TBD电路

『壹』 电路中tbd 什么意思

电路中tbd是待定义的意思 （To Be Decided） 。也就是说该点的电流未定，待上线生产的时候依实际需要而定。

电路符号扩展：

电流表 PA、电压表 PV、有功电度表 PJ、无功电度表 PJR、频率表 PF、相位表 PPA

连接片 XB、插头 XP、插座 XS、端子板 XT、电线，电缆，母线 W、直流母线 WB

插接式(馈电)母线 WIB、电力分支线 WP、照明分支线 WL等

『贰』 04年奥迪A6故障驱动系数据总线发动机控制单元发出的信息丢失-tbd是什么原因（抬了表台打不燃）

发动机工作不平稳，直接影响汽车的动力性和经济性，以及乘客乘坐的舒适性，增加汽车污染物的排放等等。 因此，当车辆出现发动机工作不稳时，要判别其故障的原因，使其恢复正常工作的方法。检查步骤如下： 1、应检查火花塞和分缸线。火花塞的间隙是否符合原厂技术标准，分缸线的电阻值是否也符合技术要求，如不符合需进行调整或更换。 2、需进行燃油压力系统的检测。检查燃油压力表和燃油压力表组件，连接油管和油表。起动发动机并使其进入怠速运转，燃油表读数应在270~320kpa范围内。若压力超出技术规格，则需要更换燃油压力调节器及燃油滤清器。 3、检查各缸喷气嘴。使发动机进入怠速运转，分别断开每一个喷油嘴插头，检查其怠速是否有变化，若断开每个气缸的喷油嘴，怠速降低基本相同，则说明喷油嘴工作均正常。当断开某一个喷油嘴时，发动机怠速及其稳定性均无变化，则需要测量喷油嘴插头的电阻值是否为10~13,如果不符合标准则更换喷油嘴。当然还需要进行PGM－FI主继电器与插头连接点之间导线的检查，插头连接点与喷油嘴之间导线是否有破裂，连接不良等故障。 4、燃油泵及燃油泵电路检查。燃油泵的检查：拧下燃油箱盖，点火开关在 ON位置时，在燃油加注口可以听到油泵运转的声音，在正常工作情况下，当点火开关在 ON时，燃油泵应运转2秒钟。如果燃油泵不运转，首先检查油泵保险是否烧坏。检查PGM－FI主继电器与插头端子之间是否导通等等。 5、其次还要检查气缸的压力、进排气门的间隙、燃油蒸气控制电磁阀、EGR阀缸体工作情况、进气歧管是否漏气等等。造成发动机工作不稳的原因很多，因此，在实际工作中还要根据具体情况进行分析，才能准确找出故障原因和解决问题的方法

『叁』 X电容器 参数200TBD是什么意思

MKT是金属化聚酯膜电容器。金属化聚脂膜电容器是属于三大类电容中（电容按介质可分为三大类：瓷片电容、电解电容、薄膜电容）薄膜类电容器。
薄膜电容器按材质分通常可分为：金属化聚丙烯膜电容 和 金属化聚脂膜电容
薄膜电容按用途及规格分，可分为：
1.X系列安规格电容器--常用于抑制电磁干扰;
2.CBB系列电容器--（CBB常为聚丙烯膜电容，有CBB21\CBB81\CBB61\CBB65\CBB20等）用于滤波、跨线、谐振等高频、大功率电路。LED灯具、LED电源上常用CBB21或81类电容，LED对温度和耐压要求较高;
3.CL系列电容器--（CL常为聚脂膜电容，有CL21\CL11\CL21X\CL233X\CL20等）,用于各种小功率、低频等电路。

『肆』 大众基准电压断路什么意思

基准电压的意思是那个5V给传感器的电压。你去按照电路图量一下，该5V的传感器插针，电压是不是5V，然后按这个思路查下去。我碰到的是有其中一个传感器出故障，把这5V电压降到了2V不到。基准电压断路实际上就是基准电压对地短路，而故障码传感器基准电压B断路所针对的就是线路中各个元件供电对地短路。

