电路卡焊接

㈠ 焊接IC用什么焊锡膏

IC引脚一般都是铜的，表面已溏锡，用松香作助焊剂，不要用焊锡膏，烙铁用20瓦的尖嘴就行。IC最怕受热，焊接动作要快。焊完后不要急于加电实验，要让它冷却检查电路无误好再加电实验。
IC引脚密集，焊接时不要让引脚短路。
CMOS电路焊接时，烙铁要接地，有条件先焊装一个IC插槽，再把IC插入。
ROM、EPROM芯片必须有插槽，不然的话，你今后怎么取下烧数据？当然也有在主板上装跳线卡的，像电脑主板一样。
EPROM不要把它的封盖纸搞破了，紫外线会把它里面的数据抹掉。并且最怕净电，一般都是用锡箔或防净电纸包装的，储存和组装时特别要小心，取芯片时，先把自己放电。

㈡ 焊接过程与操作步骤是什么

1焊接操作五步法

如图3-9所示，手工烙铁焊接时，一般应按以下五个步骤进行（简称五步操作法）：

（1）准备。将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，并放置在便于操作的地方。焊前要将元器件的引线刮干净，最好先镀锡再焊。对被焊物表面的氧化物、油污、锈斑、灰尘、杂质要清理干净。

（2）加热被焊件。将烙铁头放置在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1～2s，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。

（3）送入焊锡丝。当焊接面加热到一定的温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。

（4）移开焊锡丝。当焊锡熔化一定量后，立即向左45°方向移开焊锡丝。

（5）移开烙铁。焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。

从第（3）步开始到第（5）步结束，时间大约是2～3s。

2手工拆焊技术

在电子产品的生产过程中，不可避免地要因为装错、损坏或因调试、维修的需要而拆换元器件，这就是拆焊，也称解焊。在实际操作中拆焊比焊接难度高，如拆焊不得法，很容易使元器件损坏、印制导线断裂和焊盘脱落等；尤其是在更换集成电路时，就更加困难。

图3-9焊接操作五步法

1—焊锡丝；2—母材（被焊件）；3—电烙铁

因此，折焊也是焊接工艺中一个重要的工艺手段。

1）拆焊的原则

拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的，拆焊以前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。

（1）不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。

（2）拆焊时不可损坏印刷电路板上的焊盘与印制导线。

（3）对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减少其他损伤的可能性。

（4）在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置，如确实需要，要做好复原工作。

2）几种常见拆焊方法

（1）分点拆焊法。如果两个焊点相距较远，可用电烙铁分点加热，然后用镊子拔出，如图3-10（a）所示。

图3-10几种常见的拆焊方法

（2）用吸锡器进行拆焊。先将吸锡器里面的气压出并卡住，再对被拆的焊点加热，使焊盘上的焊料熔化。然后把吸锡器的吸嘴对准熔化的焊料，按一下吸锡器上的小凸点，焊料就被吸进吸锡器内，如图3-10（b）所示。

（3）用合适的医用空心针拆焊。将医用空心针锉平，作为拆焊工具，具体方法是：一边用烙铁熔化焊点，一边把针头套在被焊的元器件引线上，直到焊点熔化后，将针头迅速插入印刷电路板的孔内，使元器件的引脚与印刷板焊盘脱开，如图3-10（c）所示。

