由于存在封装问题，我们已经开始了研发。

随着分立碳化硅功率器件的商业化应用，工程师们认识到，有必要降低费电的不必要寄生电阻、电感和电容。一种方法是通过先进的封装方式，将控制、驱动和保护电路与功率器件更好地集成在一起。在硅电力电子设备中，这些电路位于印刷电路板（PCB）上，但在碳化硅功率晶体管所能达到的较高频率下，印刷电路板的寄生效应可能过大，会导致噪声过大。将这些电路与功率器件封装甚至集成在一起可以消除噪声。不过后一种办法也意味着要用碳化硅制作这些电路。

出于多方面的原因，在室温下，碳化硅并不是低压微电子设备的自然选择。也许最重要的原因是电压不可能真的一直那么低，所以功耗也不可能一直很低。硅的带隙较小，因此我们可以用1伏的电压来驱动微电子设备，但是碳化硅的带隙几乎是硅的3倍。因此，推动电流通过晶体管所需要的最低电压（即阈值电压）也较大。我们通常会使用15伏电压来给碳化硅“低压”微电子设备供电。

20多年来，世界各国的研究人员都在尝试制造碳化硅低压微电子设备，但最初的成果也很有限。不过，近10年来，我们大学以及科锐、弗劳恩霍夫集成系统和设备技术研究所、普渡大学、NASA格伦研究中心、马里兰大学和英国雷神公司的研究人员取得了一些突破。

栅极驱动器是阿肯色团队最早制造的主要微电子电路之一，它通过输入端或栅极直接控制功率晶体管。目前我们已经开发了这种电路的几个版本，它可以与功率器件一起封装（甚至可以置于功率器件的上方），并在与金星一样的温度下进行了测试。这种电路及其后来的版本能够非常精确地控制功率器件，最大限度地提高效率，同时尽量减少电磁干扰。其中最大的挑战是设计能够适应不断变化的环境，甚至能够考虑老化影响的设备，因为在金星恶劣的环境中，设备必然会老化。

栅极驱动器很重要，但在希望 探索 其他行星的科学家看来，无线电可能才是最重要的系统。 毕竟，如果无法把数据发回地球，将一堆科学仪器送到另一个星球就没有意义。

对未来的行星 探索 任务来说，紧凑且结实耐用的无线电系统可能更为关键，因为我们可以用探测车携带数据，取代这些机器里成千上万根点对点线路中的一部分。取消电线，采用无线指挥和控制可以大大减轻重量，这对去往金星的4 000万公里旅行至关重要。

最近，我们的大部分工作都集中在设计和测试碳化硅行星际无线电收发器元件上。如果在地球上运行5G无线电，任何人都不会首选碳化硅。一方面，在室温下，它的电荷载流子迁移率低于硅，部分迁移率设定了半导体可以放大的频率上限。不过，在金星的表面温度下，硅根本无法工作，因此，让碳化硅来适应这项任务是明智的。

碳化硅在无线电频率方面确实有一个优点。载流子的稀少意味着用这种材料制成的器件的寄生电容较低。换言之，周围很少有电荷，因此这些电荷不太可能以降低设备性能的方式相互作用。

我们研发的收发器架构称为中低频外差（low-intermediate-frequency hete-rodyne，在希腊语中，“hetero”的意思是“不同的”，“dyne”的意思是“力量”）。为了解释它的含义，我们可以看看一个通过系统的接收端进入的输入信号。天线发出的无线电信号会被低噪放大器增强，然后馈送给混频器。混频器会将收到的信号与靠近该信号载波频率的另一个频率结合起来。这种混频产生了两个新的中频信号，一个比载波高，一个比载波低。然后低通滤波器会消除频率较高的信号。剩余的中频（更适合加工）信号会被放大，然后利用模数转换器进行数字化，将产生的比特（代表接收到的信号）传送给数字处理单元。

瑞典皇家理工学院开发的碳化硅双极结型晶体管（BJT）技术的高频性能决定了具备所有这些功能的射频电路的实现方式。这项技术给我们带来了制造一台发送和接收59兆赫信号的收发器所需要的基本射频电路。59兆赫信号是晶体管的高频限制和电路的无源元件限制之间的差额，后者在较低的频率下受到的限制更大。（这个频率大致在金星登陆器使用的80兆赫范围内。现代的金星 探索 任务很可能会首先将其数据发送至一颗绕金星运行的卫星，然后利用NASA的深空频率将数据传回地球。）

收发器的真正关键在于混频器，它能将59兆赫的信号向下转换为500千赫的中频。我们的混频器的核心是一个碳化硅双极结型晶体管，它会将传入的59兆赫射频信号和59.5兆赫信号都作为其输入。来自晶体管的集电极端的输出信号与电容器和电阻器（均能承受500 高温）组成的网络相连，滤除高频，只留下500千赫的中频。

