怎么造电路

⑴ 集成电路是怎样制造出来的

真简单的回答不了。看这个：

单片集成电路工艺 利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件，并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。然后在硅片表面蒸发铝层并用光刻技术刻蚀成互连图形，使元件按需要互连成完整电路，制成半导体单片集成电路。随着单片集成电路从小、中规模发展到大规模、超大规模集成电路，平面工艺技术也随之得到发展。例如，扩散掺杂改用离子注入掺杂工艺；紫外光常规光刻发展到一整套微细加工技术，如采用电子束曝光制版、等离子刻蚀、反应离子铣等；外延生长又采用超高真空分子束外延技术；采用化学汽相淀积工艺制造多晶硅、二氧化硅和表面钝化薄膜；互连细线除采用铝或金以外，还采用了化学汽相淀积重掺杂多晶硅薄膜和贵金属硅化物薄膜，以及多层互连结构等工艺。

薄膜集成电路工艺 整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及其间的互连线,全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发工艺、溅射工艺和电镀等工艺重叠构成。用这种工艺制成的集成电路称薄膜集成电路。

⑵ 简单电路图怎么画

画法一：

1、先画电源的正极，顺着电流的方向，画出电源的负极。

2、不管电路如何弯曲，只要是电流不分路，即电流从一个用电器流向另一个用电器，一直流下去，那么用电器就是串联接法，组成的就是串联电路。

3、如果电路在某点出现分路，表明这个电路中既有干路，又有支路，那么电流通过支路上的用电器后将在另一点汇合，再回到电源的负极。

4、当干路上没有用电器，而每条支路上只要一个用电器时，这些用电器就组成并联电路。

画法三：

1、先画电源的正极。

2、沿着电流的流向依次画实物。

3、最后画出电源的负极。

⑶ 工业上如何制造电路板

PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。

光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。

覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。

这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。

控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！

其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。

对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。

如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。

这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。

接着是制作多层板，按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8层板）。

有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六层板我们是看不出来的，因为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需要钻孔！钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？

这种孔我们称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。

孔也钻了，里外层都通了，多层板粘好了，是不是完事了呢？我们的回答是No，因为主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：一、板卡表面铜线氧化，焊不上；二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色。

最后大家不要忘了网印、金手指镀金（对于显卡或者PCI等插卡来说）和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。

⑷ 电路是怎么形成的

不是电路形成，而是回路的形成，是由于电路中有电子在流动，因而产生了电回流；
带电微粒有很答多，带正电的带负电的，一般都是电子的定向移动产生电流（电流方向与电子移动方向相反，因为电子带负电，而电流是正电荷移动的方向）；

漏电通过大地能形成回路是因为漏电一端具有高电势，而大地的电势是视为0的，因此二者间产生电势差（电势差即是电压），因此就形成了回路；

电池的工作原理对于初三应该深了一点了，还是讲给你听一下吧：电流是由于电子的定向移动产生的，但如果没有电源，电子从负极移动到电路的正极后就无法继续移动了，即不会产生稳定的电流，而电源的作用就是在电子移动到正极后继续给它做功（电场力做功）使它继续在电源的内部从正极到负极再继续从回路中流过，就能产生稳定的电流。