此外，吸锡电烙铁也是一种专用的拆焊烙铁，它是将电烙铁与吸锡器结合在一起，在对焊点加热的同时，把锡吸入内腔，从而更加快捷地完成拆焊，常用于拆除多引脚的元器件。

㈢ 电子厂焊接容易学吗，大概多久能学会 一天可以吗

电子厂焊接容易学，大概一个月能学会，一天不可以。

BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。

当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段：

首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

㈣ 可在PCB电路板上焊接的导线卡夹的规范名称是什么

接线台

㈤ 电子元器件的拆焊方法是什么

拆焊又称解焊。在调试、维修或焊错的情况下，常常需要将已焊接的连线或元器件拆卸下来，这个过程就是拆焊，它是焊接技术的一个重要组成部分。在实际操作上，拆焊要比焊接更困难，更需要使用恰当的方法和工具。如果拆焊不当，便很容易损坏元器件，或使铜箔脱落而破坏印制电路板。因此，拆焊技术也是应熟练掌握的一项操作基本功。x0dx0a除普通电烙铁外，常用的拆焊工具还有如下几种。x0dx0a一、认识拆焊工具x0dx0a1．空心针管x0dx0a可用医用针管改装，要选取不同直径的空心针管若干只，市场上也有出售维修专用的空心针管，x0dx0a2．吸锡器x0dx0a用来吸取印制电路板焊盘的焊锡，它一般与电烙铁配合使用，x0dx0a3．镊子x0dx0a拆焊以选用端头较尖的不锈钢镊子为佳，它可以用来夹住元器件引线，挑起元器件引脚或线头。x0dx0a4．吸锡绳x0dx0a一般是利用铜丝的屏蔽线电缆或较粗的多股导线制成。x0dx0a5．吸锡电烙铁x0dx0a主要用于拆换元器件，它是手工拆焊操作中的重要工作，用以加温拆焊点，同时吸去熔化的焊料。它与普通电烙铁不同的是其烙铁头是空心的，而且多了一个吸锡装置，x0dx0a一、用镊子进行拆焊x0dx0a在没有专用拆焊工具的情况下，用镊子进行拆焊因其方法简单，是印制电路板上元器件拆焊常采用的拆焊方法。由于焊点的形式不同，其拆焊的方法也不同。x0dx0a对于印制电路板中引线之间焊点距离较大的元器件，拆焊时相对容易，一般采用分点拆焊的方法，如图3-4-3所示。操作过程如下。x0dx0a(1) 首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件面夹住被拆元器件的一根引线。x0dx0a(2) 用电烙铁对被夹引线上的焊点进行加热，以熔化该焊点的焊锡。x0dx0a(3) 待焊点上焊锡全部熔化，将被夹的元器件引线轻轻从焊盘孔中拉出。x0dx0a(4) 然后用同样的方法拆焊被拆元器件的另一根引线。x0dx0a(5) 用烙铁头清除焊盘上多余焊料。x0dx0a x0dx0a对于拆焊印制电路板中引线之间焊点距离较小的元器件，如三极管等，拆焊时具有一定的难度，多采用集中拆焊的方法，如图3-4-4所示。操作过程如下。x0dx0a(1) 首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件一侧夹x0dx0a住被拆焊元器件x0dx0a(2) 用电烙铁对被拆元器件的各个焊点快速交替加热，x0dx0a以同时熔化各焊点的焊锡。