与混频器之后的低频模拟和数字电路相比，射频电路在各个研发阶段都带来了挑战，例如，缺少准确的晶体管模型、匹配阻抗以确保大部分信号通过的问题，以及电阻器、电容器、电感器和印刷电路板的可靠性等。

此外，其中的印刷电路板也与我们常见的印刷电路板不同。从手持设备到高端服务器，无处不在的FR-4电路板在金星条件下会快速下垂并解体。因此，我们采用的是“低温共烧陶瓷板”。芯片通过金丝而非铝线连接到这块坚硬的电路板上，因为铝很快就会软化。我们用银互连片（有的镀了钛）将元件连接到电路中，没有使用铜线的原因是铜线会从印刷电路板上脱落。电路板上的电感器是金制螺旋形。（因此这些电路非常昂贵。）

虽然混频器至关重要， 但未来的金星探测器需要的远不止这些。到目前为止，我们已经在阿肯色大学和瑞典皇家理工学院设计、制造和测试了大约40种在500 温度下工作的不同电路。这些电路包括收发器的其他射频和模拟部分，以及处理来自收发器和未来行星科学传感器的数据所需的许多数字电路。其中一些电路是许多工程师所熟悉的，例如555定时器、8位模数转换器和数模转换器、锁相环电路和布尔逻辑电路库。由于这些都是在大学小批量制造的零件，所以尚未开展长期测试。我们实验室最长在高温下进行了为期一两周的运行。我们也受到了其他小组的扩展实验的鼓舞，这些实验表明，我们的电路和设备可以运行更长时间。

引人注目的是，NASA格伦研究中心最近报告称，碳化硅集成电路（每块芯片上有近200个晶体管）在该中心的金星环境室中运行了整整60天。在这间环境室内，晶体管承受了9.3兆帕的压强、460 的高温和金星特有的腐蚀性大气。这些晶体管均没有受损或失效，这表明如果可以更长时间处于该环境室内，它们可以继续坚持更久。

我们还有很多工作要做。我们需要把重点放在集成已开发的各种电路和提高工作电路的产量上，还必须开发更多的电路，并证明它们能够在金星表面温度下共同工作数月甚至数年且符合稳定性需求。要在喷气式和天然气涡轮机等装置中实现碳化硅无线电和其他低功率电路的商业应用，最后一点尤为重要。如果投入足够的精力并优先处理，不用几十年，这些可能几年后就能实现。

碳化硅电路能为未来的金星 探索 任务做好准备吗？我们有理由说，没有它们， 探索 任务就准备不好。

作者：Alan Mantooth、Carl-Mikael Zetterling、Ana Rusu

❾ ISD4004的ANA IN+和ANA IN-为什么加电容和电阻

电源:(VCCA,VCCD) 为使噪声最小,芯片的模拟和数字电路使用不同的电源总线,并且分别引到外封装的不同管脚上,模拟和数字电源端最好分别走线,尽可能在靠近供电端处相连,而去耦电容应尽量靠近器件。
地线:(VSSA,VSSD) 芯片内部的模拟和数字电路也使用不同的地线。
同相模拟输入(ANA IN+) 这是录音信号的同相输入端。输入放大器可用单端或差分驱动。单端输入时,信号由耦合电容输入,最大幅度为峰峰值32mV,耦合电容和本端的3KΩ电阻输入阻抗决定了芯片频带的低端截止频率。差分驱动时,信号最大幅度为峰峰值16mV，为ISD33000 系列相同。
反相模拟输入(ANA IN-) 差分驱动时,这是录音信号的反相输入端。信号通过耦合电容输入,最大幅度为峰峰值16mV
音频输出(AUD OUT) 提供音频输出,可驱动5KΩ的负载。
片选(SS) 此端为低,即向该ISD4004 芯片发送指令，两条指令之间为高电平。
串行输入(MOSI) 此端为串行输入端，主控制器应在串行时钟上升沿之前半个周期将数据放到本端,供ISD 输入。
串行输出(MISO) ISD 的串行输出端。ISD 未选中时,本端呈高阻态。
串行时钟(SCLK) ISD 的时钟输入端,由主控制器产生,用于同步MOSI 和MISO 的数据传输。数据在SCLK上升沿锁存到ISD,在下降沿移出ISD。
中断(/INT) 本端为漏极开路输出。ISD 在任何操作(包括快进)中检测到EOM 或OVF 时,本端变低并保持。中断状态在下一个SPI 周期开始时清除。中断状态也可用RINT 指令读取。OVF 标志----指示ISD的录、放操作已到达存储器的未尾。EOM 标志----只在放音中检测到内部的EOM 标志时,此状态位才置1。