不知道你能不能听明白，有一些知识是高中的，进入高中学习后相信你会更容易理解。

⑸ 怎么设计电路图

业前提条件的方法，人为拉高学校的论文发表数量，其他学校纷纷跟进，使这种本质上违法的行为，成为高校的新惯例。研究生做不出论文，就买，不仅买论文，而且买版面，各个学术期刊，因此出卖版面，蔚然成风，进一步败坏了学术期刊的质量。现在的状况是，跟中国有全世界最多的大学生相匹配，中国也有世界上最大的论文发表量，但科研竞争力却呈逐年下降的趋势，基础工业能力没有实质提高，依然落后于发达国家数十年。核心期刊和论文发表如此，所谓的课题也如此。往往官越大，课题就越多，当然也就越没有时间做（这是假定他们都有学问的前提下），只能让学生做，因此研究生们就成了导师的打工仔，廉价劳动力，这样的课题，能有什么质量，可想而知。从教师的基础水平、道德底线、创新能力、责任心、起码的道义感，从中国自行车与发达国家的自行车的每一个细节的比较就可以清楚区别了， 这样的课题和论文的实质水平你自己就清楚了。学校的教师，在定期的考评面前，必须拿出东西来凑数，否则就会下岗。当然，如果产量高，也有奖励，尤其是在所谓A级B级刊物上发文章，奖金甚为可观。扫黑跟反贪腐要结合吗？那么反恐跟反贪腐需要结合吗？请你说一说对目前世界经济危机成因的看法所以要严厉打击政治流氓、学术流氓、经济诈骗、黑社会头子四位一体的恶棍什么是资产阶级自由化？就是教授不能从基础做起，依靠从国外进口模块、试剂、集成电路、计算机、仪器设备集成，还要挟政府放血，支持“高科技”，就是消耗、浪费社会资源。中国稀缺什么样的设备和技术病态的知识分子不缺进口国际上最先进的设备、分析仪器，例如哈斯齿轮加工设备这些顶尖的设备，中国进口了许多；不缺巨额研究经费。就是不能以此为基础制造顶级机械装备母机。下一代键盘的第二次原型是在马路边手工制造的，中国人以参观者身份提到展览会上违法展示给摊位的日本人看，他们马上就要放在他们的展台上，进行摄像；日本大公司动用十多名中国技术人员将过百页基础资料翻译后送回本土。而 侨8办 强迫设计制造者提前退休，设计制造者20多年来都没有仪器设备、工作经费、没有工作场所；具有高额科研经费的高职称、高学历的无论在工程技术上、理论分析上，都不能超越这个台阶。你说中国还缺什么？蒋述卓指责本人经常当场即兴回答学生在毕业论文、创新工程中遇到的问题，抢尽风头，从设计技巧、加工工业、算法、专利文件撰写规则无所不包，而他手下高学历、高职称的人物没文化，瞠目结舌，受到压力，就施行逆淘汰，强迫本人提前下岗失业。这就是破坏基础教育，打击创新。
楼上扔东西扔到底楼（我们住在底楼），脏乱差，我们想给楼上的住户贴纸条，叫他们不要乱扔垃圾，写什么好
通告：1）本人的小舅子在公安厅警犬训练基地，即将定期在本楼道进行基础训练，具体方式是对扔到楼下的物体吸取气味特征，然后向楼上逐层搜索，寻找匹配符合的住户；首先对该住户的门口确认，再对该住户的人体气味特征进行确认。进攻性大型犬类对于人类有威胁，为了你的生命安全，请在验证过程中保持镇定，遏制多余的动作和语言，以保证您的生命安全。每星期有几天，该警犬会在你的门口守候你的到来，你可以有礼貌地回应哟。
2）公安大学物证鉴定专业即将在此进行DNA生物特征识别工作，检材是楼上扔下了的食物、毛发、烟蒂、牙签；因为生物DNA特征是比指纹、住址、家庭电话、生存必须客户资料更高级的私人信息，能预测你的未来疾病、癌症、性格等各种致命的缺陷，在公布前，请楼上用户前来认领为盼。3）提取到您的指纹也将公开，他人可以在指纹识别装置上模仿你的活体指纹，如有意见，请尽快来访，提出你的申请和要求为盼。4）每隔三层楼安装微波、红外、超声波综合定位测试仪器，对空间移动物体进行实时定位、摄影与记录存档，并且用高压射流、控制爆炸、激光束消灭、烧毁空间移动的杂物，为了您的安全，请主动避让激光束，以免遭到不测。

⑹ 怎样手工制作PCB电路板

1. 首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：专

⑺ 电路板是怎制造出的

1、双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
2、双面镀金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
延伸拓展：
一、打印电路板
将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
二、裁剪覆铜板
用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
三、预处理覆铜板
用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
四、转印电路板
将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高。
五、腐蚀线路板
先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！
六、线路板钻孔
线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。
七、线路板预处理
钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。

⑻ 如何制作简易集成电路

制作简易集成电来路的方法：
1、根据自源己的电路功能要求，用verilog编写程序。编写完成后导入quartus软件，编译、综合后进行电气规则验证、芯片面积验证等各种验证，如果不合适就修改程序重新验证，如果通过了就输出电子元件表。
2、把1的结果导入布局布线的相关软件，在其中进行布局布线，并进行各种验证，通过后输出相应的掩膜文件表。
3、把2中的掩膜文件表交给集成电路芯片制造工厂，由工厂进行制造即可。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

⑼ 集成电路是怎样制造出来

集成电路是制复造过制程：
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。