x0dx0a(3) 待烛点上的焊锡全部熔经，将被夹的元器件引线x0dx0a轻轻从焊盘孔中拉出。x0dx0a(4) 用烙铁头清除焊盘上多余焊料。x0dx0a注意：x0dx0a此办法加热要迅速，注意力要集中，动作要快。x0dx0a如果焊接点引线是弯曲的，要逐点间断加温，先吸取 x0dx0a焊接上的焊锡，露出引脚轮廓，并将引线拉直后再拆除元器件。 图3-4-4 集中拆焊示意图x0dx0a大拆卸引脚较多、较集中的元器件时(如天线圈、振荡线圈等)，采用同时加热方法比较有效。x0dx0a(1) 用较多的焊锡将被拆元器件的所有焊点连在一起。x0dx0a(2) 用镊子钳夹住被拆元器件。x0dx0a(3) 用内热式电烙铁头，对被拆焊点连续加热，使被拆焊点同时熔化。x0dx0a(4) 待焊锡全部熔化后，用时将元器件从焊盘孔中轻轻拉出。x0dx0a(5) 清理焊盘，用一根不沾锡的φ3mm的钢针从焊盘面插入孔中，如焊锡封住焊孔，则需用烙铁熔化焊点。x0dx0ax0dx0a三、 用吸锡工具进行拆焊x0dx0a1．用专用吸锡烙铁进行拆焊x0dx0a对焊锡较多的焊点，可采用吸锡烙铁去锡脱焊。拆焊时，吸锡电烙铁加热和吸锡同时进行，其操作如下：x0dx0a(1) 吸锡时，根据元器件引线的粗细选用锡嘴的大小。x0dx0a(2) 吸锡电烙铁铁通电加热后，将活塞柄推下卡住。x0dx0a(3) 锡嘴垂直对准吸焊点，待焊点焊锡熔化后，再x0dx0a按下吸锡烙铁的控制按钮，焊锡即被吸进吸锡烙铁中。x0dx0a反复几次，直至元器件从焊点中脱离。x0dx0a2．用吸锡进行拆焊x0dx0a吸锡器就是专门用拆焊的工具，装有一种小型手x0dx0a动空气泵，如图3-4-5所示。其拆焊过程如下。x0dx0a(1) 将吸锡器的吸锡压杆压下。x0dx0a(2) 用电烙铁将需要拆焊的焊点熔融。 x0dx0a(3) 将吸锡器吸锡嘴套入需拆焊的元件引脚，并没x0dx0a入熔融焊锡。x0dx0a(4) 按下吸锡按钮，吸锡压杆在弹簧的作用下迅速复原，完成吸锡动作。如果一次吸不干净，可多吸几次，直到焊盘上的锡吸净，而使元器x0dx0a件引脚与铜箔脱离。x0dx0a3．用吸锡带进行拆焊x0dx0a吸锡带是一种通过毛细吸收作用吸取焊料的细铜丝x0dx0a编织带，使用吸锡带去锡脱掉，操作简单，效果较佳，x0dx0a其拆焊操作方法如下。x0dx0a(1) 将铜编织带(专用吸锡带)放在被拆焊的焊点上。 x0dx0a(2) 用电烙铁对吸锡带和被焊点进行加热。x0dx0a(3) 一旦焊料熔化时，焊点上的焊锡逐渐熔化并被吸锡带吸去。x0dx0a(4) 如被拆焊点没完全吸除，可重复进行。每次拆焊时间约2s _3s。，x0dx0a注意：x0dx0a① 被拆焊点的加热时间不能过长。当焊料熔化时，及时将元器件引线按与印制电路板垂直的方向拨出。x0dx0a② 尚有焊点没有被熔化的元器件，不能强行用力拉动、摇晃和扭转，以免造成元器件或焊盘的损坏。x0dx0a③ 拆焊完毕，必须把焊盘孔内的焊料清除干净。x0dx0a 知识探究x0dx0a一、拆焊技术的操作要领x0dx0a1．严格控制加热的时间与温度x0dx0a一般元器件及导线绝缘层的耐热较差，受热易损元器件对温度更是十分敏感。在拆焊时，如果时间过长，温度过高会烫坏元器件，甚至会印制电路板焊盘翘起或脱落，进而给继续装配造成很多麻烦。因此，一定要严格控制加热的时间与温度。