电路板bga

Ⅰ 你知道什么叫BGA吗

BGA封装内存 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 BGA封装技术可详分为五大类： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

Ⅱ 电路板上的BGA怎么装

最好是用BGA维修台。如果此BGA体积（15平方毫米以下）不很大的话，可以用热风焊台内。
操作方法：容
1、把温度调到350—500之间的位置，风力调到最小（稍微有点风出来就行了）。
2、测试热度将锡丝放置距风枪头1cm左右能把锡丝吹融化即可（风枪头最好用与GBA大小差不多的）。
3、在BGA周围加上助焊膏后把预热好的风枪头垂直放置距BGA
1
cm
上方直到能把BGA能移动即可将其取下。
4、将PCB板焊盘上的锡清理干净(一定要保证每个焊盘不能有太多焊在上面，没有杂物，最好用洗板水清洗一下）。
5、涂上助焊膏把BGA正确放好放正然后用热风枪吹（方法、距离和拆一样），直到BGA有下沉的现象后，用镊子在BGA边轻推如有反弹即可（绝不能太大力）。
6、冷却后清洗干净即可。
建议：没做过的最好不要自己做，头几次做成功率不高。最好是有经验者为好。最后祝你顺利。

Ⅲ Bga是什么意思

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

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Ⅳ 什么是BGA

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等；改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。

Ⅳ bga是什么意思

bga的全称是焊球阵列封装，这是一种应用在积体电路上的表面黏著封装技术，和其他封装技术相比，bga可以容纳更多的接脚，bga的特点，优点有高密度、较低的热阻抗、低电感引脚。缺点有非延展性、检验困难、开发电路困难、成本高。在BGA封装中，封装底部的引脚由焊球代替，每个焊球最初用小焊球固定。这些焊球可以手动配置或通过自动化机器配置，并通过焊剂定位。当器件通过表面焊接技术固定在PCB上时，底部焊球的排列对应于板上铜箔的位置。然后，该线路将在回流炉或红外炉中加热，以溶解焊球。表面张力使熔化的焊球支撑封装点并与电路板对准。在正确的分离距离处，当焊球被冷却和固定时，形成的焊点可以连接到器件和PCB。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。

Ⅵ 电脑BGA是什么意思

BGA是芯片一种封装形式，由0.2MM-0.76MM锡球点按一设计规律排列在芯片底部，主要用在集成IC及大规模集成芯片上，电脑BGA简单说就是用在电脑上面的BGA封装的芯片。

Ⅶ 什么是BGA焊接

BGA是焊接在电路板上的一种芯片，BGA焊接，就是焊接BGA芯片，BGA芯片的特点是管脚不在四周，而是在芯片底部以矩阵排列的锡珠作为管脚，BGA只是它的封装的叫法，凡是这种封装形式的芯片都称为BGA，这种芯片的焊接也比其它形式的芯片焊接难度要高许多，不易贴装和焊接，也不易查觉问题不易维修。
深圳,通天电子就是专门为各研发设计单位和厂家提供BGA焊接,BGA返修,BGA维修服务的

Ⅷ BGA是什么BGA如何制作

我只知道BGA指一种封装技术
分为五大类：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

Ⅸ BGA与FBGA有何区别

1、概念区别

BGA是父，FBGA是子；因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的。

2、封装技术方式区别

BGA是焊球阵列封装；FBGA是细间距球栅阵列封装。

3、技术优势区别

BGA优势：体积小、散热快；而FBGA优势：封装速度快、存储量大。

(9)电路板bga扩展阅读：

BGA封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。

用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。

这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。