『壹』 现在有很多线路板厂，有谁知道是不是大多数的线路板厂都用国纪，建涛，生益的板料呢 除了这个些板料，有
你说的是些常用的品牌，当然还有许多其他的品牌啦，如 台光（EMC）、联回茂（答ITEQ)、台耀（TUC)、宏仁（GRACE)、松下（MATSUSHITA)、住友（SUMITOMO)、德联(ISOLO)、斗山(DS) 等。
价格相差有点大。
『贰』 求 所有基板（PCB板）种类及介绍
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板
阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
『叁』 PCB板材具体有那些类型
按档次级别从底到高划分如下：
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
详细介绍如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板
最佳答案
一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种
二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容
一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。
PCB板材知识及标准 (2007/05/06 17:15)
目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、
复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 _)(^$RFSW#$%T
的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR
一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj
②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等
原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工层数 ： 16Layers
● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)
共2页:
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
● 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)
成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)
成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃，10 sec
● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％
● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等
『肆』 FR4板是PCB板吗
您说的应该是FR-4材料，这是玻璃纤维布的简称，它是一种线路板原材料和基材，一般的单、双面和多层PCB电路板都用这个做的！是一种非常常规的板材！如生益、建涛（KB），金安国纪是国内三大生产厂商，如只做FR-4材料的线路板厂商有：五洲电子、鹏豪电子、万诺电子等都是做这一块产品做得非常好的厂家。希望能够帮助到您！如有还有不明白，欢迎继续追问！
『伍』 国内的PCB板材供应商：联茂，台光， 生溢，建涛， 质量怎么样各有什么特点有人了解么
目前基板厂家一般有：
南亚，台光，生益，联茂，腾辉，台耀，宏仁，合正，建涛，德联isola等等
基板型号一般分为：
normal材料：Tg点一般在150度左右，属于正常加工基材，没有什么特殊材料
无卤素材料：板材内有添加填料，板材比较硬且脆，加工需有对应参数
LOW CTE材料：热膨胀系数比较低，信赖性比较好
High TG材料：Tg点比较高，一般对应为170度以上，硬度高，难加工
Low DK材料：一种新兴材料，DK值，DF值较低，一般用于中高端产品
『陆』 怎样做一块好的PCB板
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4便宜）
FR-4: 双面玻纤板
阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通 PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为 130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下:敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一 4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准：我国有关基板材料的国家标准有 GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于 1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj
②国际标准：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、 ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT 标准，国际的IEC标准等；PCB设计材料的供应商，常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工层数 ： 16Layers
● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
● 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)
● 成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)
● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
● NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃，10 sec
● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％
● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等
『柒』 PCB板后面“KB”的含义是什么
PCB板材供应商建涛的标志。
印在板材里面，他们用的环氧树脂较好，所以能够很清楚地看到KB两个字，起到防伪作用。
『捌』 建滔有几家电路板厂
建滔旗下有依利安达、科惠线路、江门荣信、扬宣电子、建业科技、东阳电子这几家电路板公司。其中依利安达有工厂4家，科惠线路有工厂3家，扬宣电子有工厂3家，荣信和建业还有东阳电子都是1家工厂，加起来总共13家电路板厂。