x0dx0a2．拆焊时不要用力过猛x0dx0a塑料密封器件、瓷器件和玻璃端子等在加温情况下，强度都有所降低，拆焊时用力过猛会引起器件和引线脱离或铜箔与印制电路板脱离。x0dx0a3．不要强行拆焊x0dx0a不要用电烙铁去撬或晃动接点，不允许用拉动、摇动或扭动等办法去强行拆除焊接点。x0dx0a二、 各类焊点的拆焊方法和注意事项x0dx0a各类焊点的拆焊方法和注意事项x0dx0a 首先用烙铁头去掉焊锡，然后用镊子撬起引线并抽出。如引线用缠绕的焊接方法，则要将引线用工具拉直后再抽出撬、拉引线时不要用力过猛，也不要用烙铁头乱撬，要先弄清引线的方向 x0dx0a采用分点拆焊法，用电烙铁直接进行拆焊。一边用电烙铁对焊点加热至焊锡熔化，一边用镊子夹住元器件的引线，轻轻地将其拉出来。这种方法不宜在同一焊点上多次使用，因为印制电路板上的铜箔经过多次加热后很容易与绝缘板脱离而造成电路板的损坏x0dx0ax0dx0a有塑料骨架的元器件的拆焊x0dx0a 因为这些元器件的骨架不耐高温，所以可以采用间接加热拆焊法。拆焊时，先用电烙铁加热除去焊接点焊锡，露出引线的轮廓，再用镊子或捅针挑开焊盘与引线间的残留焊锡，最后用烙铁头对已挑开的个别焊点加热，待焊锡熔化时，迅速拨下元器件不可长时间对焊点加热，防止塑料骨架变形x0dx0a 焊点密集的元器件的拆焊x0dx0a 采用空心针管x0dx0a 使用电烙铁除去焊接点焊锡，露出引脚的轮廓。选用直径合适的空心针管，将针孔对准焊盘上的引脚。待电烙铁将焊锡熔化后迅速将针管插入电路板的焊孔并左右旋转，这样元器件的引线便和焊盘分开了。x0dx0a x0dx0a优点：引脚和焊点分离彻底，拆焊速度快。很适合体积较大的元器件和引脚密集的元器件的拆焊。x0dx0a x0dx0a缺点：不适合如双联电容器引脚呈扁片状元器件的拆焊；不适合像导线这样不规则引脚的拆焊x0dx0a x0dx0a① 选用针管的直径要合适。直径小于引脚插不进；直径大了，在旋转时很容易使焊点的铜箔和电路板分离而损坏电路板；x0dx0a x0dx0a② 在拆焊中周、集成电路等引脚密集的元器件时，应首先使用电烙铁除去焊接点焊锡，露出引脚的轮廓。以免连续拆焊过程中残留焊锡过多而对其他引脚拆焊造成影响；x0dx0a x0dx0a③拆焊后若有焊锡将引线插孔封住可用铜针将其捅开x0dx0ax0dx0a采用吸锡电烙铁x0dx0a x0dx0a它具有焊接和吸锡的双重功能。在使用时，只要把烙铁头靠近焊点，待焊点熔化后按下按钮，即可把熔化的焊锡吸入储锡盒内x0dx0ax0dx0a采用吸锡器x0dx0a x0dx0a吸锡器本身不具备加热功能，它需要与电烙铁配合使用。拆焊时先用电烙铁对焊点进行加热，待焊锡熔化后撤去电烙铁，再用吸锡器将焊点上的焊锡吸除。x0dx0a x0dx0a撤去电烙铁后，吸锡器要迅速地移至焊点吸锡，避免焊点再次凝固而导致吸锡困难x0dx0ax0dx0a采用吸锡绳x0dx0a x0dx0a使用电烙铁除去焊接点焊锡，露出导线的轮廓。将在松香中浸过的吸锡绳贴在待拆焊点上，用烙铁头加热吸锡绳，通过吸锡绳将热量传导给焊点熔化焊锡，待焊点上的焊锡熔化并吸咐在锡绳上，抻起吸锡绳。如此重复几次即可把焊锡吸完。此方法在高密度焊点拆焊点拆焊操作中具有明显优势x0dx0a x0dx0a吸锡绳可以自制，方法是将多股胶质电线去皮后拧成绳状(不宜拧得太紧)，再加热吸咐上松香助焊剂即可