故障检修

故障车辆勉强发动后便驶回了维修站，随后维修人员便连接了检测仪开始读取相关故障码，结果发现一个关于传感器基准电压B断路的偶发性故障码，由于这个故障码十分少见，对基准电压的了解又比较少，维修人员一开始认为是蓄电池亏电或控制单元的供电或接地出现了问题。

此车再次出现相似的故障，但此次的故障已经变为无法启动，随后维修人员赶赴现场，在简单的确认情况后便迅速连接了检测仪，结果发现了一个与之前完全相同的故障码，但在ABS系统中还发现另一个关于发动机控制单元压力信息，tbd，静态的故障码。

『伍』 创维29TBDA电视开机后电源指示灯闪，并有吱吱声，3-20分钟后才能启动,请问高人哪里出了毛病

有很多原因！首先考试开关电源启动电路！行场扫描电路、显像管高压等等……

『陆』 汽车BCM和ECU是什么关系呢

BCM（车身控制模块）电子控制单元在汽车上的应用越来越多，各种电子设备之间的数据通信也越来越多。与此同时，这些独立模块的广泛使用带来了成本增加、故障率高、布线复杂等问题，同时提高了汽车的舒适性。因此，需要设计功能强大的控制模块来实现这些离散的控制器功能，并控制众多的电器，即BCM。

ECU(电控单元)又称“驱动计算机”、“车载计算机”等。从应用上讲是一种用于汽车的微电脑控制器，又称单片机用于汽车。它由微处理器(CPU)、内存(ROM、RAM)、输入/输出接口(I/O)、模数转换器(A/D)、整形、驱动等大型集成电路组成。

电气控制单元的功能是计算,过程和法官的空气流量计及各种传感器输入的信息根据其内存的程序和数据,然后输出指令提供一定宽度的电脉冲信号以控制喷油器的燃油喷射量。电控单元由微机、输入、输出和控制电路组成。

二者相辅相紧密联系

拓展资料

与汽车相关英语词汇：

ABM Air Bag Mole，安全气囊模块

ABS Anti-Braking System，防抱死系统

AC Active Configuration，实际配置

AL Active Load，活动负载

ASR Acceleration Slip Regulation，加速防滑系统

AWD All Wheel Drive，全轮驱动

BCM Body Control Mole，车身控制模块

CAN Controller Area Network，控制器局域网

DTC Diagnostic Trouble Code，诊断错误代码

EBD Electric brakeforce distribution，电子制动力分配系统

ECU Electronic Control Unit，电子控制单元

EMS Engine Management System，发动机管理系统

ESP Electronic Stability Program，电子稳定装置

HS High Speed，高速

ICU Instrument Cluster Unit，仪表

IMMO IMMObilizer，发动机防盗锁止系统

LS Low Speed，低速

NM Network Management，网络管理

NMm Network Management message，网络管理报文

NMmMaster() Network Management message of Master Node，主节点网络管理报文

NMmXXX() Network Management message of Slave Node，节点网络管理报文

OBDⅡ On-Board Diagnostics Ⅱ，诊断

S Sleep，睡眠

SA Stay Active，保持活动

SAS Steering Angle Sensor，转角传感器

STD State Transition Diagram，状态转换图

TBD To Be Define，待定

TCS牵引力控制系统，循迹控制系统

TCU Transmission Control Unit，变速控制单元

TPMS Tyre Pressure Management System，胎压管理系统

WU Wake Up，唤醒

+15 Ignition Supply，点火供电

+30 Battery Supply，电池供电

『柒』 CPU的封装有多少种形式OPGA，PGA，M和TBD分别为什么封装形式

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：

芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

PGA封装
该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。
早先的80486和Pentium、Pentium Pro等CPU均均采用PGA封装形式。

mPGA
微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。

OPGA
（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。

『捌』 2016年新轩逸(TBD）P100C是什么故障

应该是可变气门正时（VVT）跛行回家模式 - 电路故障。
凸轮轴的作用是控制气门的开启和闭合。可变气门中，电子凸轮轴调节阀（或机油控制阀，OCV）根据来自发动机控制模块（ECM）的指令通过改变到凸轮轴调节器（机械式）的机油压力的方式来调整凸轮轴的角度，以确保气门在最佳时间打开和关闭。从而优化在所有转速范围内的效率和功率。