所谓复杂电路

『壹』 新买的手机就一定要充满12个小时吗

新手机充电不需要充满12个小时，电充满就可以拔掉了。

现在的手机电池基本上都是锂离子电池，第一次充电只需要像平时充电一样就可以了。以前使用的镍电池才需要完全放电再用长时间的充电激活。

由于锂电池本身的特性，决定了它几乎没有记忆效应。因此用户手机中的新锂电池在激活过程中，是不需要特别的方法和设备的。

新手机第一次充电，提示充满就可以拔掉充电器了，不必充过长时间。另外尽量将新手机电量用到低于20%后再充，这样可以减少充电次数，提升电池寿命。

充电后不及时拔掉电源，会让电池一直维持着满电的状态，这样做会加快电池的损耗速度。很多人习惯晚上睡前充电，第二天早上起床才拔除。

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手机充电的误区：

一、充电器混用

使用小功率的插头给大功率插头的手机充电，速度不是一般地慢；而如果使用大功率的插头给小功率插头的手机充电，速度则会加快很多。但这都会对手机电池造成很大的伤害，因此在充电时最好选用原装的充电器。

二、充电时不注意温度

在低温的环境下，锂电池的低温保护机制会促使电池中不发生物质的化学反应，因而无法充电或者是充电速度减慢，而在高温时，锂电池会不稳定，甚至引起爆炸。

三、充电戴上手机套

为了保护我们根本离不开的手机，很多人都选择给手机穿上“外衣”，但不知道的是，锂电池是很怕热的，充电时会发热，所以最好摘掉手机壳再充电。

四、边充电边玩

如果条件允许，最好是充电时关机，这对电池是最好的保养。边充电边玩手机，除了伤害手机电池以外，对人体也是有害的。

『贰』 汽车电子电压调节器如何接线

汽车调节器的作用如下：

1、调节发电机输出电压：通过继电器触头接通和分离将专发电机的磁场激励属接于不同的回路上，从而控制发电机的励磁电流，实现对发电机输出电压稳定的目的。

2、防止充电电流过大：当充电电流过大时，电路将使电压调节继电器和电流限制继电器同时动作，断开发电机的励磁电路，使发电机停止工作。
3、在产生逆流时切断充电电路，在发生逆流时，继电器会迅速切断充电回路。

调节器使用注意事项

1、选用专用调节器，特殊情况临时使用代用调节器时，注意代用调节器的标称电压与搭铁极性。

2、调节器与发电机的电压等级必须一致,否则电源系统不能正常工作。

3、调节器与发电机(磁场线圈)的搭铁形式必须一致。

『叁』 半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么

一、半导体中名词“wafer”“chip”“die”中文名字和用途

①wafer——晶圆

wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

②chip——芯片

一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。

③die——晶粒

Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。

二、半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别

①材料来源方面的区别

以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。

②品质方面的区别

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

③大小方面的区别

封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。cell也是单元，但是比die更加小 cell <die< chip。

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一、半导体基本介绍

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体芯片的制造过程可以分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻，蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。

『肆』 5nm芯片集体翻车，出现了哪些问题

近几年，半导体技术的创新和产品更新迭代越来越快，尤其以新款智能手机的升级换代最具代表性。各大手机就纷纷陆续推出了搭载新一代处理器的高端旗舰机型，除了5G、高刷屏、大电池以及高功率快充，新一代的5nm制程工艺芯片，也成为今年各大厂商新款手机必不可少的标配。理论上，芯片的工艺制程越低，功耗越低、能效比也就越高，不过目前看来，现阶段的几款5nm芯片却集体翻车了，功耗和发热普遍偏高，综合表现并不理想。

总而言之，5nm芯片集体翻车，看来主要是由于芯片供应商太过盲目追求性能的提升，而疏忽了功耗和能效的优化，以至于性能虽然增强了，但续航、功耗和发热等方面却拖了后腿。

目前看来，5nm芯片集体翻车，联发科却成了唯一的赢家，并且联发科还有大把时间进行优化和打磨，完全能够有机会进一步的提升。至于发哥最终能有怎样的表现，不妨让我们拭目以待吧！