㈥ 电脑显卡电路板断了根线能焊接吗 ，能导致花屏吗

能，但很困难，因为显卡电路板大多是多层电路板，上下两层导线好办，中间层的线路很难维修

㈦ 集成电路的电焊而要哪些工具怎样进行

需要的工具:
1) 烙铁
烙铁是焊接必备的工具，用于提温以使锡融化。
烙铁由一个发热芯，绝缘手柄和烙铁头组成。电通过电流后，电阻加热元件产生热量。便携式烙铁可用一小罐的燃气加热，通常用催化加热器加热而非火焰。
焊铁经常用于电子装配上的安装，维修和少量的生产工作中。大规模的生产线则用其它的焊接方法。大焊铁可以用来焊接金属薄片物体。
焊铁可分为低温焊铁，高温焊铁和恒温焊铁。根据性能不同，价格各异。

2) 锡炉
锡炉，是一个小小的，有温度控制的炉子或者容器，喇叭口，用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。

3) 焊锡
焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。
焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。 分类：有铅焊锡、无铅焊锡

4) 剥线钳
用于快速剥除电线头部的绝缘层

5) 剪钳
用于剪掉零件、元器件多余的引脚、导线或塑料

6) 老虎钳
用于固定、夹紧或定位零件、线路板。

7) 吸锡线
拆焊用。
吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间，并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。

8) 助焊剂
在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。 助焊剂种类：
1. 可溶于水的助焊剂 2. 免洗助焊剂 3. 松香助焊剂

9) 水
用于清洗、润湿海绵作用。

10)耐酸毛刷
通常用于清洁含铅的助焊膏。

11)工业酒精
用于焊前和焊后清理元器件，零件或线路板。

12)显微镜
对于表面贴装元器件，在显微镜下焊接特别有帮助。

13)防静电台
防静电台是工作台的一种，用于焊接静电敏感的元器件。

14) 线路板夹
用于固定线路板，防止松动。

15) 吸锡器
用于拆焊。
吸锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。

16) 热风枪
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。 热风枪温度通常在100°C 及550°C之间，个别可达到760°C。

17) 棒子
用途：
• 焊接和拆焊时用于定位和固定通孔、表面贴装元器件
• 弯曲元器件的引脚
• 导正线路板上的引线
• 打断锡桥
• 探测松了的元器件
焊接方法：
首先选用一块树脂实验板（也称万用板/洞洞板）作为焊接电路的载体，也许有人会说“那么简单的电路也要电路板”——确实是对于一些熟练的朋友来说，这样简单的电路还不如用电子元件的引脚直接搭起来焊接。这里之所以还选择用电路板，一来作为入门教程来说为了找一个简单实例，为以后焊接更复杂的电路打基础，（电路板不容易出问题）。
使用电路板焊接电路，尤其是万用板/实验板，可能大家会说，这个板上的孔全是一样的，该如何排列元件呢？是有技巧——通常情况下，在电路板上排列元件，一般最好是按照各元件在电路图中所在的位置对应到电路板上布局，即，比如元件A在电路图中位于最左边，则实际在电路板上也排在最左边；如果元件B在电路图中正好位于元件A的右边，则在电路板上也把元件B布局在元件A的右边。这样一来容易对照电路图进行焊接，不容易出错；二来多数电路图排列是正好符合其电流或者信号的流向，按照电路图的布局排列实际的元件不容易产生干扰或者（信号）异常。
对于本项目的电路图（如下图所示上），下面我们对应各元件在图上所在的位置进行实际电路板的布局（外接的电源、马达、电解电容除外，以方便焊接考虑）。

㈧ 5V供电芯片tps62173怎么手工焊接到电路板上

一定要用很细的尖头烙铁，胆大心细，考验你焊接水平的时候到了！！实在不行的话用一个带放大镜的焊台试一试！！
答题不易，如有帮助请采纳，谢谢！！

㈨ 电路板焊好元件后一般会不会给焊点做绝缘

一般不需要，有的为了防水、防湿，可以灌封树脂、涂漆膜等。根据使用环境，确定是否需要。

㈩ 请问这个u盘是不是假的！里面有一张sd卡焊接在电路板上面！

难道U盘里没sd卡？，好像这个sd卡是用来储存的。u盘就是封装好了的sd卡，sd卡加上读卡器就是优盘。
读卡器相当于u盘的电路，sd卡就是u盘的存储芯片。